模块芯片接脚沾银机制造技术

本实用新型专利技术为一种模块芯片接脚沾银机，包括一基座、设于基座顶部的一沾浆台与一翻转平台、一设于翻转平台上方的ＣＣＤ摄影机、以及一设于沾浆台上方的刮浆装置，复数个芯片置于翻转平台的芯片固定板上，经由ＣＣＤ摄影机撷取影像，并且校正之后，再将翻转平台连动载有芯片的芯片固定板翻转至沾浆台上方，沾浆台即往上推移，将银浆压贴于芯片表面，即会在芯片表面形成银线以及突设于芯片侧边的接脚。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种印刷电路的
，尤指一种模块芯片接脚沾银机。
技术介绍
为了要在体积细小的芯片上形成接脚，因此业者即发展出沾银机，将芯片表面压印于银浆上，即于芯片表面以及周围形成银线该凝结突出于芯片周围的银线俗称“裙边”。关于沾银机的装置获准专利者很多，大抵为输送带输送的形式，如公告第476448号「芯片沾银机沾银机构的沾银轮结构」技术专利案，然而，此种沾银机的机构较为复杂，成本较高，并且，芯片被一一输送在软性胶质层表面沾附银桨，效率较差，而输送过程中不方便校正，导致不良率较高，实有加以改良的必要。
技术实现思路
为了改善上述缺陷，本技术的主要目的在于提供一种构件少、效率高且良率高的模块芯片接脚沾银机。基于上述目的，本技术的主要技术手段在于提供一种模块芯片接脚沾银机，包括一基座、设于基座顶部的一沾浆台、一CCD(电荷耦合装置)摄影机、沾浆台顶部凹设有一容槽，于容槽内固定有可拆的硅胶片，硅胶片表面设有凹入的容槽可容置银浆，另于基座上方枢设一相应位于CCD摄影机下方，并且可被翻转位于沾浆台上方的翻转平台，该翻转平台的板体上设有多向调整装置以及PU吸真空台板，于PU吸真空台板顶面设有一芯片固定板，该芯片固定板上布列有复数个芯片插槽，藉此，将芯片置于芯片插槽内，并且被吸附于PU吸真空台板顶面，以CCD摄影机撷取芯片影像并予以校正，再将翻转平台驱动翻转至沾浆台上方，而后驱动沾浆台上升，以软质硅胶片压贴于芯片表面，即可以使容槽内的银浆沾附于芯片表面以及局部突出于芯片周围。通过上述的技术手段，本技术作业时，可以同时将多个芯片置于芯片固定板上，再通过CCD摄影机撷取影像，透过计算机将所撷取的影像与所储存影像比对，倘有差异，即将讯号传输出至多向调整装置，以调整芯片固定板的X轴、Y轴坐标值，再次撷取影像比对，待至正确位置时，即可以激活使翻转平台翻转至沾浆台上方，芯片即朝向沾浆台，趋动沾浆台向上，使软质的硅胶片压贴于芯片表面，即使硅胶片的容浆槽内的银浆贴附于芯片表面，并部份突出于芯片周边形成裙边即芯片接脚，由于本技术可同时将多个芯片校正定位，同时沾附银浆，故可以提高良率、效率，又由于本技术的构件较少，容易制造与组装而降低成本。附图说明图1本技术的立体外观示意图。图2本技术的PU吸真空台板与芯片固定板的局部立体剖面示意图。图3本技术的沾浆台的立体局部剖面示意图。图4本技术将翻转平台翻转至沾浆台上方的立体示意图。图5本技术硅胶片压贴于芯片表面的横断面示意图。图6本技术硅胶片压贴于芯片表面的纵断面示意图。图中符号说明10 基座11 枢接架12 支撑架 13 压缸14 推顶装置15 顶撑架16 定位装置 20 沾浆台201 容槽21 硅胶片210 容浆槽30 翻转平台 301 枢轴310 插置板3101 芯片插槽311 胶膜32 多向调整装置33 PU吸真空台板 331 塑料垫3311 吸气孔332 通气槽333 吸气孔40 CCD摄影机 50 刮浆装置51 伺服马达 52 导螺杆53 螺座 54 框架55 压缸组56 刮板A芯片 B银浆具体实施方式请参阅图1所示，本技术所提供的模块芯片接脚沾银机包括一基座10、设于基座10顶部的一沾浆台20与一翻转平台30、一设于翻转平台30上方的CCD摄影机40、以及一设于沾浆台20上方的刮浆装置50，复数个芯片A置于翻转平台30的芯片固定板31上，经由CCD摄影机40撷取影像，并且校正之后，再翻至沾浆台20上方，沾浆台20即往上推移，将银浆压贴于芯片A表面，即会在芯片A表面形成银线以及裙边。上述为本技术的概述，其详细装置述及如后请复参阅图1所示，基座10为一扁平的金属矩形体，基座10顶部中段设有二间隔设置的枢接架11，基座10的两端分别设有与枢接架11间隔设置的支撑架12、顶撑架15，所述的翻转平台30的其中一端以一枢轴301枢设于两枢接架11顶部之间，另一端则可择一置于支撑架12顶面或者顶撑架15顶面，另于枢接架11的其中一侧枢设一压缸13，压缸13的压缸轴枢设于翻转平台30一侧，故激活压缸13即可以使翻转平台30以枢轴301为圆心翻转。又于翻转平台30上固定一多向调整装置32，于多向调整装置32顶部结合一PU吸真空台板33，该PU吸真空台板33上可以吸力吸附所述的芯片固定板31，请参阅图2所示，PU吸真空台板33的顶部贴附一块塑料垫331，而PU吸真空台板33底部凹设有一通气槽332，该通气槽332可与一吸气装置图中未示相接，复于塑料垫331与PU吸真空台板33的板体上布列有细小且相通的吸气孔3311、333，吸气孔3311、333与通气槽332连通，故当激活吸气装置时，即可以使各吸气孔3311、333产生吸力，而所述的芯片固定板31包括一插置板310以及一位于插置板310底部的胶膜311，插置板310为一塑料板体，于板体上布列有复数个芯片插槽3101，各芯片插槽3101均对应于数个吸气孔3311上方，而胶膜311贴附于插置板310该端略具有黏性，当于旁侧将芯片A插置于插置板310的插槽3101内以后，即可以通过其黏性，使芯片A略微黏着于胶膜311上，再以机械手臂将布满芯片A的芯片固定板31，以设有胶膜311该侧置于PU吸真空台板33的塑料垫331表面，激活吸气装置时，即可以通过各吸气孔3311将芯片固定板31吸附于PU吸真空台板33表面，并且将芯片A吸附于胶膜311上。请复参阅图1所示，前述为位于多向调整装置32顶部的PU吸真空台板33的介绍，而该多向调整装置32具有多层框板，不同层的框板分别设以伺服马达控制的纵轴驱动装置、横轴驱动装置驱动，故当有讯号激活伺服马达时，即可以调整多向调整装置32的X轴，Y轴，而有关于多向调整装置32的驱动型态有很多种，例如公告第389163号「影像处理台板的结构改良(一)」以及本申请人所申请核准的公告第496294号「芯片网版印机的旋转装置」，由于其控制方式为公开技术，并且非关本技术的重点，故不再贽述。而前述载有芯片A的芯片固定板31吸附于PU吸真空台板33顶部以后，即通过上述CCD摄影机40撷取影像，与计算机所储存的影像比对，当发现芯片A的位置不正确时，即发出讯号控制多向调整装置32的伺服马达调整位移，至芯片A位于正确位置为止，即可以激活枢接架11上的压缸13，使翻转平台30连同多向调整装置32、芯片固定板31与各芯片A如图4所示朝向沾浆台20该侧翻转。所述的沾浆台20位于枢接架11与顶撑架15之间，其底部连接一设于基座10上的推顶装置14，激活该推顶装置14即可以驱使沾浆台20升降，另请参阅图3所示，所述沾浆台20顶部凹设有一容槽201，于该容槽201内固定一可拆的硅胶片21，于硅胶片21表面凹设有复数条容浆槽210，容浆槽210的分布图形依芯片A所欲形成的接脚形状而设置。而银浆是倒覆于沾浆台20硅胶片21表面，再以所述的刮浆装置50刮平，由于容浆槽210呈凹入状，将其内部会残存银浆。请复参阅图1所示，所述的刮浆装置50包括一固定于基座10顶部，并且位于沾浆台20下方一侧的伺服马本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块芯片接脚沾银机，其特征是，包括一基座、设于基座顶部的一沾浆台、一ＣＣＤ摄影机、沾浆台顶部凹设有一容槽，于容槽内固定有可拆的硅胶片，硅胶片表面设有凹入的容槽可容置银浆，另于基座上方枢设一相应位于ＣＣＤ摄影机下方，并且可被翻转位于沾浆台上方的翻转平台，该翻转平台的板体上设有多向调整装置以及ＰＵ吸真空台板，于ＰＵ吸真空台板顶面设有一芯片固定板，该芯片固定板上布列有复数个芯片插槽，藉此，将芯片置于芯片插槽内，并且被吸附于ＰＵ吸真空台板顶面，以ＣＣＤ摄影机撷取芯片影像并予以校正，再将翻转平台驱动翻转至沾浆台上方，而后驱动沾浆台上升，以软质硅胶片压贴于芯片表面，即可以使容槽内的银浆沾附于芯片表面以及局部突出于芯片周围。

【技术特征摘要】
1.一种模块芯片接脚沾银机，其特征是，包括一基座、设于基座顶部的一沾浆台、一CCD摄影机、沾浆台顶部凹设有一容槽，于容槽内固定有可拆的硅胶片，硅胶片表面设有凹入的容槽可容置银浆，另于基座上方枢设一相应位于CCD摄影机下方，并且可被翻转位于沾浆台上方的翻转平台，该翻转平台的板体上设有多向调整装置以及PU吸真空台板，于PU吸真空台板顶面设有一芯片固定板，该芯片固定板上布列有复数个芯片插槽，藉此，将芯片置于芯片插槽内，并且被吸附于PU吸真空台板顶面，以CCD摄影机撷取芯片影像并予以校正，再将翻转平台驱动翻转至沾浆台上方，而后驱动沾浆台上升，以软质硅胶片压贴于芯片表面，即可以使容槽内的银浆沾附于芯片表面以及局部突出于芯片周围。2.如权利要求1所述的模块芯片接脚沾银机，其特征是，于沾浆台一侧设有一刮浆装置，该刮浆装置可沿着沾浆台位移，刮浆装置设有一可下降触及硅胶片顶面的刮板。3.如权利要求1或2所述的模块芯片接脚沾银机，其特征是，所述基座顶部中段设有二间隔设置的枢接架，基座的两端分别设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鸿南，
申请(专利权)人：鸿顺网印机械股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]