本实用新型专利技术公开了eMMC封装测试装置，属于eMMC测试领域。本实用新型专利技术包括转接底座和测试主板，转接底座上表面固定安装有底座接口，转接底座一侧面固定安装有转接口，底座接口上表面电性连接有主板接口，主板接口固定安装在测试主板下表面，测试主板上表面分别固定安装有若干存放条和测试板，存放条上表面滑动连接有若干封装芯片，存放条两相对表面均开设有滑槽，滑槽一表面滑动连接有滑盖，测试板上表面开设有芯片槽，测试板上表面铰接有盖板。本实用新型专利技术通过设置转接底座、转接口和测试主板，使本装置在使用时能够方便的接通不同的测试工具，对eMMC芯片进行各类测试，使用起来方便简单，便于携带。便于携带。便于携带。
【技术实现步骤摘要】
eMMC封装测试装置
[0001]本技术属于eMMC测试领域，特别是涉及eMMC封装测试装置。
技术介绍
[0002]eMMC的应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品，由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC接口、快闪存储器设备及主控制器，所有都在一个小型的BGA封装。
[0003]eMMC在生产和后续使用时需要对芯片进行各类测试，现有技术在测试芯片时需要使用各种测试工具，但是需要将芯片一一连接在各个工具上，使用起来不方便。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供eMMC封装测试装置，解决现有技术使用不便的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为eMMC封装测试装置，包括转接底座和测试主板，所述转接底座上表面固定安装有底座接口，所述转接底座一侧面固定安装有转接口，通过转接口可以方便的转接各种测试工具，所述底座接口上表面电性连接有主板接口，所述主板接口固定安装在测试主板下表面，通过主板接口将测试主板与转接底座连接，所述测试主板上表面分别固定安装有若干存放条和测试板，测试主板内部设置有数据主板配合不同的测试工具对芯片进行测试，所述存放条上表面滑动连接有若干封装芯片，存放条表面开设有若干插槽，封装芯片插入插槽中存放，所述存放条两相对表面均开设有滑槽，所述滑槽一表面滑动连接有滑盖，通过滑盖封闭存放条并保护内部芯片，所述测试板上表面开设有芯片槽，所述测试板上表面铰接有盖板，安装封装芯片后盖上盖板固定。
[0007]优选地，所述转接底座上表面开设有若干定位槽，所述测试主板下表面固定连接有若干定位杆，方便在安装时固定。
[0008]优选地，所述存放条一侧面开设有第一卡槽，所述滑盖上表面固定连接有第一卡扣，通过第一卡扣将滑盖固定在存放条上。
[0009]优选地，所述测试板一表面开设有第二卡槽，所述盖板一表面固定连接有第二卡扣，通过第二卡扣卡入第二卡槽中固定盖板。
[0010]优选地，所述盖板与测试板尺寸相匹配。
[0011]优选地，所述存放条关于测试板对称设置有两个，所述存放条与测试主板尺寸相适应，使本装置能够方便的储存多个封装芯片。
[0012]优选地，所述滑盖与存放条尺寸相匹配。
[0013]本技术具有以下有益效果：
[0014]1、本技术在使用时通过设置转接底座、转接口和测试主板，使本装置在使用时能够方便的接通不同的测试工具，对eMMC芯片进行各类测试，使用起来方便简单，便于携带，通过设置测试板和芯片槽，使本装置可以方便的安装芯片进行测试。
[0015]2、本技术在使用时通过设置存放条和滑盖，选择软质绝缘材料制作的存放
条，在携带时可以直接将芯片插入存放条中存放，有效减少芯片受到的震动等，保护芯片效果更好，不易丢失芯片，通过分开设置的转接底座和测试主板，携带时可以根据需要选择不同规格的测试主板，方便使用。
[0016]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的eMMC封装测试装置的结构示意图；
[0019]图2为本技术的eMMC封装测试装置的后方结构示意图；
[0020]图3为本技术的eMMC封装测试装置的俯视图；
[0021]图4为本技术的eMMC封装测试装置的正视图；
[0022]图5为本技术的eMMC封装测试装置的侧视图。
[0023]附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、转接底座；2、定位槽；3、底座接口；4、转接口；5、定位杆；6、测试主板；7、存放条；8、封装芯片；9、第一卡槽；10、滑槽；11、滑盖；12、第一卡扣；13、测试板；14、芯片槽；15、盖板；16、第二卡扣；17、主板接口；18、第二卡槽。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]请参阅图1
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5所示，本技术为eMMC封装测试装置，包括转接底座1和测试主板6，转接底座1上表面固定安装有底座接口3，转接底座1一侧面固定安装有转接口4，通过转接口4可以方便的转接各种测试工具，底座接口3上表面电性连接有主板接口17，主板接口17固定安装在测试主板6下表面，通过主板接口17将测试主板6与转接底座1连接，测试主板6上表面分别固定安装有若干存放条7和测试板13，测试主板6内部设置有数据主板配合不同的测试工具对芯片进行测试，存放条7上表面滑动连接有若干封装芯片8，存放条7表面开设有若干插槽，封装芯片8插入插槽中存放，存放条7两相对表面均开设有滑槽10，滑槽10一表面滑动连接有滑盖11，通过滑盖11封闭存放条7并保护内部芯片，测试板13上表面开设有芯片槽14，测试板13上表面铰接有盖板15，安装封装芯片8后盖上盖板15固定。
[0027]转接底座1上表面开设有若干定位槽2，测试主板6下表面固定连接有若干定位杆5，方便在安装时固定。
[0028]存放条7一侧面开设有第一卡槽9，滑盖11上表面固定连接有第一卡扣12，通过第一卡扣12将滑盖11固定在存放条7上。
[0029]测试板13一表面开设有第二卡槽18，盖板15一表面固定连接有第二卡扣16，通过第二卡扣16卡入第二卡槽18中固定盖板15。
[0030]盖板15与测试板13尺寸相匹配。
[0031]存放条7关于测试板13对称设置有两个，存放条7与测试主板6尺寸相适应，使本装置能够方便的储存多个封装芯片8。
[0032]滑盖11与存放条7尺寸相匹配。
[0033]本实施例的一个具体应用为：使用时先将测试主板6的定位杆5插入转接底座1的定位槽2中，主板接口17插入底座接口3中，随后根据需要将测试工具通过转接口4与转接底座1连接，打开第一卡扣12,并取下滑盖11，拿出封装芯片8安装在测试板13的芯片槽14中，盖下盖板15并通过第二卡扣16固定，此时即可方便的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.eMMC封装测试装置，包括转接底座(1)和测试主板(6)，其特征在于：所述转接底座(1)上表面固定安装有底座接口(3)，所述转接底座(1)一侧面固定安装有转接口(4)，所述底座接口(3)上表面电性连接有主板接口(17)，所述主板接口(17)固定安装在测试主板(6)下表面，所述测试主板(6)上表面分别固定安装有若干存放条(7)和测试板(13)，所述存放条(7)上表面滑动连接有若干封装芯片(8)，所述存放条(7)两相对表面均开设有滑槽(10)，所述滑槽(10)一表面滑动连接有滑盖(11)，所述测试板(13)上表面开设有芯片槽(14)，所述测试板(13)上表面铰接有盖板(15)。2.根据权利要求1所述的eMMC封装测试装置，其特征在于，所述转接底座(1)上表面开设有若干定位槽(2)，所述测试主板(6)...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄旭彪，吴秉陵，翁友民，黄庭鑫，罗晓东，虞青松，
申请(专利权)人：深圳市铨天科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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