发光二极管封装结构制造技术

一种发光二极管封装结构，包括一印刷电路板，其上形成有金属电路层，该金属电路层顶面中央位置处，朝印刷电路板方向凹设形成一碗型槽，碗型槽是利用激光切割将碗型槽断开形成两侧的第一导电部及第二导电部，且该第一导电部及第二导电部可分别形成至少一导电区块，该第一导电部的各导电区块上分别设置一晶片，各晶片与第一导电部形成导电连结，且各晶片导电连结有一导线，各导线另一端分别与第二导电部的对应导电区块形成导电连结；如此，于碗型槽的周缘盖设一封装盖，即可形成一体积较小，且能将多颗晶片封装于单一碗型槽中的发光二极管。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种发光二极管结构，尤指一种发光二极管封装结构。技术背景由于科技的进步，使用发光二极管的越人来越多，发光二极管是一种亮度高、 体积小的光源，因此也让越来越多人投入发光二极管的研发。 习知的发光二极管封装结构，请参阅图7所示，其包括一印刷电路板6 0，该印刷电路板6 0上印制有第一导电部6 l及第二导电部 6 2，该第一、第二导电部6 1、 6 2分别由印刷电路板6 O的顶面，经相对的侧 面延伸至印刷电路板6 0底面，并使该第一导电部6 l上，朝印刷电路板6 0方向 压设有一碗型槽6 3 ;一晶片6 4 ，该晶片6 4固接于碗型槽6 3内底面，而与第一导电部6 1形成 导电连结；一导线6 5 ，该导线6 5的一端与晶片6 4形成导电连结，导线6 5另一端则 与第二导电部6 2形成导电连结；一封装盖6 6，封装盖6 6罩设于第一导电部6 l及第二导电部6 2的外周缘。由于习知的发光二极管封装结构，是利用蚀刻技术来形成第一、第二导电部 61、 6 2，导致第一、第二导电部6 1 、 6 2的交界处，无法形成于碗型槽6 3中， 进而造成导线6 5所拉的距离较长，导致封装盖6 6所设的范围也需较大，才能盖 住导线6 5及晶片6 4;如此，由于封装盖6 6所设体积较大，导致发光二极管的 体积也跟着变大。另外，习知的发光二极管封装结构，其碗型槽6 3中仅能设有一个晶片6 4， 使得发光二极管的亮度无法有效的提升，有加强的空间。由于习知发光二极管封装结构具有上述缺点，因此本创作人便针对上缺点，藉 多年从事相关领域的研究与制造开发经验，经详加设计与审慎评估后，终于创造出 一种可改进上述缺点，且更具理想实用性的创新结构。
技术实现思路
本技术目的在于，提供一种发光二极管封装结构，以克服上述传统结构的 缺陷，减小封装盖体积、可设置多个晶片，藉以增加发光二极管的亮度的实用效果。 根据本技术， 一种发光二极管封装结构，包括一印刷电路板，该印刷电路板上具有金属电路层，该金属电路层围绕在印刷电 路板相对的侧面，并延伸至印刷电路板底面的周缘处；其特征在于一碗型槽，该碗型槽位于该金属电路层顶面中央位置处，并朝印刷电路板方向具有一凹部，该碗型槽内的金属电路层具有断开构成的两侧，其分别为第一导电部及第二导电部，且该第一导电部及第二导电部分别构成一或多个导电区块；一或多个晶片，各晶片可分别固接在碗型槽内的第一导电部的一导电区块上， 而与第一导电部导电连结；一或多条导线，各导线的一端分别与晶片导电连结，导线另一端则分别与碗型 槽内的第二导电部的一导电区块导电连结；以及，一封装盖，该封装盖罩在碗型槽的周缘。其中，该第一导电部及第二导电部的导电区块为两个。其中，该第一导电部及第二导电部的导电区块为三个。其中，该第一导电部及第二导电部的导电区块为四个以上。对照先前技术的功效本技术的发光二极管封装结构具有下列优点一、 本技术的封装盖只要盖设于碗型槽周缘即可盖住导线及晶片，有效的 縮减发光二极管的体积，改良习知封装盖体积较大的缺点。二、 本技术的碗型槽中可设置多个晶片，藉以增加发光二极管的亮度，改 良习知碗型槽中仅能设有一个晶片的缺点。有关本技术所采用的技术、手段及其功效，兹举一较佳实施例并配合图式 详细说明于后，相信本技术上述的目的、构造及特征，当可由之得一深入而具 体的了解。附图说明图l:是本技术的侧视剖面示意图。 图2:是本技术的上视示意图。图3:是本技术的圆孔式双晶设计发光二极管的实施例图。 图4:是本技术的开槽式双晶设计发光二极管的实施例图。 图5:是本技术的圆孔式多晶设计发光二极管的实施例图。 图6:是本技术的开槽式多晶设计发光二极管的实施例图。 图7:是习用发光二极管的剖面示意图。具体实施方式本技术提供一种发光二极管封装结构，请参阅图1至图6所示，其包括一印刷电路板lo，该印刷电路板io是运用化学镀铜或物理微分子披覆原 理，于印刷电路板l 0上表面形成金属电路层1 1，并使该金属电路层l 1，经印 刷电路板l0相对的侧面延伸至印刷电路板10底面周缘；一碗型槽l 2，该碗型槽l 2是由该金属电路层1 l顶面中央位置处，朝印刷 电路板l 0方向凹设形成，且该碗型槽l 2内是利用激光切割技术，将金属电路层 1 l断开形成两侧的第一导电部l 2 l及第二导电部l 2 2;其中本技术的第 一导电部l 2 l及第二导电部l 2 2于激光切割同时，可分别于两侧朝碗型槽1 2 内，切割形成至少一导电区块l 2 11、 12 2 1 (如图2至图6所示)，并使第 一导电部1 2 1及第二导电部1 2 2的导电区块1 2 1 1、 1 2 2 1形成对称的设 计；至少一晶片l3，各晶片13可分别固接于碗型槽12内的第一导电部121 的一导电区块l 2 1 l上，而与第一导电部l 2 l形成导电连结；至少一导线1 4 ，各导线1 4的一端分别与晶片1 3形成导电连结，导线1 4 另一端则分别与碗型槽l 2内的第二导电部1 2 2的对称导电区块1 2 2 l形成 导电连结；一封装盖1 5 ，该封装盖1 5罩设于碗型槽1 2的周缘。通过上述的设计，本技术利用激光切割技术形成第一、第二导电部1 2 1、 12 2,使得第一、第二导电部121、 122的交界处，可设于碗型槽1 2中， 且导线1 4也只要在碗型槽1 2中布线即可，如此封装盖1 5只在碗型槽1 2的周 缘，就能盖住导线l 4及晶片1 3，使得封装盖l 5的盖设范围较小，因此本实用 新型发光二极管的体积也会较小。另外，请参阅图3、图4所示，是本技术晶片为两个的双晶设计实施例图； 其中图3为圆孔式电路板的实施例，其第一导电部2 l及第二导电部2 2于激光切 割同时，可分别形成两导电区块2 11、 2 2 1;藉此，可将两晶片2 3分别固接 于第一导电部2 l的两导电区块2 1 l上，而与第一导电部2 l形成导电连结，并 让两导线2 4的一端分别与晶片2 3形成导电连结，另一端分别与第二导电部2 2 的对称导电区块2 2 l形成导电连结。图4为开槽式印刷电路板的实施例，第一导电部3 1及第二导电部3 2于激光 切割同时，可分别从两侧朝内部，形成两导电区块3 11、 3 2 1;藉此，可将两 晶片3 3分别固接于第一导电部3 1的两导电区块3 1 1上，而与第一导电部3 1 形成导电连结，并让两导线3 4的一端分别与晶片3 3形成导电连结，另一端分别 与第二导电部3 2的对称导电区块3 2 l形成导电连结。又请参阅图5、图6所示，是本技术晶片为三个的多晶设计实施例图；其中图5为圆孔式电路板的实施例，其第一导电部4 l及第二导电部4 2于激光切割 同时，可分别形成三导电区块4 11、 4 2 1;藉此，可将三晶片4 3分别固接于 第一导电部4 l的三导电区块4 1 1上，而与第一导电部4 l形成导电连结，并让 三导线4 4的一端分别与晶片4 3形成导电连结，另一端分别与第二导电部4 2的 对称导电区块4 2 l形成导电连结。图6为开槽式印刷电路板的实施例，第一导电部5 l及第二导电部5 2于激光 切割同时，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包括：　　　　一印刷电路板，该印刷电路板上具有金属电路层，该金属电路层围绕在印刷电路板相对的侧面，并延伸至印刷电路板底面的周缘处；其特征在于：　　　　一碗型槽，该碗型槽位于该金属电路层顶面中央位置处，并朝印刷电路板方向具有一凹部，该碗型槽内的金属电路层具有断开构成的两侧，其分别为第一导电部及第二导电部，且该第一导电部及第二导电部分别构成一或多个导电区块；　　　　一或多个晶片，各晶片可分别固接在碗型槽内的第一导电部的一导电区块上，而与第一导电部导电连结；　　　　一或多条导线，各导线的一端分别与晶片导电连结，导线另一端则分别与碗型槽内的第二导电部的一导电区块导电连结；以及，　　　　一封装盖，该封装盖罩在碗型槽的周缘。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，包括一印刷电路板，该印刷电路板上具有金属电路层，该金属电路层围绕在印刷电路板相对的侧面，并延伸至印刷电路板底面的周缘处；其特征在于一碗型槽，该碗型槽位于该金属电路层顶面中央位置处，并朝印刷电路板方向具有一凹部，该碗型槽内的金属电路层具有断开构成的两侧，其分别为第一导电部及第二导电部，且该第一导电部及第二导电部分别构成一或多个导电区块；一或多个晶片，各晶片可分别固接在碗型槽内的第一导电部的一导电区块上，而与第一导电部导电连结；...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄金财，邱燕堂，
申请(专利权)人：新毅电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]