半导体分离器件外壳封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体分离器件外壳封装结构，特征在于，在底板的一平面上设有框架，在框架的两侧壁上设有引线；所述底板的两端设有向内部延伸的圆弧形槽口；所述引线为两条引线，每条引线为一端相互连接，另一端略伸入到框架内部并固定在框架上的三条引线。通过以上设置，本实用新型专利技术可有效减小器件外壳占用面积，减少体积，提高散热均匀性，提高外壳耗散功率、便于批量封装生产半导体分离器件外壳封装结构，可广泛应用于电子封装领域。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体分离器件方形功率金属外壳封装结构，尤其涉及一种应用于替代半导体分离器件大功率B2-01B、 B2-01C型(SJ2849-88、 SJ2852-88标准)金属外壳封装结构。
技术介绍
目前，半导体分离器件大功率金属外壳封装结构为B2-01B-Z、 B2-01C-Z型(SJ2849-88、 SJ2852-88标准)。其外壳由两部分组 成，底座外形为菱形结构，帽体为圆形结构。底座与帽体封装时 不便于批量封装生产，只能单体一只一只封装；底座与帽体封装 后在线路板上安装时占用面积较大，散热性不均匀，不便于在线 路板上设计安装位置。诸城市电子封装有限责任公司为了解决这 些金属外壳封装结构先天性不足，参考国外一种类似方形金属外 壳封装产品进行设计。国外这种类似方形金属外壳封装产品腔体 外观呈倒梯形，为一次冲压成型后与底板烧结而成。由于这种外 壳封装产品底面与底板接触面积小，又有冲制底面，造成使用过 程中热量的传导产生一定的阻滞，而影响芯片工作过程产生热量 的传导。因为外壳设计先天性原因从而限制了产品的功率耗散， 而致器件失效和性能恶化其中的一个主要原因是输出面因过热而 烧毁芯片，芯片寿命受到工作温度的严重影响。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种减小器件外壳占用面积，减少 体积，提高散热均匀性，提高外壳耗散功率、便于批量封装生产 半导体分离器件外壳封装结构。为达到以上目的，本技术在底板的一平面上设有框架，在框架的两侧壁上设有引线；所述底板的两端设有向内部延伸的 圆弧形槽口；所述引线为两条引线，每条引线一端相互连接，另 一端为略伸入到框架内部并固定在框架上的三条引线。所述框架的宽度与底板宽度相等，长度小于底板，各框架壁 厚均相等的方形空心框。在底板平面上、框架空腔中可设一或多片金属片，也可设一 或多片陶瓷片。该组合结构经过机械加工成型一铜或铜合金底板、 一铁镍合 金或钢框架、 一钼片、 一组铁镍钴合金引线(六只引线)后进行 高温烧结，高温烧结过程通过控制温度使其达到符合和优于 B2-01B、 B2-01C (SJ2849_88、 SJ2852-88标准)性能、指标的半 导体分立器件方形功率金属外壳的结构，可有效减小器件外壳占用面积，减少体积，提高散热均匀性，提髙外壳耗散功率、便于批量封装生产半导体分离器件外壳封装结构。附图说明现结合附图对本技术作进一步的说明图1为本技术主视图图2为本技术俯视图图3为本技术左视图图中1、底板2、框架3、引线4、钼片5、槽口具体实施方式如图l、图2、图3所示，本技术在底板1的一平面上设 有框架2，在框架2的两侧壁上设有引线3;所述底板1的两端设 有向内部延伸的圆弧形槽口5;所述引线3为两条引线，每条引线 为一端相互连接，另一端略伸入到框架2内部并固定在框架上的 三条引线。所述框架2的宽度与底板宽度相等，长度小于底板l， 各框架2壁厚均相等的方形空心框。在底板1平面上、框架2空 腔中可设一钼片4。该组合结构经过机械加工成型一铜或铜合金底板1、一铁镍合 金或钢框架2、 一钼片4、 一组铁镍钴合金引线3 (六只引线)后 进行二次高温烧结。 一次高温烧结将引线3烧结在金属框架2上， 二次高温烧结将一次烧结完成的框架2与底板1和钼片4烧结在 一起，烧结过程通过控制温度使其达到符合和优于B2-01B、B2-01C (SJ2849-88、 SJ2852-88标准)性能、指标的半导体分立器件方 形功率金属外壳封装外观设计。组合结构中框架烧结前称框架当 烧结在底板上后称为腔体，组合结构的组件烧结在一起成一体后 称半导体分立器件方形功率金属外壳封装结构。T0-259型金属外壳封装结构有两种形式金属外壳。 一种为腔 体内没有钼片，另一种为腔体内烧结钼片。T0-259型金属外壳外观尺寸25. 8 X 14. 4 X 5. 6 mm,腔体外观尺 寸15.8X14.4mm，腔体烧结引线的端面厚度为1. 0 ■，不烧结引 线的端面厚度为l.Onrai。T0-259型金属外壳外观设计腔体上有6只引线。6只引线在框 架左右端引线出头。T0-259型金属外壳外观设计封装用盖板一种为与框架相等宽 的冲压平面金属盖板， 一种为经冲压成凸台的金属盖板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体分离器件外壳封装结构，其特征在于：在底板的一平面上设有框架，在框架的两侧壁上设有引线；所述底板的两端设有向内部延伸的圆弧形槽口；所述引线为两条引线，每条引线一端相互连接，另一端为略伸入到框架内部并固定在框架上的三条引线。

【技术特征摘要】
1、半导体分离器件外壳封装结构，其特征在于在底板的一平面上设有框架，在框架的两侧壁上设有引线；所述底板的两端设有向内部延伸的圆弧形槽口；所述引线为两条引线，每条引线一端相互连接，另一端为略伸入到框架内部并固定在框架上的三条引线。2、 根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：封煜新，
申请(专利权)人：封煜新，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]