双系统元件技术方案
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子技术产品，尤指一种既有光学部分技术又有电子部分技术的双系统元件。本技术要解决的技术问题是光电高度整合及微型超小化问题，两个不同系统的整合要解决相互间的匹配与相容问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是该装置有外壳、电路板、镜头、感光芯片组成，在电路板的上部设有镜头和感光芯片，镜头套住感光芯片，在电路板的下部设有控制芯片，感光芯片与控制芯片之间通过通用串行总线连接，电路板安装固定在外壳内，外壳的下端为引脚接口，引脚接口的插脚与电路板连接后或封装或不封装，并露出连接端供用户使用。所述的镜头为超小型化塑料镜头，取代原先一组3个的玻璃镜头。所述的感光芯片的工艺为0.35微米以下，即由0.5微米缩小到0.35微米以下，并在无封装情况下直接固定在电路板上，代替有封装的贴片技术。所述的控制芯片的工艺为0.25微米以下，，即由0.35微米缩小到0.25微米以下，并在无封装情况下直接固定在电路板上。本技术的有益效果是系统整合后接线大幅减少，两系统公用不存在匹配与不相容的问题，体积缩小，高度集成可将整个模组做到15mm*45mm以内，成本降低，部分元器件共享，可靠性高，通过精密封装技术，更耐震动或外力破坏。附附图说明图1是本技术的结构示意图；附图2是本技术部件分解示意图；附图中标号说明1-镜头；2-感光芯片；3-控制芯片；4-外壳；5-电路板；6-引脚接口； 所述的镜头1为超小型化塑料镜头，取代原先一组3个的玻璃镜头。所述的感光芯片2的工艺为0.35微米以下，即由0.5微米缩小到0.35微米以下，并在无封装情况下直接固定在电路板5上，代替有封装的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双系统元件，该装置有外壳、电路板、镜头、感光芯片，其特征在于在电路板的上部设有镜头和感光芯片，镜头套住感光芯片，在电路板的下部设有控制芯片，感光芯片与控制芯片之间通过通用串行总线连接，电路板安装固定在外壳内，外壳的下端为引脚接口，引脚接口的插脚与电路板连接后或封装或不封装，并露出连接端。2.根据权利...
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0来自[北京市电信互联网数据中心] 2015年02月28日 07:57双系统在安装的时候，两个系统是分别装在不同的分区内，后安装的系统不会覆盖前一个系统。而且每个单独的系统都有自己的分区格式，不会造成冲突的。安装了双系统后，在启动的时候，有一个多重启动的选择菜单，可以选择进入那个操作系统。当前状态下，只有一个系统是在运行的，不能随意的切换。如果想要进入另外一个，就要重新启动，重新选择。
- 暂无相关专利