导线架料带改进结构制造技术

一种导线架料带改进结构，尤指一种作为承载芯片的半导体封装件，是将多个导线架冲制成型在一连续状的料带两侧，这些导线架间隔排列于该料带两侧，这些导线架各具有一芯片座及多个支接脚，连接于料带两侧的导线架的接脚呈交错状间隔排列，该料带及其两侧导线架的接脚的厚度与芯片座的厚度相等；因此，可使导线架设置的密度较高，导线架及接脚可密集的设置，不会造成材料的浪费，可有效的降低制造成本。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导线架料带改进结构，尤指一种作为承载芯片的半导体封装件，其能使导线架及接脚密集的设置，不会造成材料的浪费，而能使制造成本有效的降低。
技术介绍
导线架作为承载芯片的半导体封装件，可将芯片粘设于导线架的芯片座上，再由打线将芯片座上的芯片电性连接至接脚，以此由固晶、打线以及后续的封胶等步骤完成封装。如图1所示，现有的导线架8在成型时，是将多个导线架8冲制成型在一连续状的料带9一侧，这些导线架8呈展开状并间隔排列于料带9的同一侧。这些导线架8各具有一芯片座81及多个支接脚82、83，该芯片座81的表面形成有一固晶面811，用以焊接固定芯片，以达到固晶的作用。这些接脚82、83由芯片座81邻接料带9的一侧延伸而出，这些接脚82及83为长方体，接脚82及83不相接触，接脚83邻接芯片座81的一端各成型有一宽度较大的接线部831，便于焊接导线，使导线能电性连接接脚83及芯片座81上的芯片，以此由固晶、打线以及后续之封胶等步骤完成封装。但，上述现有的导线架8，其仅设于料带9的一侧，导线架8设置的密度较低，无法密集的设置，因此导线架8在成型时，会浪费较多的材料，难以有效的降低制造成本。所以，上述现有的导线架料带，在生产制造上，具有不便与缺陷，有待加以改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导线架料带改进结构，是将作为承载芯片的半导体封装件的导线架设置于料带的两侧，使导线架设置的密度较高，导线架及接脚可密集的设置，不会造成材料的浪费，可有效的降低制造成本。为了实现上述目的，本技术提供一种导线架料带改进结构，将多个导线架冲制成型在一连续状的料带两侧，这些导线架间隔排列于料带两侧，这些导线架各具有一芯片座及多个支接脚，这些接脚设置于芯片座邻接料带的一侧，连接于料带两侧的导线架的接脚呈交错状间隔排列，该料带及其两侧导线架的接脚的厚度与芯片座的厚度相等。附图说明图1是现有导线架料带的立体图。图2是本技术导线架料带的立体图。图3是本技术导线架料带的俯视图。图4是本技术导线架料带的侧视图。附图标记说明现有技术8导线架81芯片座811固晶面82接脚 83接脚831接线部9料带本技术1导线架11芯片座111第一侧112第二侧 113固晶面12第一接脚 13第二接脚14连接部15接线部2料带具体实施方式请参阅图2至图4，本技术提供一种导线架料带改进结构，尤指一种导线架的半成品，是将多个导线架1冲制成型在一连续状的料带2两侧，该料带2为一长方形的片状金属材料，这些导线架1呈展开状并间隔的排列于该料带2的相对两侧。所述的导线架1各具有一芯片座11、一第一接脚12及二第二接脚13，所述芯片座11相对的两侧分别形成一第一侧111及一第二侧112，所述第一侧111位于芯片座11邻接料带2的一侧。该芯片座11的表面系形成有一固晶面113，用以焊接固定芯片，以完成固晶的步骤。所述的第一接脚12及第二接脚13连接于所述芯片座11邻接料带2的第一侧111，所述第一接脚12由芯片座11邻接料带2的第一侧111延伸而出，这些第一接脚12及第二接脚13为长方体。所述二第二接脚13间隔的设置于第一接脚12两侧，这些第一接脚12、第二接脚13以及料带2之间均维持有适当的间距，此间距需足够容纳料带2另一侧导线架1的第一接脚12及第二接脚13，使连接于该料带2二侧之导线架1的第一接脚12及第二接脚13呈交错状间隔排列，而能较密集的设置，且这些第一接脚12及第二接脚13不相接触。每一导线架1的二第二接脚13各以一连接部14连接于第一接脚12两侧，该连接部14及料带2可在后续加工中予以截除。每一导线架1的二第二接脚13邻接芯片座11的一端各成型有一宽度较大的接线部15，而便于焊接导线，使导线能电性连接第二接脚13及芯片座11上的芯片，以完成打线的步骤。所述的导线架1的芯片座11、第一接脚12及第二接脚13冲制成型于料带2两侧，其厚度均相等，亦即料带2、第一接脚12及第二接脚13与芯片座11有相等的厚度，导线架1的芯片座11与第一接脚12的连接处予以适当的弯折，使导线架1的芯片座11与第一接脚12之间形成有高度的落差，而使导线架1的芯片座11与第一接脚12、第二接脚13、料带2位于不同的水平高度。本技术将作为承载芯片的半导体封装件的导线架1设置于料带2的两侧，且将料带2两侧的导线架1的接脚12及13呈交错状间隔排列，使得导线架1设置的密度较高，这些导线架1及其接脚12、13可密集的设置，因此较能节省材料，不会造成材料的浪费，可有效的降低制造成本。综上所述，本技术改善了现有的导线架仅设置于料带一侧，导线架及其接脚无法密集的设置，会浪费较多的材料，制造成本较高等问题。但，以上所述仅为本技术的较佳可行实施例，并不因此而限制本技术的权利保护范围，凡运用本技术说明书及附图内容所作的等效变化，均落入本技术权利要求保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线架料带改进结构，其特征在于：将多个导线架冲制成型在一连续状的料带两侧，这些导线架间隔排列于该料带两侧，这些导线架各具有一芯片座及多个支接脚，这些接脚设置于该芯片座邻接料带的一侧，连接于料带两侧的导线架的接脚呈交错状间隔排列，该料带及这些导线架的接脚的厚度与芯片座的厚度相等。

【技术特征摘要】
1.一种导线架料带改进结构，其特征在于将多个导线架冲制成型在一连续状的料带两侧，这些导线架间隔排列于该料带两侧，这些导线架各具有一芯片座及多个支接脚，这些接脚设置于该芯片座邻接料带的一侧，连接于料带两侧的导线架的接脚呈交错状间隔排列，该料带及这些导线架的接脚的厚度与芯片座的厚度相等。2.如权利要求1所述的导线架料带改进结构，其特征在于所述的导线架的接脚各包含有一第一接脚及二第二接脚，该第一接脚由所述的芯片座邻接料带的一侧延伸而出，该二第二接脚间隔的设置于第一接脚两侧，每一导线架的二第二接脚各以一连接部连接于第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊奇，
申请(专利权)人：慧高精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]