影像感测元件封装结构制造技术

一种影像感测元件封装结构，其具有设有感光区及左、右焊垫区的晶片，其特征在于：在晶片上以树脂粘固光学玻璃，该光学玻璃位于感光区之上，焊垫区裸露于外而直接打线于影像电路板预设位置，位于焊垫区、打线区及影像电路板处形成封胶。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种元器件，特别涉及一种影像感测元件封装结构。另如附图说明图1所示，其设有焊垫区111及感光区112，焊垫区111仍用来打线与外连线，而感光区112则是主要影像感测的部分，此区域因涉及到感光精密及影像逼真，是不容许有任何的微尘(Particle)沾附或刮痕，否则感光之结果将造成黑点，失去其所要求的效果而为瑕疵品，而其感光区112的结构，是由数十个划素(Pisel)所组成，一个感光区112约为5厘米见方，而每个划素仅有5微米(5×10-6M)大小，而在每个划素上又布满着无数个微透镜112A，如图2所示，而微透镜112A下方则为彩色滤光膜112B，其是藉由微透镜112A将光源聚焦于彩色滤光膜112B以供识别色彩，因此划素单元越密，其色彩解析度越佳，而位于划素上的微透镜112A可以说是影像感测最精密心脏单元，又此微透镜112A极微，非是肉眼可观察的清楚，也是最不易清洁的地方，故，感光区112表面，也就是在微透镜112A上是不容有任何微尘或刮痕存在，如图2所示，若有微尘W沾附时，也就是其聚集结果会放大的彩色滤光膜112B上产生污点W1，此就是瑕疵不良品，因此必须一个个以精密光学测量仪来作检验，若发觉有微尘W沾附，则必须费时以特殊机器清除，若微尘W是落在微透镜112A间的凹陷V处时，则是更难处理。故传统于封装时，必须与与外界隔离，直到封装完成为止，除要避免于加工过程中微尘沾附的可能外，也必须克服焊接于电路板20及使用时的危险，因此，其制作过程必须将感光区112作隔离设计，也就是其晶片成品121具有防微尘的功能，以可输出到它厂与电路板作SMD之粘着加工，故其制成品作业过程就颇为繁琐而工作母机也颇为精密，造价昂贵，首先在切割晶圆成为单一晶片120及与基板17以导电银胶粘固，及放入烤箱固着后再行切割，在此过程就需防止微尘的产生，次经打线15后，再于基板17四周以隔板141架上光学玻璃14，才算完成单一影像感测元件的制程，因而才可出货提供卫星工场以SMD粘着于电路板20上，此种作法不仅加工母机昂贵，保养耗时不易，又需于同一场所一贯作业以避免微尘污染的危险外，其晶片121制成品体积大、占空间，是其缺点之二。另外，其为避免不良品也在制程中浪费工时，因此首先就在未切割前的晶圆进行前段测试(Wafer probe)其上的每一晶片区，将不良品在切割后淘汰，以避免浪费后续之基板打线之加工成本，当前续加工程序后，尚需经后段测试(Final test)，才可肯定成品晶片121的堪用性，其之所以要有两道测试阶段，乃究因每段制程成本高又耗时，故测试可将不良品挑出，以节省时间成本，此就是其制程繁杂之缺点。该结构设有感光区及左右焊垫区的晶片，在该晶片上以树脂粘固光学玻璃，而光学玻璃位于感光区之上，而直接形成防尘结构；而且焊垫区裸露于外，将焊垫区在影像电路板上进行打线并设有封装胶质，使位于焊垫区、打线区及影像电路板处形成封胶。本技术相对于现有技术体积小、加工方便、制程简单。图2为传统晶片的微透镜沾染微尘的影响示意图。图3为本技术在晶圆上全面涂布树脂以覆盖光学玻璃的示意图。图4为本技术另一区域性的涂布方式示意图。图5为本技术以湿、干方式蚀刻的示意图。图6为本技术以切割、干蚀刻方式的示意图。图7为本技术切割成单一晶片的示意图。图8为本技术打线的示意图。图9为本技术封装的示意图。图10为图4所示结构的封装示意图。图11为本技术沾染微尘的影响示意图。其之所以能体积小、成本低、制造简单、加工容易，其结构制程简述如下第一步骤基本直接以晶圆10与光学玻璃14粘着，其是直接于晶圆10上涂布透明树指(epoxy)13，此种涂布方式，可依晶圆10所设计之特殊感应度之需有不同之涂布方式，如图3所示，是将晶圆10整面涂布，而图4是采用区域性的涂布，也就是避开感光区112而只涂在焊垫区111及后续欲行裁割的切割道12上，使感光区112与光学玻璃14间无树脂的涂布；图3、图4中为表示光学玻璃14、涂布树脂13及晶圆10的位置关系，故将各部予以放大，事实上，树脂13涂布的厚度仅约在0.05mm左右、光学玻璃14约在0.3～0.5mm，而晶圆10仅约0.75mm而已。第二步骤于光学玻璃14上涂以光阻液，利用曝光显影的方法，以选择性蚀刻的方法，用湿蚀刻的技术将位于感光区112间的焊垫区111进行蚀刻，直到树脂13层位置后，再以干蚀刻的技术蚀刻至晶圆10上层，将感光区112间的位置定义出来，并显现出焊垫区111以便打线，如图5所示。其中，以湿蚀刻蚀刻光学玻璃14之方式，也可以切割之技术为之，如图6所示。第三步骤进行检测，以探针位于焊垫区111测试，如有不良，就作记号，以便于切割后淘汰。第四步骤进行影像感测晶片之切割成单一晶片110(Chip)，如图7所示。第五步骤直接粘着影像电路板20上并行打线15，如图8所示，此打线15就如传统的打线技术(Wire bond)。第六步骤进行封胶(encapulation)，使用一般封装的胶质，对打线15及晶片110其它裸露的部分进行封胶16，以形成保护，如图9所示。其中，若如图4的上胶方式，其封胶16的结果就如图10所示。第七步骤送入烤箱固化，即完成影像感测元件的封装过程。其中，在第一步骤将晶圆10上涂布树脂13之贴合光学玻璃14之制程，也可仅于晶圆10各个晶片110预定的位置上分别涂上树脂13，而光学玻璃14则事先裁割成预定贴附于各个晶片110上的尺寸，再予贴附树脂13上。请参阅图11所示，为本技术沾染微尘的影响示意图。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种影像感测元件封装结构，其具有设有感光区及左、右焊垫区的晶片，其特征在于在晶片上以树脂粘固光学玻璃，该光...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈巧，吕奕良，
申请(专利权)人：陈巧，吕奕良，
类型：实用新型
国别省市：