【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热交换装置，特别是指使用于具有小空间的发热体如手提电脑或个人数位助理(PDA)之CPU的散热装置。上述电子资讯化的产品，均须借助一中央处理器(CPU)及其周边电子元件来操控运作，中央处理器(CPU)及电子元件在运作时会产生高温，而影响运作效率及产品使用寿命，故如何有效地将中央处理器(CPU)及电子元件降温，一直是业者所欲解决的主要课题之一。然而现行比较经济的作法，不外乎是在中央处理器(CPU)外侧设置一组导热片及一风扇，或改变导热片材质及排列方式，以求更快速地将CPU的热导引出来；其中导热片的结构大都仍然采行直立方式而间隔排列的，其除占据空间而限制了轻、薄、短、小的设计，其散热效率仍然有限，已不足以应付CPU因高频率的运作所产生的高温度。本技术的另一目的在于提供一种低高度散热装置，其具有低高度，以满足轻、薄、短、小的设计需要。为实现前述的目的，本技术提供一种低高度散热装置，其主要包含一第一散热片、一位于该第一散热片上方有预定距离的第二散热片；其中该第一散热片设有多个间隔排列第一开孔，及设有多个间隔排列并朝下延伸预定高度的第一凹槽，该第二散热片上设有多个间隔排列第二开孔，及设有朝下延伸预定高度并穿套各该第一开孔的第二凹槽。为进一步了解本技术的技术特征及功效，现结合图示及实施例详细说明如下 图2为附图说明图1在A-A方向的剖视图。图3为本技术较佳实施例(二)设置于一发热体上的局部立体剖视示意图。图4为本技术较佳实施例(三)设置于一发热体上的局部立体剖视示意图。图5为本技术较佳实施例(四)设置于一发热体上的局部立体示意图。图6为本技术较佳实...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低高度散热装置，其特征在于包含有一第一散热片，其上设有多个间隔排列第一开孔，及设有多个间隔排列并朝下延伸预定高度的第一凹槽；一第二散热片，位于该第一散热片上方有一预定距离，该第二散热片上设有多个间隔排列第二开孔，及设有朝下延伸预定高度并穿套各该第一开孔的第二凹槽。2.如权利要求1所述的低高度散热装置，其特征在于还包含一导热体；该导热体设于该第一散热片下方，在对应于该第一散热片的该导热体具有一表面；各该第一、二凹槽底部外侧面抵接该表面。3.如权利要求1所述的低高度散热装置，其特征在于还包含一第三散热片，其中各该第二开孔的位置对应各该第一凹槽；该第三散热片，位于该第二散热片上方有一预定距离，该第三散热片上设有多个间隔排列第三开孔，及设有朝下延伸预定高度并穿套各该第二开孔的第三凹槽。4.如权利要求2所述的低高度散热装置，其特征在于还包含一第三散热片，其中；各该第二开孔的位置对应各该第一凹槽；该第三散热片，位于该第二散热片上方有一预定距离，该第三散热片上设有多个间隔排列第三开孔，及设有朝下延伸预定高度并穿套各该第二开孔的第三凹槽。5.如权利要求3所述的低高度散热装置，其特征在于各该第三凹槽底部外侧面抵接各该第一凹槽底部内侧面。6.如权利要求4所述的低高度散热装置，其特征在于各该第三凹槽底部外侧面抵接各该第一凹槽底部内侧面。7.如权利要求1所述的低高度散热装置，其特征在于至少一该第一开孔内缘与其所对应该第二凹槽外侧面之间相隔有预定距离。8.如权利要求2所述的低高度散热装置，其特征在于至少一该第一开孔内缘与其所对应该第二凹槽外侧面之间相隔有预定距离。9.如权利要求3所述的低高度散热装置，其特征在于至少一该第一开孔内缘与其所对应该第二凹槽外侧面之间相隔有预定距离，至少一该第二开孔内缘与其所对应该第三凹槽外侧面之间相隔有预定距离。10.如权利要求4所述的低高度散热装置，其特征在于至少一该第一开孔内缘与其所对应该第二凹槽外侧面之间相隔有预定距离，至少一该第二开孔内缘与其所对应该第三凹槽外侧面之间相隔有预定距离。11.如权利要求5所述的低高度散热装置，其特征在于至少一该第一开孔内缘与其所对应该第二凹槽外侧面之间相隔有预定距离，至少一该第二开孔内...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘明华，简金榜，陈定福，
申请(专利权)人：刘明华，简金榜，陈定福，
类型：实用新型
国别省市：
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