一种TOF模组、制造TOF模组的方法、TOF深度相机及电子设备技术

本发明专利技术提供了一种TOF模组、制造TOF模组的方法、TOF深度相机及电子设备，电子设备包括TOF深度相机，TOF深度相机包括TOF模组，TOF模组包括第一基板、支架、发射端、接收端和柔性电路板；支架安装于第一基板的一侧，发射端安装于支架的背离第一基板的一侧，发射端用于向目标物体投射光束；接收端安装于第一基板的一侧，接收端与第一基板电连接，接收端用于接收目标物体反射的光束并形成电信号；柔性电路板的一端电连接于第一基板，柔性电路板自第一基板弯折延伸向发射端使得柔性电路板的另一端电连接于发射端。本方案的TOF模组结构更为紧凑，简化了模组的组装过程和产品的组装过程的工艺，成本更低。成本更低。成本更低。

【技术实现步骤摘要】
一种TOF模组、制造TOF模组的方法、TOF深度相机及电子设备


[0001]本专利技术属于三维成像
，尤其涉及一种TOF模组、制造TOF模组的方法、TOF深度相机及电子设备。

技术介绍

[0002]TOF的全称是Time－of－Flight，即飞行时间，TOF测距技术是一种通过测量光脉冲在TOF模组和目标物体间的往返飞行时间来实现精确测距的技术。TOF模组通常包括发射端和接收端，在相关技术中，采用分体式结构的发射端和接收端均需要独立的支架，在装配过程中需要将发射端和接收端分别组装到支架上，因此，生产组装工艺复杂且结构不够紧凑，此外，分体式的发射端和接收端需要分别排线和设置单独的连接器，组成物料多，在组装成终端产品时工艺复杂。

技术实现思路

[0003]本专利技术的技术目的在于提供一种TOF模组、制造TOF模组的方法、TOF深度相机及电子设备，能够降低组装工艺和成本，并且提升产品的紧凑度。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的，提供一种TOF模组，包括第一基板、支架、发射端、接收端和柔性电路板；
[0005]所述支架安装于所述第一基板的一侧；
[0006]所述发射端安装于所述支架的背离所述第一基板的一侧以使得所述发射端与所述第一基板具有预设高度，所述发射端用于向目标物体投射光束；
[0007]所述接收端安装于所述第一基板的所述一侧，所述接收端与所述第一基板电连接，所述接收端用于接收所述目标物体反射的光束并形成电信号；
[0008]所述柔性电路板的一端电连接于所述第一基板，所述柔性电路板自所述第一基板弯折延伸向所述发射端使得所述柔性电路板的另一端电连接于所述发射端。
[0009]进一步地，提供一种制造TOF模组的方法，包括如下步骤：
[0010]在第一基板的一侧定位接收端后将所述接收端固定于所述第一基板，其中，所述第一基板的一侧连接柔性电路板，所述柔性电路板的远离所述第一基板的一端连接第二基板；
[0011]将支架和所述第一基板定位后，将所述支架和所述第一基板固定连接；
[0012]弯折所述柔性电路板使所述第二基板位于所述支架的背离所述第一基板侧，将所述第二基板与所述支架定位后，将所述第二基板和所述支架固定连接。
[0013]进一步地，提供一种TOF深度相机，包括壳体、TOF模组、保护镜片和隔挡件，所述壳体具有收容空间、连通所述收容空间的第一通孔和连通所述收容空间的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔位于所述壳体的同侧；所述TOF模组装配于所述壳体的收容空间内，所述TOF模组包括第一基板、和所述第一通孔对应的发射端以及和所述第二通孔对应的接收端，所述发射端和所述接收端均固定于所述基板，所述发射端用于发射光束，所述接收端
用于接收反射光束并形成电信号；所述保护镜片盖设于所述壳体的一侧且覆盖所述第一通孔和所述第二通孔，所述隔挡件嵌置于所述保护镜片内且位于所述第一通孔和所述第二通孔之间，所述隔挡件不透光。
[0014]进一步地，提供一种电子设备，包括设备本体和安装于所述设备本体的TOF深度相机，所述TOF深度相机为如上任意一项所述的TOF深度相机。
[0015]本专利技术中TOF模组、制造TOF模组的方法、TOF深度相机及电子设备与现有技术相比，有益效果在于：
[0016]在本方案中，发射端通过支架固定安装在第一基板上，使得发射端与第一基板具有预设高度，接收端固定安装在第一基板上且和第一基板电连接，发射端通过柔性电路板实现和第一基板的电连接，即发射端和接收端共用一个第一基板，而不用单独地排线和设置连接器，减少了组成物料，结构更为紧凑，简化了模组的组装过程和产品的组装过程的工艺，成本更低，并且组成的产品结构更为紧凑。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例中TOF模组的结构示意图；
[0018]图2是本专利技术实施例中制造TOF模组的方法的流程图；
[0019]图3是本专利技术实施例中应用了TOF模组的TOF深度相机的剖面示意图；
[0020]图4是本专利技术实施例中应用了TOF模组的TOF深度相机的俯视示意图；
[0021]图5是本专利技术实施例中应用了TOF模组的TOF深度相机的仰视示意图。
[0022]在附图中，各附图标记表示：1、第一基板；2、支架；3、发射端；4、接收端；5、柔性电路板；6、FPC连线；7、连接器；21、限位凸棱；22、延伸部；31、第二基板；32、光学元件；41、安装座；42、镜头组件；10、TOF模组；20、壳体；30、保护镜片；40、隔挡件；50、密封环；60、密封件；210、前壳；220、后壳；211、第二装配槽；221、第一通孔；222、第二通孔；223、装配凸缘。
具体实施方式
[0023]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0024]实施例：
[0025]在本实施例中，如图1，并结合图3－5，提供一种TOF模组10，包括第一基板1、支架2、发射端3、接收端4和柔性电路板5；支架2安装于第一基板1的一侧；发射端3安装于支架2的背离第一基板1的一侧以使得发射端3与第一基板1具有预设高度，发射端3用于向目标物体投射光束；接收端4安装于第一基板1的一侧，接收端4与第一基板1电连接，接收端4用于接收目标物体反射的光束并形成电信号；柔性电路板5的一端电连接于第一基板1，柔性电路板5自第一基板1弯折延伸向发射端3使得柔性电路板5的另一端电连接于发射端3。
[0026]在本方案中，发射端3通过支架2固定安装在第一基板1上，使得发射端3与第一基板1具有预设高度，接收端4固定安装在第一基板1上且和第一基板1电连接，发射端3通过柔性电路板5实现和第一基板1的电连接，即发射端3和接收端4共用一个第一基板1，而不用单独地排线和设置连接器7，减少了组成物料，结构更为紧凑，简化了模组的组装过程和产品
的组装过程的工艺，成本更低，并且组成的产品结构更为紧凑。
[0027]发射端3包括设置于支架2上的第二基板31和设置于第二基板31背离支架2侧的光学元件32，光学元件32电连接于第二基板31，柔性电路板5的另一端电连接于第二基板31。具体的，在本实施例中，第一基板1和第二基板31均采用硬质PCB电路板，第二基板31通过支架2实现和第一基板1的固定连接，支架2可以采用硬质的塑胶材料制成，从而保证第二基板31和第一基板1之间的连接稳定性，柔性电路板5即FPC电路板，柔性电路板5的两端分别固定连接于第一基板1和第二基板31的侧边处，并且位于支架2的同一侧，因此可以减少柔性电路板5的使用长度，减少物料，降低成本，通过柔性电路板5实现第一基板1和第二基板31之间的电连接，由于光学元件32电连接于第二基板31，因此，相当于光学元件32也电连接于第一基板1，光学元件32可以采用垂直腔面激光发射器(VCS本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TOF模组，其特征在于，包括第一基板、支架、发射端、接收端和柔性电路板；所述支架安装于所述第一基板的一侧；所述发射端安装于所述支架的背离所述第一基板的一侧以使得所述发射端与所述第一基板具有预设高度，所述发射端用于向目标物体投射光束；所述接收端安装于所述第一基板的所述一侧，所述接收端与所述第一基板电连接，所述接收端用于接收所述目标物体反射的光束并形成电信号；所述柔性电路板的一端电连接于所述第一基板，所述柔性电路板自所述第一基板弯折延伸向所述发射端使得所述柔性电路板的另一端电连接于所述发射端。2.根据权利要求1所述的TOF模组，其特征在于，所述发射端包括设置于所述支架上的第二基板和设置于所述第二基板背离所述支架侧的光学元件，所述光学元件电连接于所述第二基板，所述柔性电路板的所述另一端电连接于所述第二基板。3.根据权利要求2所述的TOF模组，其特征在于，所述支架的背离所第一基板侧的相对的两边缘处均设置有限位凸棱，所述第二基板嵌置于两所述限位凸棱之间。4.根据权利要求1所述的TOF模组，其特征在于，所述接收端包括电连接于所述第一基板的TOF图像传感器、安装于所述第一基板且位于所述TOF图像传感器的接收侧的安装座以及安装在所述安装座上的镜头组件。5.根据权利要求1所述的TOF模组，其特征在于，所述TOF模组还包括FPC连线，所述FPC连线的一端设置连接器，所述FPC连线的另一端电连接于所述第一基板，所述FPC连线通过所述第一基板与所述发射端和所述接收端均电连接。6.根据权利要求1－5中任意一项所述的TOF模组，其特征在于，所述支架和所述接收端间隔设置，所述支架包括沿平行于所述第一基板的方向朝所述接收端突出的延伸部，所述发射端的至少部分连接于所述延伸部的背离所述第一基板侧，所述延伸部和所述第一基板之间形成让位空间，所述接收端的至少部分结构位于所述让位空间内。7.一种制造TOF模组的方法，其特征在于，包括如下步骤：在第一基板的一侧定位接收端后将所述接收端固定于所述第一基板，其中，所述第一基板的一侧连接柔性电路板，所述柔性电路板的远离所述第一基板的一端连接第二基板；将支架和所述第一基板定位后，将所述支架和所述第一基板固定连接；弯折所述柔性电路板使所述第二基板位于所述支架的背离所述第一基板侧，将所述第二基板与所述支架定位后，将所述第二基板和所述支架固定连接。8.根据权利要求7所述的制造TOF模组的方法，其特征在于，所述在第一基板的一侧定位接收端后将所述接收端固定于所述第一基板之前，还包括：将发射端固定于所述第二基板的一侧，固定完成后的所述发射端和所述接收端的待安装侧位于所述第二基板的不同侧。9.根据权利要求7所述的制造TOF模组的方法，其特征在于，所述将所述第二基板和所述支架固定连接之后，还包括：将发射端固定于所述第二基板的背离所述支架侧。10.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：向绍成，扬威，王飞，
申请(专利权)人：深圳奥芯微视科技有限公司，
类型：发明
国别省市：