本实用新型专利技术涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片封装拾取装置，包括柜体、盒体和带有刹车轮的底座，所述盒体和底座分别安装在柜体的上下两端，所述盒体的顶部设置有一号气缸，所述一号气缸的底部通过转轴与盒体转动连接，所述一号气缸的推送端朝上且安装有悬臂，所述悬臂的另一端顶部安装有二号气缸，所述二号气缸的推送端延伸至悬臂的下方且安装有连接板，所述连接板远离一号气缸的一端固定套接有连杆。本实用新型专利技术可以带动吸盘进行升降，便于吸盘对传输带上的芯片进行拾取，结构简单，操作便捷，能够方便地安装在传输设备周边，也能适应传输设备的高度，极大地提高了实用性，具有广阔的市场前景，利于推广。利于推广。利于推广。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装拾取装置
[0001]本技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片封装拾取装置。
技术介绍
[0002]在半导体芯片的生产、加工和封装等过程中，需要对芯片进行传输和转移，目前多通过真空吸嘴、吸盘或是机械手等对传输设备上的芯片进行拾取，但是现有技术的拾取装置大多结构复杂，操作较为繁琐，而且不方便安装在传输设备周边，使用局限性较大，为此，我们提出一种芯片封装拾取装置。
技术实现思路
[0003]鉴于现有技术存在的上述问题，本技术提供了一种芯片封装拾取装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供的一种芯片封装拾取装置，包括柜体、盒体和带有刹车轮的底座，所述盒体和底座分别安装在柜体的上下两端，所述盒体的顶部设置有一号气缸，所述一号气缸的底部通过转轴与盒体转动连接，所述一号气缸的推送端朝上且安装有悬臂，所述悬臂的另一端顶部安装有二号气缸，所述二号气缸的推送端延伸至悬臂的下方且安装有连接板，所述连接板远离一号气缸的一端固定套接有连杆，所述连杆的底端安装有位于连接板下方的吸盘，所述悬臂远离一号气缸的一端安装有固定块，所述连杆的顶端与固定块滑动套接。
[0005]优选的，所述一号气缸的底端安装有圆盘，所述转轴的一端与圆盘下表面的中部固定连接，所述转轴的另一端与盒体的内部转动连接，所述圆盘的底部外沿安装有对称分布的滑块，所述盒体的上表面开设有与滑块相适配的环形滑槽，所述滑块的底端插入到环形滑槽内且与滑槽的内壁滑动连接。
[0006]优选的，所述盒体的内部安装有位于转轴一侧的电机，所述电机的输出轴上安装有主齿轮，所述转轴的底端固定套装有二号齿轮，所述主齿轮与二号齿轮相互啮合连接。
[0007]优选的，所述固定块远离悬臂的一端开设有与连杆相适配的套孔，所述连杆的顶端穿过套孔且与套孔的内壁滑动连接。
[0008]优选的，所述吸盘为真空吸盘且通过气管与真空发生器连接。
[0009]与现有技术相比较，本技术提供的芯片封装拾取装置，具有以下有益效果：
[0010]本技术在使用时，将柜体移动至传输设备的周边，使得吸盘位于传输设备的传输带上方，锁紧底座底部的刹车轮，然后通过一号气缸带动悬臂进行升降，初步调节吸盘的高度，再通过二号气缸带动连接板进行升降，使得连接板带动连杆沿着固定块进行升降，从而带动吸盘进行升降，便于吸盘对传输带上的芯片进行拾取，结构简单，操作便捷，而且能够方便地安装在传输设备周边，也能适应传输设备的高度，极大地提高了实用性，具有广阔的市场前景，利于推广。
附图说明
[0011]图1为本技术的正面结构示意图；
[0012]图2为本技术盒体的内部结构示意图；
[0013]图3为本技术固定块的俯视结构示意图。
[0014]图中：1、柜体；2、盒体；3、底座；4、一号气缸；5、转轴；6、悬臂；7、二号气缸；8、连接板；9、连杆；10、吸盘；11、固定块；12、圆盘；13、滑块；14、电机；15、主齿轮；16、二号齿轮；17、套孔。
具体实施方式
[0015]为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0016]本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0017]请参阅图1
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3，一种芯片封装拾取装置，包括柜体1、盒体2和带有刹车轮的底座3，柜体1可以用于存储检修工具，盒体2和底座3分别安装在柜体1的上下两端，盒体2的顶部设置有一号气缸4，一号气缸4的底部通过转轴5与盒体2转动连接，一号气缸4的推送端朝上且安装有悬臂6，悬臂6的另一端顶部安装有二号气缸7，二号气缸7的推送端延伸至悬臂6的下方且安装有连接板8，连接板8远离一号气缸4的一端固定套接有连杆9，连杆9的底端安装有位于连接板8下方的吸盘10，悬臂6远离一号气缸4的一端安装有固定块11，连杆9的顶端与固定块11滑动套接。
[0018]一号气缸4的底端安装有圆盘12，转轴5的一端与圆盘12下表面的中部固定连接，转轴5的另一端与盒体2的内部转动连接，圆盘12的底部外沿安装有对称分布的滑块13，盒体2的上表面开设有与滑块13相适配的环形滑槽，滑块13的底端插入到环形滑槽内且与滑槽的内壁滑动连接，有利于提高一号气缸4和转轴5的旋转稳定性，盒体2的内部安装有位于转轴5一侧的电机14，电机14的输出轴上安装有主齿轮15，转轴5的底端固定套装有二号齿轮16，主齿轮15与二号齿轮16相互啮合连接，通过电机14带动主齿轮15和二号齿轮16转动，使得转轴5带动圆盘12和一号气缸4转动，便于吸盘10水平位置的转移，从而方便将芯片从传输设备上拾取后转移至另一处，提高了使用便捷性。
[0019]固定块11远离悬臂6的一端开设有与连杆9相适配的套孔17，连杆9的顶端穿过套孔17且与套孔17的内壁滑动连接，有利于提高连杆9的升降稳定性。
[0020]吸盘10为真空吸盘且通过气管与真空发生器连接，可以对芯片进行拾取，属于公知技术，不再赘述。
[0021]本技术在使用时，将柜体1移动至传输设备的周边，使得吸盘10位于传输设备的传输带上方，锁紧底座3底部的刹车轮，然后通过一号气缸4带动悬臂6进行升降，初步调
节吸盘10的高度，再通过二号气缸7带动连接板8进行升降，使得连接板8带动连杆9沿着固定块11进行升降，从而带动吸盘10进行升降，便于吸盘10对传输带上的芯片进行拾取，结构简单，操作便捷，而且能够方便地安装在传输设备周边，也能适应传输设备的高度，极大地提高了实用性，具有广阔的市场前景，利于推广。
[0022]以上所述仅为本技术的示例性实施例，不用于限制本技术，本技术的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本技术的实质和保护范围内，对本技术做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装拾取装置，其特征在于，包括柜体(1)、盒体(2)和带有刹车轮的底座(3)，所述盒体(2)和底座(3)分别安装在柜体(1)的上下两端，所述盒体(2)的顶部设置有一号气缸(4)，所述一号气缸(4)的底部通过转轴(5)与盒体(2)转动连接，所述一号气缸(4)的推送端朝上且安装有悬臂(6)，所述悬臂(6)的另一端顶部安装有二号气缸(7)，所述二号气缸(7)的推送端延伸至悬臂(6)的下方且安装有连接板(8)，所述连接板(8)远离一号气缸(4)的一端固定套接有连杆(9)，所述连杆(9)的底端安装有位于连接板(8)下方的吸盘(10)，所述悬臂(6)远离一号气缸(4)的一端安装有固定块(11)，所述连杆(9)的顶端与固定块(11)滑动套接。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装拾取装置，其特征在于，所述一号气缸(4)的底端安装有圆盘(12)，所述转轴(5)的一端与圆盘(12)下表面的中部固定连接，所述转轴...
【专利技术属性】
技术研发人员：周永强，
申请(专利权)人：东莞颀达联合实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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