【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种300mm硅片倒片装置，特别是一种从四氟花篮 向PP花篮转移300mm硅片的倒片装置。技术背景300mm硅片是现代超大规模集成电路的主要衬底材料， 一般通过拉晶、切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、清洗等工艺过程制造而成的集成电 路级半导体硅片。在硅片制造过程中硅片的传递根据工艺的不同需要不同规格的花篮，其中加工过程中的传递花篮有两种， 一种是普通传递花篮， 主要材料是PP (聚丙烯)(或在PP材料中加入碳纤维，以消除静电)，用 于硅片加工过程中的传递;另一种花篮主要材料是聚四氟乙烯(简称四氟 花蓝)，四氟花篮耐酸碱及高温，故用于硅片的清洗，例如硅片双面抛光 后，需要使用四氟花篮进行抛光后的清洗及甩干，然后需要把硅片转移到 PP花篮中，传递到下一个工艺中。300mm硅片在双面抛光及清洗后已经达到了镜面状态，此时禁止接 触硅片的正表面，否则会带入颗粒及划伤。抛光片表面状态的好坏对后步 工序的加工直至器件质量，尤其VLSI和ULSI的制备性能与成品率有着 极为重要的影响。因此，为了使硅片批量地从四氟花篮转移到PP花篮， 就需要一种硅片转移工具，即倒片装置。对于小尺寸硅片，使用的都是同一种规格的花篮，硅片转移时只需要 把两花篮对接就可以使两个花篮之中的硅片进行相互转移，但300mm硅 片用的四氟花篮与PP花篮规格尺寸不同，当两花篮直接对接时，两花篮 相对应的槽间距(pitch)有一定的鏠隙，硅片滑移到两花篮中间会偏离槽 间距而造成碎片。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种300mm硅片的倒片装置，该装置结构 紧凑，操作简便，使大尺寸硅片能顺利地在两...
【技术保护点】
一种３００ｍｍ硅片倒片装置，其特征在于：它包括：花篮固定底座（１）、底座下部设两根导杆（６），底座的一侧装一推杆（２）、推杆的下部设支架，支架上设滑动件，滑动件与导杆配合，在底座的两种花蓝之间设有两个滑移导轨（３），所述花篮固定底座上有四氟花篮固定销（４）和ＰＰ花篮固定销（５）。
【技术特征摘要】
1、一种300mm硅片倒片装置，其特征在于它包括花篮固定底座(1)、底座下部设两根导杆(6)，底座的一侧装一推杆(2)、推杆的下部设支架，支架上设滑动件，滑动件与导杆配合，在底座的两种花蓝之间设有两个滑移导轨(3)，所述花篮固定底座上有四氟花篮固定销(4)和PP花篮固定销〔5〕。2、 按照权利要求1所述的300mm硅片倒片装置，其特征在于所 述的支架上的滑动件带有穿孔，穿孔中插有导杆。3、 按照权利要求1或2所述的300mm硅片倒片装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：库黎明，闫志瑞，冯泉林，常青，周旗钢，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]
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