精小化晶片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种精小化晶片封装结构，其包括有一导线架、一晶片，其中，导线架具有复数个构成排列形状的块状引指，导线架的各引指分别与晶片间连接一金属导线，其特征在于，该导线架的块状引指与晶片连接有金属导线的部位处设有至少一封胶体，使该封胶体对金属导线及连接部位构成局部封装，并预留引指下端面具有至少一可与外界连接的导接面，藉此组成精小化晶片封装结构，以实现精减晶片封装完成后结构体积、增进散热速率的效果，并因矩形块状引指结构而缩短传输距离，增进晶片对外传输的效率。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种精小化晶片封装结构，特别涉及一种缩减封装后晶体的结构体积、增进晶片散热及传输速率，并能降低封装成本的精小化晶片封装结构。
技术介绍
现今的电晶体在被要求处理或连续储存庞大资料且多功能进行之下，例如，电脑在使用同时经常同步开启多种程序，极易发生电晶体过热现象，因而造成系统不稳定等瑕疵，又现今开发出来的DDR11等晶片，也存在有运作时温度过高的疑虑，因此考量电晶体散热速率，一直是高阶电晶体开发时必须改善的重点。其次，现今电子及资讯相关产品，均一再要求朝向精小化及多功能化设计，以符合随身使用及消费者多样需求，因此不仅限缩电路板可使用的空间，相对的必须令电晶体等电子元件体积更小。但是，习见的电晶体封装组成结构，请参阅图14、图15所示，是以一具有复数条片状接脚101的外导电性导线架10提供一晶片20承载，并于晶片20的接点与导线架10各接脚101(引指)间焊设有金属导线30，藉此，使晶片20可透过导线架10与外界接通(例如电路板等)，又该晶片20及导线架10外部并采用塑胶或陶瓷等绝缘材料施以封装，进而构成一密封状态的封胶体40。由此可见，习知电晶体封装组成结构，不仅因封胶体40全面封装而致体积增大，而且如采用低廉的封胶材料时，将影响晶片20散热速率，反之，采用高昂的封胶材料，又因全面封装而致使成本无法降低，因此，其封装结构存在着鱼与熊掌不能兼得的矛盾；另外，习见的导线架10是以长条片弯折状接脚101作为晶片20的外导电性元件，如图15所示，因此，接脚101的接收点A与电路板接点B相对距离过长，因而直接影响传输速率，难以符合高阶晶体的使用需求。技术内容本技术的目的是要解决上述晶片封装结构存在的因封胶体全面封装而致体积增大、散热速率低或成本无法降低及传输速率低的问题，而提供一种可克服上述缺点的精小化晶片封装结构。本技术包括有一导线架、一晶片，其中，导线架具有复数个构成排列形状的块状引指，导线架的各引指分别与晶片间连接一金属导线，其特征在于，该导线架的块状引指与晶片连接有金属导线的部位处设有至少一封胶体，使该封胶体对金属导线及连接部位构成局部封装，并预留引指下端面具有至少一可与外界连接的导接面，藉此组成精小化晶片封装结构，以实现精减晶片封装完成后结构体积、增进散热速率的效果，并因矩形块状引指结构而缩短传输距离，增进晶片对外传输的效率。所述的导线架的块状引指的形状包括矩形。所述的封胶体所预留的引指导接面为块状引指下端面具有一隆凸部，并以该隆凸部的底面构成。所述的引指下端其它部位可另实施有其它封胶体，进而形成一缝隙状的锡球及电性连接物的嵌入部位。所述的封胶体的厚度可为与引指的导接面齐平。所述的金属导线可使用具有导电性质的连接物连结于晶片与引指间。所述的晶片周围可另实施有封胶体结构。所述的引指之间可不填充封胶或填充封胶。附图说明图1为本技术封胶体局部封装的剖视示意图。图2为本技术封胶体局部封装的底视示意图。图3为本技术封胶体具有锡球等电性连接物的示意图。图4为本技术封胶体具有锡球等电性连接物的另一实施示意图。图5为本技术以固化金属溶液的连接物取代金属导线并局部封装的示意图。图6为本技术引指下端面具有隆凸部的实施例及局部封装的示意图。图7为本技术晶片周围另实施封胶体的示意图。图8为本技术各排引指分别局部封装实施例的剖视示意图。图9为本技术各排引指分别局部封装实施例的底视示意图。图10为本技术各排引指分别呈点状局部封装的底视示意图。图11为本技术各排引指分别局部封装实施例的底视示意图。图12为本技术四排引指的封装结构示意图。图13为本技术导线架与电路板组装的示意图。图14为习见晶片与导线架封装结构的底视示意图。图15为习见晶片与导线架封装结构的剖视示意图。具体实施方式请参阅图1、图2所示，本技术包括有至少一导线架1、一晶片2、金属导线3及经特殊规划设计的封胶体4，其中，导线架1是一种具有复数排列金属材质引指11所构成的晶片外导电性元件，其排列状引指11可依晶片2需求而选择设为二排或四排或其它排列数目及位置，但各引指11是特别构形为矩形块状，以具有一承载晶片的上置面111及可打线并作为外导电部位的一下端面112；晶片2是一种采用硅、砷化镓或其它半导体材料所切割制成的半导体晶片，并依需求而可作为各种功能性晶体；金属导线3是一种用来连接晶片2与导线架1各引指11，使晶片2获得外导电效果的金属线，并可选择常见的金线构成；藉此，请参阅图1所示，以该导线架1的复数矩形块状引指11的上置面111共同承载至少一晶片2，使晶片2以黏着物(如双面胶等)贴固于导线架1的块状引指11，并于各引指11的下端面112与晶片2之间接设有至少一金属导线3(打线作业)，令该导线架1引指11成为晶片2的外导电性元件；藉此选定晶片2连接有金属导线3的该面部位，以绝缘材料(例如热固性塑胶或陶瓷等)进行封装作业，形成有一结构形状精巧并将金属导线3及两端连接部密封的封胶体4(其封胶体4并不局限为矩形、圆形或其它形状等)，且预留引指下端面112具有至少一可与外界连接(外导电性)的导接面C，即组成可缩减体积的晶片封装结构。利用本技术的导线架1引指11结构形态以及该封胶体4的封装结构设计，由于各引指11是构形为矩形块状而具有金属导线3连接部D及外导电部位(导接面C)的一下端面112，可应用该导接面C任何一点与外界其它设备连接，因此使该金属导线3连接部D与导接面C的相对距离缩小，即可降低金属材质引指11的电阻值，进而增进讯号传输速率；其次，因本技术引指11贴覆晶片2处及针对金属导线3连接部D实施一封胶体4封装，即实现具有保护及稳定的作用，可形成晶片2利用导线架1对外连通的电晶体，利用封胶体4所设位置的局部封装结构，而可获得电晶体体积(封装厚度及宽度等)缩小效益，所以，可降低封胶材料使用成本，并符合现今电子产品精巧化的需求；同时，因本技术并未针对晶片2上端面实施封装，且可令封胶体4于引指11侧面间形成封制(填入封胶)或未形成封装(未填入封胶)，使引指11多数面呈外露状态，故无习见封胶材料阻碍散热等情况，自可让晶片2及导线架1获得散热速率增进，尤其在贴覆有常见的散热鳍片等散热装置时，即能将晶片2所产生的热量迅速经由其它散热设备或装置排出，由此可见，本技术引指11及封胶体4的结构形态设计，能实现同步兼顾体积缩小、散热、传输效率与成本减低等功效增进。如上所述，本技术的主要特征是，在导线架1与晶片2设有金属导线3部位实施有一封胶体4构成局部封装结构，基于此项结构特征，本技术可进一步实施令晶体更臻实用的封装结构，如图3所示，可令所述局部封装的封胶体4略凸出导线架1下方，并于封胶体4侧部引指11下端面112另设有一凸块状封胶体5，以在两封胶体4、5间形成一缝隙状的夹持部51及引指11导接面C，藉此提供作为锡球等电性连接物的嵌入部位，以于导线架1组装在其它外部设备后可构成电性连接。如图4所示，也可在封胶体4侧部引指11下端面112另设有二凸块状间隔对应的封胶体5’，于二封胶体5’间形成一缝隙状的夹持部51’及引指11导接面C，藉此作为锡球等电性连接物的嵌入部位。再本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精小化晶片封装结构，其包括有一导线架、一晶片，导线架具有复数个构成排列形状的块状引指，导线架的各引指分别与晶片间连接一金属导线，其特征在于：该导线架的块状引指与晶片连接有金属导线的部位处设有至少一封胶体，该封胶体对金属导线及连接部位构成局部封装，并预留引指下端面具有至少一可与外界连接的导接面。

【技术特征摘要】
1.一种精小化晶片封装结构，其包括有一导线架、一晶片，导线架具有复数个构成排列形状的块状引指，导线架的各引指分别与晶片间连接一金属导线，其特征在于该导线架的块状引指与晶片连接有金属导线的部位处设有至少一封胶体，该封胶体对金属导线及连接部位构成局部封装，并预留引指下端面具有至少一可与外界连接的导接面。2.根据权利要求1所述的一种精小化晶片封装结构，其特征在于所述的导线架的块状引指的形状包括矩形。3.根据权利要求1所述的一种精小化晶片封装结构，其特征在于所述的封胶体所预留的引指导接面为块状引指下端面具有一隆凸部，并以该隆凸部的底面构成。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：连世雄，
申请(专利权)人：宏连国际科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]