发光二极管的封装结构制造技术

技术编号:3229075 阅读:207 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供了一种发光二极管的封装结构,涉及一种二极管灯具。这种结构用来改善发光二极管的荧光效果,特别是使长期使用后的二极管仍保持较好的发光效率。该封装结构包括反射杯和固定在反射杯内面底部的发光二极管芯片,所述发光二极管芯片上有填充在反射杯内的填充物层,所述填充物层至少包括荧光填充物层。使用这种封装结构的二极管灯具具有长时间使用仍具有发光效率高的优点。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管,特别是涉及一种发光二极管的封装结构。技术背景半导体发光二极管是一种节能、环保、长寿命的固体光源,因此近十几年 来对半导体发光二极管技术的研究一直非常活跃,希望将来能够取代目前普遍 使用的日光灯、白炽灯。对于发光二极管来说,稳定的发光效率是一个非常关 键的指标。目前常用的实现白光的方式是将荧光粉与环氧树脂混合均匀后涂到 发光芯片上,将芯片发出的光转换成白光。由于环氧树脂的抗紫外线、抗氧化 性能较差,发光二极管在使用一段时间后,环氧树脂会发生黄变,导致器件的 发光效率下降,影响发光二极管的使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种发光二极管的封装结构,这 种结构用来改善发光二极管的荧光效果,特别是使长期使用后的二极管仍保持 较好的发光效率。为此,本技术提出了一种发光二极管的封装结构,包括反射杯和固定 在反射杯内面底部的发光二极管芯片,所述发光二极管芯片上有填充在反射杯 内的填充物层,所述填充物层至少包括荧光填充物层。优选地所述填充物层还包括设于所述荧光填充物层与所述发光二极管芯 片之间的硅胶层。硅胶层主要是起将发光二极管芯片外界隔离的作用;荧光填 充物层置于硅胶层之上,并在反射杯的杯口,在其受到激发,产生荧光后,可 以很好的通过二极管灯上的透镜将光折射出去。优选地所述填充物层包括设于所述荧光填充物层上的硅胶层。由于荧光 填充物层的成分中有化学性质稳定的硅胶,且这种硅胶可以选用抗氧化、抗紫 外线的硅胶品种,即使该荧光填充物层紧贴发光二极管也具有很长的使用寿 命,喷涂在发光二极管上的荧光填充物层之上为硅胶层,它主要是起保护隔离 作用,以延长二极管芯片的使用寿命。本技术相比现有技术的有益效果如下本技术采用了化学性质稳 定的硅胶作为反射杯内的填充物,设置这种硅胶层的设置,在发光二极管处于 较高温度下,可以很好的将发光二极管与外界隔离开来,以减少高温氧化对发 光二极管的损害。本技术还采用了具有抗氧化、抗紫外线的荧光填充物, 这种荧光填充物由硅胶和荧光粉混合而成,其抗氧化、抗紫外线性能有很大的 提高,无论荧光填充物是涂敷在发光二极管芯片上还是填充在硅胶层上都能良 好的保证长效的荧光质量。使用这种封装结构的二极管灯具具有长时间使用仍 具有发光效率高的优点。附图说明图1是本技术的第一个实施例的剖面结构示意图。 图2是本技术的第二个实施例的剖面结构示意图。躺錢対本技术提供一种发光二极管的封装结构,包括反射杯和固定在反射杯 内面底部的发光二极管芯片,发光二极管芯片上有填充在反射杯内的填充物 层,填充物层至少包括荧光填充物层。本技术的实施例如下。实施例一,参看图l。在图1中,发光二极管芯片6固定在反射杯1的底 部。发光二极管芯片6的正负极通过电极引线2引出。反射杯l中填充着由荧 光粉与硅胶混合的荧光填充物层4。透镜3将反射杯1及封装支架7固定。实施例二,参看图2。在图2的实施例中,发光二极管芯片6固定在反射 杯1的底部。发光二极管芯片6的正负极通过电极引线2引出。反射杯l中填 充硅胶5,在硅胶5的上面再涂上一层由荧光粉与硅胶混合的荧光填充物层4。 透镜3将反射杯1及封装支架7固定。在图1与图2中,发光二极管芯片的数量可以是一个或多个。透镜3是可 以用硅胶或环氧树脂制作,也可以用其它高折射率的材料制作。在图1中,由 荧光粉与硅胶混合的荧光填充物层4直接接触发光芯片6。在图2中,与发光 芯片6直接接触的是硅胶5。硅胶5的上表面可以是平面,凸面或凹面,高度 应低于反射杯1的高度,然后再涂敷由荧光粉与硅胶混合的荧光填充物层4。 在图2中,也可以先将由荧光粉与硅胶混合的荧光填充物层4涂敷到芯片表面,然后再用硅胶5填满反射杯。由荧光粉与硅胶混合的荧光填充物层4可以采用 喷涂、滴定等方式涂敷。如果制作蓝光、紫光与紫外线发光二极管,不需要由 荧光粉与硅胶混合的荧光填充物层4,直接用硅胶5填充反射杯1就可以了。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管的封装结构,包括反射杯和固定在反射杯内面底部的发光二极管芯片,其特征在于:所述反射杯内填充有覆盖所述发光二极管芯片的填充物层,所述填充物层至少包括荧光填充物层。

【技术特征摘要】
1、一种发光二极管的封装结构,包括反射杯和固定在反射杯内面底部的发光二极管芯片,其特征在于所述反射杯内填充有覆盖所述发光二极管芯片的填充物层,所述填充物层至少包括荧光填充物层。2、 根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构,其特征在于所述填 充物层还包括设于所述荧...

【专利技术属性】
技术研发人员:娄朝纲章稚青
申请(专利权)人:深圳市企荣科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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