使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置制造方法及图纸

一种使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置，真空腔体具有一泵及一阀，打开阀并由泵抽取真空腔体内的空气，抽到真空后，关闭阀而使真空腔体内保持真空的状态，芯片压合装置具有一承置部系设置于真空腔体内，承置部的上方置放一第一芯片，并在第一芯片上方置放一第二芯片，在抽真空之前，芯片压合装置之数个滑动销伸出于置放在承置部上之第一芯片的上方，再于滑动销上置放第二芯片，在抽真空之后，缩回滑动销，使第二芯片置放在第一芯片上。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片压合装置，特别是关于一种使用 于真空腔体之而具有滑动销的芯片压合装置。技术背景芯片压合(Bonding)应用相当广泛，举凡发光二极管(LED)、液晶 (LCD)、高功率组件(PowerDevice)、超薄芯片、喷墨头、微机电、生 物芯片、玻璃片、塑料片及金属片等之一者或其组合都会应用的到。以发光二极管为例， 一般有红光，白光，蓝光等发光二极管，为 了提升发光的亮度，即可针对其发光结构作一些修改，把二极管的芯 片发光的一面黏合(或压合)到另外一个不吸光、反射或全反射的物 质上，贴好之后，再把另一面不发光的基板腐食掉，如此即可提升 30%到15%的亮度。另外，在液晶(LCD)投影机上，吾人可用芯片黏 合(或压合)技术将驱动LCD的组件CMOS电路芯片与液晶(LCD) 芯片黏着在一起。而在高功率组件(power device)方面，吾人希望绝 缘效果非常好，因此可利用芯片压合技术，将组件贴在氧化硅(SI02) 上，然后把组件上面的硅拿掉(因为硅缘绝不好)，再于其上长SI02， 以增加绝缘效果。至于超薄芯片、喷墨头、微机电、CMOS影像芯片 (CIS，CMOS Image Sensor)、生物芯片、玻璃片、塑料片、晶圆封装 (Wafer Level Packaging)或金属片等之应用需求，更不胜枚举。在半导体制程里，芯片压合(Bonding)用的装置可以把两片芯片结 合在一起，其系利用压力，加热，让二芯片形成共晶，达到共晶点， 使金属全键结在一起，进而使芯片黏合在一起。在芯片制程中，可在真空腔体内进行芯片压合的制程，在两片芯 片置放在一起而未压合前，要在真空腔体内先抽真空。然而，将两片 芯片置放在一起才抽真空，在两片芯片之间的微粒、气泡或水泡会夹 合在其中，不易抽取干净，之后进行芯片压合，此等微粒、气泡或水 泡将降低压合之芯片的良率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种使用于真空腔体之具滑动销芯 片压合装置，在真空腔体内进行抽真空时，可有效抽走两片芯片之间 的微粒、气泡或水泡，并且对于要置放的第二片芯片具有定位的功能， 而提高在真空腔体内压合后的芯片之良率。实现上述目的的技术方案如下一种使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置，该真空腔体具有 一泵及一阀，打开该阀并由该泵抽取该真空腔体内的空气或制程中所 产生的气体，该芯片压合装置具有一承置部系设置于该真空腔体内， 其特征在于在抽真空之前，该芯片压合装置之复数个滑动销伸出于 置放在该承置部上之该第一芯片的上方，再于该些滑动销上置放该第 二芯片，在抽真空之后，縮回该些滑动销，使该第二芯片置放在该第 一芯片上。附图说明图1为本案于真空腔体内之芯片压合机构的示意图；以及 图2为本案之芯片压合机构之滑动销的示意图。 图中主要组件符号说明 10 真空腔体12 阀14 泵16 芯片压合装置18 承置部20 第一芯片22 第二芯片24 压合部26 连动轴28 下拉机构30 滑动销具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。图1为本技术于真空腔体内之芯片压合机构的示意图，图2为本技术之芯片压合机构之滑动销的示意图。在图1及2中，真空腔体10具有一泵14及一阀12。泵14用以持续抽取真空腔体10内的空气，使真空腔体10内保持真空的状态。芯片压合装置16包含一承置部18、 一压合部24、连动轴26、一下拉机构28及滑动销30。承置部18设置于真空腔体10内，该承置部18的上方置放一第一芯片20，并在第一芯片20上方置放一第 二芯片22。在抽真空之前，滑动销30会伸出于置放在承置部18上之第一芯 片20的上方，再于滑动销30上置放第二芯片22，在抽真空之后縮 回滑动销30，使第二芯片22置放在第一芯片20上。由于在抽真空 的过程，滑动销30在第一芯片20及第二芯片22之间而使其间留有 间隙，因此可抽走两片芯片之间的微粒、气泡或水泡，并且滑动销 30对于要置放的第二片芯片具有定位的功能，如此便提高在真空腔 体10内压合后的芯片之良率。压合部24设置于真空腔体10内。数个连动轴26的一端固定于 压合部24，并贯穿承置部18及真空腔体10而延伸出真空腔体10外。 连动轴26的另一端固定于下拉机构28，下拉机构28使连动轴26上 下移动，而带动压合部23上下移动。当下拉机构28使连动轴26向 下移动时，带动压合部24朝向承置部18方向移动，以压合压合部 24与承置部18之间的第一芯片20与第二芯片22。并且，利用比例 积分微分(PID)控制法则来控制下拉机构28下拉的力量，进而控制压 合部24与承置部18压合第一芯片20及第二芯片22的力量。其中，下拉机构28系为气压式、油压式或及马达传动式的下拉 机构。在压合第一芯片20及第二芯片22时，可在其间涂布一黏着胶。 第一芯片20及第二芯片22系为一发光二极管、 一液晶、 一高功率组 件、 一超薄芯片、 一喷墨头、 一微机电、 一生物芯片、 一玻璃片、一 塑料片及一金属片等之其中一者或其组合。本技术的优点系在真空腔体内进行抽真空时，滑动销系在二 片芯片之间而使其间留有间隙，可有效抽走两片芯片之间的微粒、气 泡或水泡，并且对于要置放的第二片芯片具有定位的功能，而提高在 真空腔体内压合后的芯片之良率。综上所述，本技术之真空腔体之芯片压合装置之滑动销设计 可以使芯片压合过程中，完全的抽走芯片之间的微粒、气泡或水泡，提升芯片压合的良率；其结构上的改变或外观的变更设计，例如传动 机构的改变、滑动销的个数改变、芯片改为其它薄膜或薄片等，皆不 脱本技术所欲揭露的创作精神。本技术所揭露之技术，得由熟习本技术人士据以实施，而其 前所未有之作法亦具备专利性，爰依法提出专利之申请。本文档来自技高网...

【技术保护点】
使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置，该真空腔体具有一泵及一阀，打开该阀并由该泵持续抽取该真空腔体内的空气，使该真空腔体内保持真空的状态，该芯片压合装置具有一承置部系设置于该真空腔体内，其特征在于：在抽真空之前，该芯片压合装置之复数个滑动销伸出于置放在该承置部上之该第一芯片的上方，再于该些滑动销上置放该第二芯片，在抽真空之后，缩回该些滑动销，使该第二芯片置放在该第一芯片上。

【技术特征摘要】
1. 使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置，该真空腔体具有一泵及一阀，打开该阀并由该泵持续抽取该真空腔体内的空气，使该真空腔体内保持真空的状态，该芯片压合装置具有一承置部系设置于该真空腔体内，其特征在于在抽真空之前，该芯片压合装置之复数个滑动销伸出于置放在该承置部上之该第一芯片的上方，再于该些滑动销上置放该第二芯片，在抽真空之后，缩回该些滑动销，使该第二芯片置放在该第一芯片上。2. 根据权利要求1所述的使用于真空腔体之具滑动销芯片压合装置，其特征为所述芯片压合装置更包含 一压合部，设置于该真空腔体内；复数个连动轴，其一端固定于该压合部，并贯穿该承置部及该真空腔体而延伸出该真空腔体外；以及一下拉机构，该些连动轴的另一端固定于该下...

【专利技术属性】
技术研发人员：范志文，杨胜凯，
申请(专利权)人：聚昌科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]