【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种光学晶片测试机,特别涉及一种可调节宽度,测量不同尺寸晶片的测片台。
技术介绍
目前光学晶片测试机中使用的测片台由于与晶片大平面接触,使得晶片放置位置随意,影响测量结果,又由于晶片的硬度大大高于测片台面,测片台面每次与晶片的接触位置不确定,造成测片台面的不均衡磨损;使用寿命短,在实际使用中,每8小时就需更换测试台面。再之由于晶片外型不同,需根据晶片不同高度,调整底面托台的高度。原有的结构为用橡皮筋捆住一方形铁块作为托台,对于不同尺寸的晶片,须制作相应尺寸的方形铁块,而且安装方式不稳定,使用中易造成托台移位,托台的通用性差。再者由于托台面宽于晶片宽度,由于晶片放置位置的不确定性,也造成托台与晶片接触面的不均衡磨损,上述因素均因部件结构磨损问题而导致测量结果的不准确。
技术实现思路
本技术目的在于为晶片测量装置提供一种减少部件磨损影响、测试准确的测片台。本技术由托台、测片台面组成,其特征在于U形支架安装于托台上,气爪两连接臂各安装一根归正杆。上述托台为高度可调节结构。上述测片台面上开有气孔,与真空接头连接。上述U形支架宽度小于其所能测量的晶片的宽度。上述对称安装在气爪的连接臂上各安装一归正杆间距调节螺钉。本技术中测片台气爪两侧的归正杆可以对晶片的放置位置进行调节,使得晶片的位置基本处于一个位置,相应减少了测片台的磨损。托台面可通过简单的螺丝加以调节位置,操作简便,且托台面上安装的U形支架,采用点接触法,测片台面与被测晶片小平面接触,可以充分减少不规则磨损,从而使测片台的使用寿命提高到半年以上,省去频繁更换的不便,提高工作效率。由于U形支架可以根据被测 ...
【技术保护点】
一种晶片测试机的测片台,包括托台(3)、测片台面(8),其特征在于U形支架(2)安装于托台(3)上,气爪(10)的两连接臂(5)各安装一根归正杆(6)。
【技术特征摘要】
1.一种晶片测试机的测片台,包括托台(3)、测片台面(8),其特征在于U形支架(2)安装于托台(3)上,气爪(10)的两连接臂(5)各安装一根归正杆(6)。2.根据权利要求1所述的测片台,其特征在于托台(3)为高度可调节结构。3.根据权利要求1所述的测片台,...
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