当前位置: 首页 > 专利查询>庄文豪专利>正文

散热体结构制造技术

技术编号:3228171 阅读:159 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供了一种散热体结构,涉及一种计算机部件,主要解决提高散热效果等技术问题,其采用的技术方案是,在散热器主体底部中央挖设凹弧形槽,在凹弧型槽内和顶部为圆弧形的散热体型体相匹配,散热器结构可为方型或圆型,适用于各式计算机。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机部件,特别是一种散热器。解决上述技术问题采用的技术方案是,在散热器主体底部中央挖设凹弧形槽,在凹弧形槽内和顶部为圆弧形的散热体型体相匹配。藉此得以套接并使散热器在旋转任意角度后,其散热体的平面底部仍和CPU接触面上平贴贴触,直接排出气体。散热器结构设为圆型,其主体底部开设有凹弧形槽,散热体容置在凹弧形槽衔接。本技术藉圆弧形衔接结构,使散热器旋转至任意角度均能和CPU接触面贴触,在CPU有任何偏移歪斜时,仍能以其底部为平面的散热体接触,将热气排出,且其接触面积平均,传导系数佳,可进一步提高散热效能。图2是附图说明图1组装示意图。图3是图1组装后示意图。图4是本技术散热体结构轴测分解图。图5是本技术散热体结构轴测组合图。图6是本技术散热体结构组装示意图。图7是本技术散热体结构组装后散热示意图。图8是本技术散热体结构另一实施例轴测分解示意图。图9是图8的组合轴测图。参照图8、9,本技术的散热器4结构设呈圆形设计,且同样在底部具有凹弧形槽40,和顶部圆弧形的散热体2套接,并藉弧形衔接,使散热器在任意旋转角度后,其散热体2的平面底部21仍和CPU3接触面30上平贴贴触,使CPU3的热气由散热体2传导至散热器4外排出,达到最佳散热效果。

【技术保护点】
一种散热体结构,包括散热器和散热体,其特征在于:在散热器主体底部中央挖设凹弧形槽,在凹弧形槽内和顶部为圆弧形的散热体型体相匹配。

【技术特征摘要】
1.一种散热体结构,包括散热器和散热体,其特征在于在散热器主体底部中央挖设凹弧形槽,在凹弧形槽内...

【专利技术属性】
技术研发人员:庄文豪
申请(专利权)人:庄文豪
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1