一种高端制造半导体管保护壳制造机器制造技术

本发明专利技术涉及一种保护壳制造机器，尤其涉及一种高端制造半导体管保护壳制造机器。技术问题为：提供一种散热性较好，可以提高半导体寿命的高端制造半导体管保护壳制造机器。本发明专利技术的技术方案是：一种高端制造半导体管保护壳制造机器，包括有底板和第一支撑板，底板一侧设有第一支撑板；气缸，第一支撑板上设有气缸；L形板，气缸伸缩杆上设有L形板；下压杆，L形板上设有2个下压杆。本发明专利技术通过第一楔形块与限位机构之间的配合，可以防止原料在进行冲压时，位置发生偏移，可以避免冲压失败。可以避免冲压失败。可以避免冲压失败。

【技术实现步骤摘要】
一种高端制造半导体管保护壳制造机器


[0001]本专利技术涉及一种保护壳制造机器，尤其涉及一种高端制造半导体管保护壳制造机器。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，半导体元件较为脆弱，需要利用壳体进行保护，目前的大多数保护壳体散热性较差，半导体元件长时间工作，产生的热量无法排出，造成工作环境温度较高，半导体元件工作寿命降低。
[0003]因此，需研发一种散热性较好，可以提高半导体寿命的高端制造半导体管保护壳制造机器。

技术实现思路

[0004]为了克服目前保护壳体散热性较差，且半导体寿命降低的缺点，技术问题为，提供一种散热性较好，可以提高半导体寿命的高端制造半导体管保护壳制造机器。
[0005]本专利技术的技术方案是，一种高端制造半导体管保护壳制造机器，包括有：底板和第一支撑板，底板一侧设有第一支撑板；气缸，第一支撑板上设有气缸；L形板，气缸伸缩杆上设有L形板；下压杆，L形板上设有2个下压杆；伸缩板，L形板上设有伸缩板；第一楔形块，伸缩板与L形板上均设有第一楔形块；第二弹簧，伸缩板内部设有第二弹簧；杆套，L形板上设有杆套，杆套位于下压杆之间；第一连接杆，杆套一侧滑动式连接有第一连接杆；第一弹簧，第一连接杆与杆套之间连接有第一弹簧；冲压器，第一连接杆底部设有冲压器；放置机构，底板上设有放置机构；上升机构，底板上设有上升机构，上升机构部件与放置机构部件接触。
[0006]进一步的，放置机构包括有：支撑脚，底板顶部设有4个支撑脚；第一支撑柱，支撑脚顶部均设有第一支撑柱；放置板，第一支撑柱顶部之间设有放置板；挡环，放置板内部设有挡环。
[0007]进一步的，上升机构包括有：第二支撑柱，底板顶部设有4个第二支撑柱；
第一滑轨，横向同侧的第二支撑柱顶部之间均设有第一滑轨；第二连接杆，第一滑轨上均滑动式连接有第二连接杆；第三弹簧，第二连接杆均与同侧的第一滑轨之间连接有第三弹簧；第二楔形块，第二连接杆之间连接有第二楔形块；第一连接轴，第二楔形块一侧设有第一连接轴；第三楔形块，第一连接轴一侧设有第三楔形块；支撑环，放置板内部放置有支撑环，支撑环与挡环接触，支撑环底部与第三楔形块配合。
[0008]进一步的，还包括有推料机构，推料机构包括有：安装板，放置板上对称设有安装板；推板，安装板之间滑动式连接有推板；第四弹簧，推板两侧均与同侧的安装板之间连接有第四弹簧；推杆，推板一侧设有推杆；第一挡板，推板顶部设有第一挡板；支撑杆，放置板一侧设有支撑杆；料箱，支撑杆上设有料箱，料箱与安装板接触。
[0009]进一步的，还包括有限位机构，限位机构包括有：第二滑轨，放置板上对称设有第二滑轨；板套，第二滑轨内部均滑动式连接有板套；第五弹簧，板套均与同侧的第二滑轨之间连接有第五弹簧；限位器，板套上均设有限位器；第四楔形块，板套上均滑动式连接有第四楔形块；第六弹簧，第四楔形块均与同侧的板套之间连接有第六弹簧。
[0010]进一步的，还包括有下料机构，下料机构包括有：支撑架，底板一侧设有支撑架；第三滑轨，支撑架与放置板之间对称设有第三滑轨；连接板，第三滑轨内部均滑动式连接有连接板；下料板，连接板之间连接有下料板；第二挡板，下料板底部设有第二挡板；固定轴，放置板上对称设有固定轴，固定轴均与第二挡板滑动式连接；第七弹簧，固定轴（175）均与第二挡板之间连接有第七弹簧。
[0011]进一步的，还包括有脱料机构，脱料机构包括有：固定板，第一支撑板上对称设有固定板；第二连接轴，固定板上均连接有第二连接轴；脱料器，第二连接轴之间滑动式连接有脱料器；第八弹簧，脱料器两侧均与同侧的固定板之间连接有第八弹簧。
[0012]进一步的，料箱的形状为圆柱体。
[0013]有益效果是：1、本专利技术通过第一楔形块与限位机构之间的配合，可以防止原料在进行冲压时，位置发生偏移，可以避免冲压失败。
[0014]2、通过设有脱料机构，使得人们无需手动对冲压成型的原料进行下料，可以提高保护壳的制作效率。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的主视结构示意图。
[0016]图2为本专利技术的主视结构部分剖面结构示意图。
[0017]图3为本专利技术的放置机构立体结构示意图。
[0018]图4为本专利技术的上升机构立体结构示意图。
[0019]图5为本专利技术的推料机构立体结构示意图。
[0020]图6为本专利技术的限位机构立体结构示意图。
[0021]图7为本专利技术的限位机构部分立体结构示意图。
[0022]图8为本专利技术的下料机构立体结构示意图。
[0023]图9为本专利技术的脱料机构立体结构示意图。
[0024]附图标记中：1
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底板，2
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第一支撑板，3
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气缸，4
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L形板，5
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下压杆，6
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伸缩板，7
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第一楔形块，8
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杆套，9
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第一连接杆，10
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冲压器，11
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第一弹簧，12
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第二弹簧，13
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放置机构，130
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支撑脚，131
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第一支撑柱，132
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放置板，133
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挡环，14
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上升机构，140
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第二支撑柱，141
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第一滑轨，142
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第二连接杆，143
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第三弹簧，144
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第二楔形块，145
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第一连接轴，146
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第三楔形块，147
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支撑环，15
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推料机构，150
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安装板，151
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第四弹簧，152
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推板，153
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推杆，154
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第一挡板，155
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支撑杆，156
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料箱，16
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限位机构，160
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第二滑轨，161
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第五弹簧，162
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第四楔形块，163
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板套，164
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限位器，165
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第六弹簧，17
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下料机构，170
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支撑架，171
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第三滑轨，172
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连接板，173
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下料板，174
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第二挡板，175
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固定轴，176
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第七弹簧，18
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脱料机构，180
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固定板，181本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高端制造半导体管保护壳制造机器，其特征在于，包括有：底板（1）和第一支撑板（2），底板（1）一侧设有第一支撑板（2）；气缸（3），第一支撑板（2）上设有气缸（3）；L形板（4），气缸（3）伸缩杆上设有L形板（4）；下压杆（5），L形板（4）上设有2个下压杆（5）；伸缩板（6），L形板（4）上设有伸缩板（6）；第一楔形块（7），伸缩板（6）与L形板（4）上均设有第一楔形块（7）；第二弹簧（12），伸缩板（6）内部设有第二弹簧（12）；杆套（8），L形板（4）上设有杆套（8），杆套（8）位于下压杆（5）之间；第一连接杆（9），杆套（8）一侧滑动式连接有第一连接杆（9）；第一弹簧（11），第一连接杆（9）与杆套（8）之间连接有第一弹簧（11）；冲压器（10），第一连接杆（9）底部设有冲压器（10）；放置机构（13），底板（1）上设有放置机构（13）；上升机构（14），底板（1）上设有上升机构（14），上升机构（14）部件与放置机构（13）部件接触。2.根据权利要求1所述的一种高端制造半导体管保护壳制造机器，其特征在于，放置机构（13）包括有：支撑脚（130），底板（1）顶部设有4个支撑脚（130）；第一支撑柱（131），支撑脚（130）顶部均设有第一支撑柱（131）；放置板（132），第一支撑柱（131）顶部之间设有放置板（132）；挡环（133），放置板（132）内部设有挡环（133）。3.根据权利要求2所述的一种高端制造半导体管保护壳制造机器，其特征在于，上升机构（14）包括有：第二支撑柱（140），底板（1）顶部设有4个第二支撑柱（140）；第一滑轨（141），横向同侧的第二支撑柱（140）顶部之间均设有第一滑轨（141）；第二连接杆（142），第一滑轨（141）上均滑动式连接有第二连接杆（142）；第三弹簧（143），第二连接杆（142）均与同侧的第一滑轨（141）之间连接有第三弹簧（143）；第二楔形块（144），第二连接杆（142）之间连接有第二楔形块（144）；第一连接轴（145），第二楔形块（144）一侧设有第一连接轴（145）；第三楔形块（146），第一连接轴（145）一侧设有第三楔形块（146）；支撑环（147），放置板（132）内部放置有支撑环（147），支撑环（147）与挡环（133）接触，支撑环（147）底部与第三楔形块（146）配合。4.根据权利要求3所述的一种高端制造半导体管保护壳制造机器，其特征在于，还包括有推料机构（15），推料机构（15）包括有：安装板（150），放置板（132）上对称设有安装板（150）；推板（152）...

【专利技术属性】
技术研发人员：张红，
申请(专利权)人：张红，
类型：发明
国别省市：