散热器及其散热片制造技术

技术编号:3230114 阅读:162 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热器及其散热片,用于计算机的发热组件的散热。该散热器包括有多个散热片及一导热座;其中,各该散热片具有板片状本体,该本体包括有第一导热部及具有两相互对应面的第二导热部。该第二导热部设置在该第一导热部的外侧,且该第一导热部的热传导系数大于第二导热部的热传导系数,各该散热片的一端设置在该导热座上,并在两相邻散热片之间形成有散热通道;由此,可将发热组件运行时所产生的热量以不同的导热及散热速度带离,使该发热组件可维持在允许的工作温度下继续运行。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热器及其散热片,尤其涉及一种设置在电子发热组件上,以不同的导热及散热速度将热量带离,使该发热组件可维持在允许的工作温度下继续运行的散热器及其散热片。
技术介绍
随着信息科技与计算机产业的发展进步,电子组件如中央处理器、芯片、内存的发热量愈来愈高,而尺寸却愈来愈小,为了将此密集热量有效散发导出,使发热组件能够在许可的温度的下继续运行,通常以具有较大底座面积的散热片附加于发热组件的表面上,或以增加散热风扇的转速,来增加其总体散热效率;然而,由此将产生噪音、重量、成本及系统复杂等相关问题,使得上述的各方案并非解决电子发热组件散热的良策。因此,如何在有限的使用空间中设置导热及散热俱佳的散热片或其所组合成的散热器,已成为本领域技术人员所研究的重要课题。公知的散热器主要包括有多个散热片及一导热座;其中,各该散热片以铜或铝等材料制成,其具有板片状本体,在该本体的上、下两侧边分别向同一方向弯曲形成有折缘,将各该散热片的折缘涂抹锡膏等导热介质后,平贴在该导热座的顶面上,再以加温热熔的方式组合成散热器。然而上述散热器结构在实际使用上存在下述的缺陷,以铝材料制成的散热片虽然具有重量轻、成本低的优点,但其导热速度不佳,且在有限的使用空间内,无法有效地加大其散热面积,因此当该发热组件在执行高速运算时,经常由于导热性不良而发生发热组件过热当机或烧毁的情况。另外,以铜材料制成的散热片虽然具有导热速度快的优点,但其比重大、成本高,易产生压坏发热组件的现象并且成本高,且与电子产品的“轻、薄、短、小”的要求相背离。于是,本设计人鉴于上述现有技术中存在的缺陷,凭借从事该行业多年的经验,针对可进行改进的缺陷,经过潜心研究并配合实际的运用,本着精益求精的精神,终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本技术。
技术实现思路
为了克服上述现有技术中的问题,本技术的主要目的在于提供一种散热器及其散热片,用于计算机的发热组件的散热。该散热器包括有多个散热片及一导热座,其中,各该散热片具有板片状本体,该本体包括有第一导热部及具有两相互对应面的第二导热部。该第二导热部设置在第一导热部的外侧,且该第一导热部的热传导系数大于第二导热部的热传导系数。各该散热片的一端设置在该导热座,并于两相邻散热片之间形成有散热通道。本技术可将发热组件运行所产生的热量,以不同的导热及散热速度带离,使发热组件可保持在允许的工作温度下继续运行。同时可以简化制造的程序从而大幅降低成本。附图说明图1为本技术第一实施例的散热片的立体分解图;图2为本技术第一实施例的散热片的组合剖视图;图3为本技术第一实施例的散热片与导热座的立体分解图;图4为本技术第一实施例的散热片与导热座的组合剖视图;图5为本技术第二实施例的散热片的组合剖视图;图6为本技术第三实施例的散热片的组合剖视图;图7为本技术第四实施例的散热片的组合剖视图。附图中,各标号所代表的部件列表如下1、1′、1″-散热片11-本体 111-第一导热部112-第二导热部2-导热座 21-槽道3-散热通道具体实施方式有关本技术的特征及
技术实现思路
,请参阅以下的详细说明与附图,附图仅提供参考与说明,并非用来对本技术加以限制。图1至图4分别为本技术第一实施例的散热片的立体分解图、组合剖视图、与导热座的立体分解图及组合剖视图。本技术提供一种散热器及其散热片,该散热器包括有多个散热片1及导热座2,其中各散热片1具有板片状本体11。本体11包括有第一导热部111及具有两相互对应平面的第二导热部112。第二导热部112设置在第一导热部111的外侧,且第一导热部111的热传导系数大于第二导热部112的热传导系数。第一导热部111可为铜材料的薄片、金属编织网、片状石墨(如图5所示的本技术的第二实施例)或其它具有高导热性的材料所制成,本实施例为薄铜片。第二导热部112可为铝材料或其它具有高散热性的材料所制成,本实施例为薄铝片。第二导热部112一体成型制成,并呈倒“U”字形。导热座2亦可为铜材料或其它具有高导热性的材料制成,在其顶面开设有多个相互平行的槽道21,槽道21的宽度与散热片1的厚度相配合,使各散热片1的底端能够嵌入设置在槽道21内,并在两相邻散热片1之间形成有散热通道3。使用时将导热座2的底面平贴在计算机的发热组件上,当发热组件在执行高速运算而急速产生高热量时,第一导热部111可快速地把该热量导出带离,再经由第二导热部112,利用第二导热部112的高散热特性而将热量散逸排出,使该发热组件可维持在允许的工作温度下继续运行,不会产生因过热而当机或烧毁的情形。图6及图7为本技术散热片的第三实施例及第四实施例的组合剖视图。本技术的散热片1除可为上述的实施例外,散热片1′的本体11可包括金属编织网的第一导热部111及两个“ㄇ”形薄片的第二导热部112;同理,第二导热部112亦可包括两“L”形薄片(图中未示出)。如图7所示的散热片1″则由两平板型薄片的第二导热部112夹固设置在第一导热部111的外侧所构成,以简化制造的程序而大幅降低成本。综上所述,本技术的散热器及其散热片具有实用性、新颖性与创造性,且本技术的构造亦未曾见于同类产品及公开使用过,完全符合技术专利申请的要求,根据专利法提出申请。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此即限制本技术的专利范围,凡是运用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换,直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本技术的专利范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种散热器,其特征在于,包括:多个散热片,各所述散热片具有板片状本体,所述本体包括有第一导热部及具有两相互对应面的第二导热部,所述第二导热部设置在第一导热部的外侧,所述第一导热部的热传导系数大于第二导热部的热传导系数;以及导 热座,所述散热片的一端设置在所述导热座上,且在两相邻散热片之间形成有散热通道。

【技术特征摘要】
1.一种散热器,其特征在于,包括多个散热片,各所述散热片具有板片状本体,所述本体包括有第一导热部及具有两相互对应面的第二导热部,所述第二导热部设置在第一导热部的外侧,所述第一导热部的热传导系数大于第二导热部的热传导系数;以及导热座,所述散热片的一端设置在所述导热座上,且在两相邻散热片之间形成有散热通道。2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于所述导热座为铜材料的导热座。3.如权利要求1所述的散热器,其特征在于在所述导热座的顶面开设有多个相互平行的槽道,所述散热片嵌入设置在所述槽道中。4.一种散热片,其特征在于,所述散热片包括有板片状本体,所述本体包括有第一导热部及具有两相互...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴宗郑佳豪曾启忠
申请(专利权)人:超众科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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