一种LED点阵模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＬＥＤ点阵模块，具体的说涉及一种ＬＥＤ点阵模块的封装结构。本实用新型专利技术采用的技术方案是：一种ＬＥＤ点阵模块，包括塑料反射罩、印刷电路板、环氧树脂密封层以及固定于印刷电路板上的连接针脚、ＬＥＤ芯片和连接导线，印刷电路板和塑料反射罩之间形成一系列呈矩阵排列的凹坑，ＬＥＤ芯片和连接导线位于凹坑内，所述环氧树脂密封层位于凹坑的顶部，并与塑料反射罩、印刷电路板形成一系列呈矩阵排列的密闭空间，所述密闭空间的高度大于连接导线的高度。本实用新型专利技术的可以有效的延长ＬＥＤ点阵模块的使用寿命。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED点阵模块，具体的说涉及一种LED点阵模块的封 装结构。技术背景LED (发光二级管)点阵模块是由多个LED矩阵单元组成，多个LED点阵 模块又可以组成大屏幕显示器，主要用于室外显示。现有的LED点阵模块的封 装结构如图l所示，包括塑料反射罩l、印刷电路板2、环氧树脂密封层3以 及固定于印刷电路板2上的连接针脚21、 LED芯片22和连接导线23 (材料为 硅铝线或者金线)，环氧树脂密封层3分为上层密封层31和下层密封层32，上 层密封层31完全灌封于印刷电路板2和塑料反射罩1之间形成的凹坑4。现有 封装结构的LED点阵模块主要存在以下缺点(1) LED在发光过程中要产生大 量的热量，特别是三基色LED点阵模块热量更大，环氧树脂密封层l完全灌封 印刷电路板2和塑料反射罩1之间的凹坑后，由于环氧树脂的散热性能不好， 使得热量不能及时散发出去，因此造成LED的光衰减增加，电流随着温度的升 高而增大，使LED的使用寿命縮短。(2)由于LED点阵模块采用的是环氧树脂 完全灌封，受温度的影响，环氧树脂的热胀冷縮系数不同于LED芯片连接导线， 很容易造成连接线断裂导致LED点阵模块出现死点(不发光点)。(3)由于LED 点阵模块采用环氧树脂完全灌封，当LED点阵模块中有部分LED芯片发光亮度 不同(发光亮度不同造成显示屏产生马赛克现象)及LED点阵模块死点时，LED 点阵模块只能报废不能返修，从而造成材料资源严重浪费。
技术实现思路
为了克服现有的LED点阵模块的封装结构的缺点，本技术提供了一种 新的LED点阵模块的封装结构，可以有效的延长LED点阵模块的使用寿命。本技术采用的技术方案是 一种LED点阵模块，包括塑料反射罩、印 刷电路板、环氧树脂密封层以及固定于印刷电路板上的连接针脚、LED芯片和 连接导线，印刷电路板和塑料反射罩之间形成一系列呈矩阵排列的凹坑，LED 芯片和连接导线位于凹坑内，所述环氧树脂密封层位于凹坑的顶部，并与塑料 反射罩、印刷电路板形成一系列呈矩阵排列的密闭空间，所述密闭空间的高度 大于连接导线的高度。为了便于LED点阵模块的返修，在印刷电路板的下部使用便于拆卸的透 明三防漆密封层对印刷电路板进行密封。本技术的有益效果(1)由于LED芯片和连接导线位于密闭空间内， LED芯片和连接导线不与环氧树脂密封层相接触，LED在发光过程中产生的热 量，可以通过空气和印刷线路板将大部分热量散发，从而减小LED的光衰，延 长使用寿命。(2)环氧树脂同LED芯片连接导线(硅铝线或者金线)之间没 有结合，就不会因为热胀冷縮系数不同而造成LED芯片连接导线(硅铝线或 者金线)断裂，有效减少LED点阵模块死点(不发光点)，从而进一步提高 LED的寿命。(3)由于在印刷电路板的下部使用便于拆卸的透明三防漆密封层 代替环氧树脂密封层，使得LED点阵模块出现故障后，可以方便的拆卸维修， 节约了材料成本。附图说明图1是现有技术的LED点阵模块的剖视结构图； 图2是本技术的LED点阵模块的剖视结构图； 图3是本技术的LED点阵模块的俯视结构附图标记说明塑料反射罩l、印刷电路板2、连接针脚21、 LED芯片22、 连接导线23、环氧树脂密封层3、上层密封层31、下层密封层32，凹坑4、密 闭空间5、透明三防漆密封层6。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术进一步说明-实施例l:如图2和图3所示， 一种LED点阵模块，包括反射罩l、印刷 电路板2、环氧树脂密封层3以及固定于印刷电路板2上的连接针脚21、 LED 芯片22和连接导线23，印刷电路板2和塑料反射罩1之间形成一系列呈矩阵 排列的凹坑4， LED芯片和连接导线位于凹坑4内，其所述环氧树脂密封层3 位于凹坑4的顶部，并与塑料反射罩l、印刷电路板2形成一系列呈矩阵排列 的密闭空间5，所述密闭空间的高度大于连接导线的高度。实施例2:为了便于LED点阵模块的返修，在实施例l的基础上，在印刷 电路板的下部使用透明三防漆密封层6对印刷电路板2进行密封，形成下层密 封层，由于透明三防漆密封层6达到同样的密封效果所需涂层比环氧树脂薄很 多，因而在返修时拆卸方便。实施例3:在实施例l的基础上，在印刷电路板的下部使用环氧树脂对印 刷电路板2进行密封，由于环氧树脂的涂层材料较厚，因而在返修时拆卸不太 方便。本技术的实施例2的LED点阵模块的生产方式如下在LED点阵模 块成型前，先在塑料反射腔内灌封lmm—2mm厚的环氧树脂，并烘干成型，然 后再将已用超声波焊接好的LED发光芯片的印刷线路板经透明三防漆喷涂处 理，形成下层密封层，最后将处理好的印刷线路板放入塑料反射罩内组合固定 成型。本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理 解本专利技术的原理，应被理解为本技术的保护范围并不局限于这样的特别陈 述和实施例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ点阵模块，包括塑料反射罩、印刷电路板、环氧树脂密封层以及固定于印刷电路板上的连接针脚、ＬＥＤ芯片和连接导线，印刷电路板和塑料反射罩之间形成一系列呈矩阵排列的凹坑，ＬＥＤ芯片和连接导线位于凹坑内，其特征在于，所述环氧树脂密封层位于凹坑的顶部，并与塑料反射罩、印刷电路板形成一系列呈矩阵排列的密闭空间，所述密闭空间的高度大于连接导线的高度。

【技术特征摘要】
1.一种LED点阵模块，包括塑料反射罩、印刷电路板、环氧树脂密封层以及固定于印刷电路板上的连接针脚、LED芯片和连接导线，印刷电路板和塑料反射罩之间形成一系列呈矩阵排列的凹坑，LED芯片和连接导线位于凹坑内，其特征在于，所述环氧树脂密封层位于凹坑的顶部，并与塑料反射罩、印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：许伟，
申请(专利权)人：成都绿洲电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]