本申请的实施例公开了一种切割玻璃的方法、玻璃及显示装置。所述切割玻璃的方法，包括：使玻璃原片的待切割面与蚀刻液接触，对所述待切割面进行化学切割，得到预设尺寸的切割后玻璃；其中，所述蚀刻液由以下组分组成：10～30重量％的氢氟酸；0.3～4重量％的氟化铵；10～40重量％的无机酸和余量的水。本申请的切割玻璃的方法使得切割后的玻璃具有圆润而平整的切割边缘，显著提升玻璃强度和抗冲击性能。显著提升玻璃强度和抗冲击性能。显著提升玻璃强度和抗冲击性能。
【技术实现步骤摘要】
一种切割玻璃的方法、玻璃及显示装置
[0001]本申请涉及玻璃加工
，具体涉及一种切割玻璃的方法、玻璃及显示装置。
技术介绍
[0002]玻璃的加工过程中，难以避免要对玻璃进行切割以符合应用要求。当采用激光、金刚石锯切、金刚石砂轮等物理机械方法进行切割时，断面和玻璃表面形成尖锐的直角，玻璃作为脆性材料必然产生崩边或裂纹，且断面锋利粗糙，使得玻璃具有对外部撞击脆弱的尖锐而不平整的切割边缘，导致切割的良品率较低。
[0003]为了解决棱角和崩边问题，传统的方法往往采用抛光或CNC磨边倒边。然而，抛光或CNC无法完全去除缺陷，还容易引发新的缺陷，且受抛光设备或CNC磨轮尺寸的限制，导致一些特殊边缘区域无法磨边倒边。
[0004]因此，需要提供一种切割玻璃的方法，以减少棱角和崩边问题，提高玻璃强度。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种切割玻璃的方法，以解决上述问题。
[0006]在本申请的一个方面，本申请提供了一种切割玻璃的方法。根据本申请的实施例，切割玻璃的方法包括：使玻璃原片的待切割面与蚀刻液接触，对所述待切割面进行化学切割，得到预设尺寸的切割后玻璃；其中，所述蚀刻液由10～30重量％的氢氟酸、0.3～4重量％的氟化铵、10～40重量％的无机酸和余量的水组成。蚀刻液中的氢氟酸含有极强的亲电粒子H
+
和中等亲电粒子F
‑
，对玻璃具有强的分解能力，能够与玻璃表面的氧化物反应形成氟硅酸盐，该氟硅酸盐能够在蚀刻液中很好地溶解；氟化铵呈碱性，与氢氟酸形成缓冲溶液，能够通过蚀刻速度的调控实现断面形状的控制以及避免过蚀刻；无机酸可提供H
+
以调控蚀刻速率，并与氢氟酸和/或氟化铵发挥协同作用，以提高蚀刻效果。由此，上述蚀刻液能够腐蚀玻璃，通过化学腐蚀使玻璃被切割成预设尺寸，且使得切割后的玻璃具有圆润而平整的切割边缘，显著提升玻璃强度和抗冲击性能。
[0007]其中，在本申请的一些实施例中，所述蚀刻液中氢氟酸含量为15～20重量％。在本申请的一些实施例中，所述蚀刻液中氟化铵含量为1～3.5重量％。在本申请的一些实施例中，所述蚀刻液中无机酸含量为20～30重量％。在本申请的一个实施例中，所述蚀刻液由15重量％的氢氟酸、3重量％的氟化铵、30重量％的无机酸和余量的水组成。
[0008]其中，在本申请的一些实施例中，所述无机酸为硝酸、硫酸、磷酸和盐酸中的至少一种。在本申请的一些实施例中，所述无机酸为硝酸和硫酸的组合，所述硫酸与所述磷酸的质量比为1:1～3。
[0009]其中，在本申请的一些实施例中，使玻璃原片的待切割面与蚀刻液接触包括：在所述玻璃原片除所述待切割面之外的表面形成保护层；将设有保护层的所述玻璃原片浸入所述蚀刻液中，或对设有保护层的所述玻璃原片喷淋所述蚀刻液。
[0010]在本申请的一些实施例中，所述化学切割的时间为1～20min，优选为2～5min。
[0011]在本申请的一些实施例中，对所述待切割面进行化学切割时，所述蚀刻液的温度为15～40℃，优选为22～30℃。
[0012]在本申请的一些实施例中，切割玻璃的方法还包括：在切割后去除所述保护层；可选的，通过人工、机械或碱性溶液去除所述保护层。
[0013]在本申请的另一个方面，本申请提供了一种玻璃。根据本申请的实施例，所述玻璃经上述的方法切割后得到，其形成有圆润且平整的切割边缘，由此具有良好的强度和抗冲击性能。
[0014]其中，在本申请的一些实施例中，所述玻璃为厚度为0.2mm以下的超薄玻璃。
[0015]在本申请的又一个方面，本申请提供了一种显示装置。根据本申请的实施例，所述显示装置包括如上所述的玻璃。本领域技术人员可以理解，该显示装置具有前面所述玻璃的所有特征和优点，在此不再过多赘述。
附图说明
[0016]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0017]图1为现有技术的机械切割后的切割断面的形态图；
[0018]图2为现有技术的机械切割后的切割断面的崩边现象；
[0019]图3为现有技术的机械切割后的切割断面的显微镜图片；
[0020]图4为本申请的方法切割后的切割断面的形态图；
[0021]图5为本申请的方法切割后的切割断面的显微镜图片；
[0022]图6为采用对比例3的蚀刻液切割后的切割断面的形态图；
[0023]图7为采用对比例4的蚀刻液切割后的切割断面的形态图。
具体实施方式
[0024]下面结合实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。
[0025]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]需要说明的是，在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
[0027]实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
[0028]消费产品(例如消费电子产品，包括手机、平板电脑、电脑、导航系统，可穿戴装置等)的盖板基材，例如盖板玻璃，主要用于提供易清洁的透明表面和保护消费产品的敏感部件不受机械损坏(例如刺穿和冲击力)。
[0029]玻璃的加工过程中，难以避免要对玻璃进行切割以符合消费产品的尺寸。如图1
‑
图3所示，当采用激光、金刚石锯切、金刚石砂轮等物理机械方法进行切割时，断面和玻璃表面形成尖锐的直角，易于产生崩边或裂纹，且断面锋利粗糙，导致玻璃强度和抗冲击性能下降。
[0030]为了解决上述问题，往往需要采用抛光或CNC对玻璃的切割边缘进行二次处理。然而，抛光或CNC无法完全去除缺陷，还容易引发新的缺陷，且受抛光设备或CNC磨轮尺寸的限制，导致一些特殊边缘区域无法磨边倒边，此外，附加的二次处理必然导致成本增加，生产效率降低。
[0031]由此，在本申请的第一个方面，本申请提供了一种切割玻璃的方法，所述方法包括：使玻璃原片的待切割面与蚀刻液接触，对所述待切割面进行化学切割，得到预设尺寸的切割后玻璃；其中，所述蚀刻液由10～30重量％的氢氟酸、0.3～4重量％的氟化铵、10～40重量％的无机酸和余量的水组成。
[0032]上述蚀刻液能够腐蚀玻璃，通过化学腐蚀使玻璃被切割成预设尺寸，且使得切割后的玻璃具有圆润而平整的切割边缘，显著提升玻璃强度和抗冲击性能。如图4和图5所示，本申请的方法切割后的玻璃具有圆润的切割边缘，且断面具有较少本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切割玻璃的方法，其特征在于，包括：使玻璃原片的待切割面与蚀刻液接触，对所述待切割面进行化学切割，得到预设尺寸的切割后玻璃；其中，所述蚀刻液由以下组分组成：10～30重量％的氢氟酸；0.3～4重量％的氟化铵；10～40重量％的无机酸；和余量的水。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，氢氟酸含量为15～20重量％。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，氟化铵含量为1～3.5重量％。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，无机酸含量为20～30重量％。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蚀刻液由以下组分组成：15重量％的氢氟酸；3重量％的氟化铵；30重量％的无机酸；和余量的水。6.根据权利要求1～5任一项所述的方法，其特征在于，所述无机酸为硝酸、硫酸、磷酸和盐酸中的至少一种。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述无机酸为硝酸和硫酸的组合，所述硫酸与所述磷酸的质量比为1:1～3。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：李汉培，金俊昊，尹爀俊，欧阳春炜，
申请(专利权)人：赛德半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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