半导体制冷装置制造方法及图纸

技术编号:3229496 阅读:150 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公告了一种半导体制冷装置,它包括制冷端、半导体制冷片、散热器、隔热层、保温层及安装组件,该半导体制冷片的冷端面贴附该制冷端,该散热器的底座贴附该半导体制冷片的热端面,该隔热层包覆该半导体制冷片的周壁面,该保温层固接于该制冷端并包覆该隔热层的周壁面,该安装组件固定在保温层上并紧压该散热器的肋片。通过安装组件的压紧作用使散热器和半导体固定在制冷端上,从而避免了破坏半导体制冷片,同时有效的防止了制冷片的冷、热两端面直接接触,增加制冷装置的可靠性;通过包覆隔热层和保温层,将湿气和制冷片有效的隔离,进而也提高了制冷片的可靠性。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体制冷装置,包括制冷端、半导体制冷片、散热器及安装组件,该半导体制冷片的冷端面贴附该制冷端,该散热器的底座贴附该半导体制冷片的热端面,其特征在于:还包括隔热层及保温层,该隔热层包覆该半导体制冷片的周壁面,该保温层固接于该制冷端并包覆该隔热层的周壁面,该安装组件固定在保温层上并紧压该散热器的肋片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:肖育劲张华民刘奇松钟志刚
申请(专利权)人:深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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