几何流线体型导流散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种几何流线体型导流散热器。设有一热传导座体、一散热装置与一风扇；该热传导座体具有至少一导热表面、且与一热源处相接，热传导座体另外具有至少一散热表面，又该散热表面形成为立体的形式，即是散热表面为形成一边高一边低的形状，在热传导座体上套配散热装置的底部，该散热装置为以一扣具与热源处相接固定，且使散热装置接设一风扇。除习知于导引结构中死角位置处的气流干扰问题，并能使气流的流动更顺畅，气流通过的路径更短，且排气的速度更快。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种几何流线体型导流散热器，特别是指一种以更顺畅的型式产生导引气流进行散热结构。由于微电子器材的广为流行，特别是引用作为微处理器的芯片组件，其中运算速度越快，相对应地要有更好的热处理，因为芯片于一秒的时间内要执行百万次的开闭动作，会于芯片的封包层产生巨大的能量，所以，目前所有的计算机的中央处理器上都有散热器，用以排除所产生的热量，当有更高速的中央处理器出现，便需相对地有更佳的排热器材，方可使中央处理器有相辅相成的效果，由此可见，散热器材有其不可缺的地位，近年来，不断地有人投入此方面的研究，企图解决散热的问题。习知为解决散热的问题，有单使用散热块的，也有单使用风扇的，但最后演变成综合使用的状态，先以一散热块与芯片等组件的表面接触，再运用一风扇接于散热块的上面或侧面中，形成顶吹式、或侧吹式的复合结构，已是目前散热器的主流标准，在使用此两项结构的前提下，已有许多结构被揭示，如附图说明图1所示，显示出一种具有涡旋状的导引结构体5，其外形呈现为方形，以配合中央处理器的形状与大小，再以导引结构体5的底面与中央处理器相接，并将中央处理器所产生的热量经由导引结构体5导排出；最原始的导引结构为歧片式，均采用铝挤型一体制成，运用歧片达成散热的效果，后来有人在导引结构上设有风扇以吹入空气，更能产生排热的功用，但是这种结构引用在桌上型计算机尚可，引用在笔记型计算机则太厚，为了降低厚度，形成如图1所示的中嵌式风扇结构，并配合有四周的弧线状的导风条，其使用上的缺点，会使导引入的风流在与导风条间产生干扰，形成噪音，也降低了排热的功用，而且有一更大的缺点，轴流式风扇需由上方导入冷空气，当冷空气由上往下流动时，会撞击到导引结构与风扇间的接触面，风流与扇叶间也产生干扰，影响到气体流动的顺畅性，也降低了使用的功效，也就是说习知的导引结构体，都是一种平面式的结构，因为其所形成的导引为垂直的方向，以图1所示，即可以表示其排气的效果，虽不是相当完善的结构，但亦能初步解决一些散热的问题，但对于使用中产生的噪音、干扰流，与更进一步的排热效率问题，其都无法有效地解决，为了提供更符合实际需求的物品，专利技术人乃进行研发，以解决习知的导引空气流动上顺畅性的问题与更好的散热问题。本技术的目的在于提供一种几何流线体型导流散热器，利用具有几何流线型的一热传导座体，运用不平衡的高低差表面结构，以形成立体型态的位置差，让气流顺着热传导座体所形成的散热表面，又利用风扇将于散热器上方抽引导入的气体，先以直角转折的方式往下吹，但吹至热传导座体的散热表面即不产生直角的方向转折，而以流线状的曲线或直线为引导路径，将气流往外引导流出。本技术的目的是这样实现的一种几何流线体型导流散热器，其特征在于设有一热传导座体、一散热装置与一风扇；该热传导座体具有至少一导热表面、且与一热源处相接，热传导座体另外具有至少一散热表面，又该散热表面形成为立体的形式，即是散热表面为形成一边高一边低的形状，在热传导座体上套配散热装置的底部，该散热装置为以一扣具与热源处相接固定，且使散热装置接设一风扇。所述热传导座体的散热表面为斜面、弧面。锥面、曲面或其复合型式。所述热传导座体为实心体。所述热传导座体为空心体。所述热传导座体为空心体，其中插置有至少一热管。所述热传导座体为空心体，其中设有至少一支撑。所述热传导座体为空心体，其中含有液体。所述热传导座体本身形成为热管。所述热传导座体由至少一导热块与至少一热管所组成，且导热块上形成有导热表面，散热表面设在导热块上，或设于该热管的表面上。所述散热装置为直线涡流线、螺旋线。所述散热装置为片状的组合或是连续的折叠状的组合。所述风扇为以一固定罩盖设于该散热装置之上。所述风扇为嵌于该散热装置中。所述散热装置与该传导座体间为一体制成。所述热传导座体用压铸、锻造、铣切方式为一体成型。所述散热装置用压铸、锻造、铣切方式为一体成型。由于采用上述方案除习知于导引结构中死角位置处的气流干扰问题，并能使气流的流动更顺畅，气流通过的路径更短，且排气的速度更快，更不会受到习知于导引结构中散热条的扰流影响，而且配合散热歧片的再度引导，会更有自然的空气导引的功用。为使贵审查委员能更进一步了解本技术为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，兹举一较佳可行的实施例并配合图式详细说明如后，相信本技术的目的、特征与优点，当可由此得一深入且具体的了解。图1为习知的立体图。图2为本技术第一实施例的立体分解图。图3为本技术第一实施例的前视图。图4为本技术第一实施例的左视图。图5为本技术第一实施例的右视图。图6为本技术第一实施例的上视图。图7为本技术第二实施例的立体分解图。图8为本技术第三实施例的前视图。图9为本技术第四实施例的前视图。图10为本技术第五实施例的前视图。图11为本技术第六实施例的前视图。图12为本技术第七实施例的前视图。图13为本技术第八实施例的前视图。图14为本技术第八实施例的上视图。图15为本技术第九实施例的前视图。图16为本技术第九实施例的上视图。图17为本技术第九实施例的右视图。图18为本技术第十实施例的立体图。图19为本技术第十一实施例的前视图。图20为本技术第十一实施例的右视图。图21为本技术第十二实施例的前视图。图22为本技术第十二实施例的上视图。图23为本技术第十二实施例的右视图。如图2至图23所示，为本技术一种几何流线体型导流散热器，其中设有一热传导座体1与一散热装置6与一风扇7，将热传导座体1以至少一导热表面11与一热源2相接，通常该热源2为一电子组件，可为一中央处理器CPU，热传导座体1另外具有至少一散热表面12，能以该散热表面12将热导排出，其中该散热表面12为立体的形式，可由斜面、弧面、锥面、曲面所形成，即是单一的散热表面12为形成一边高一边低的形状，有利于导引空气的流动；其中于热传导座体1上套盖有配合其形状的该散热装置6，散热装置6为由一片片的散热片(图中所示的形式)或连续弯折的一散热片所组成，也可以是一体形成的结构，所以，热传导座体1与散热装置6均可一体成型，其能运用压铸(diecasting)，锻造(forging)、铣切(slitting)等方式制作成；散热装置6运用扣具8与热源2处相接固定，且使散热装置6的顶端为平面以接设一风扇7，运用该风扇7将气流导入散热装置6中，顺着散热装置6的引导间隙与热传导座体各散热表面12的导引，产生流线状空气流动。其中热传导座体1为实心体或是空心体，若是空心体可以设为热管或是插入热管，更能于空心的热传导座体1中设有支撑结构。由图2至图6的第一实施所示，为一三角柱状的热传导座体1，与一热源2相接触；三角柱状的热传导座体1其两侧的散热表面12为弧面的形状，底面即为一导热表面11与一热源2接触热传导座体1其为空心的型式，但内部设有支撑的肋状条15的补强结构架构，也就是设有支撑柱的型式，同时显示出底面的导热表面11能有数凹槽14的部份；又于热传导座体1内部含有液体16，即能形成热管的基本型式。其中散热装置6为以歧片状的结构形成，也就是在下半角成配合散热表面12的凹弧部份所形成的相对应的凸弧部份，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种几何流线体型导流散热器，其特征在于：设有一热传导座体、一散热装置与一风扇；该热传导座体具有至少一导热表面、且与一热源处相接，热传导座体另外具有至少一散热表面，又该散热表面形成为立体的形式，即是散热表面为形成一边高一边低的形状，在热传导座体上套配散热装置的底部，该散热装置为以一扣具与热源处相接固定，且使散热装置接设一风扇。

【技术特征摘要】
1.一种几何流线体型导流散热器，其特征在于设有一热传导座体、一散热装置与一风扇；该热传导座体具有至少一导热表面、且与一热源处相接，热传导座体另外具有至少一散热表面，又该散热表面形成为立体的形式，即是散热表面为形成一边高一边低的形状，在热传导座体上套配散热装置的底部，该散热装置为以一扣具与热源处相接固定，且使散热装置接设一风扇。2.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述热传导座体的散热表面为斜面、弧面。锥面、曲面或其复合型式。3.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述热传导座体为实心体。4.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述热传导座体为空心体。5.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述热传导座体为空心体，其中插置有至少一热管。6.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述热传导座体为空心体，其中设有至少一支撑。7.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述热传导座体为空心体，其中含有液体。8.如权利要求1所述的几...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐惠群，
申请(专利权)人：徐惠群，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]