一种新型塑料封装的抗辐照材料结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型塑料封装的抗辐照材料结构，涉及抗辐照材料相关技术领域，包括新型塑料封装的抗辐照封基板，新型塑料封装的抗辐照封基板顶端中部安装有半导体芯片，半导体芯片两侧连接有键合丝，半导体芯片与新型塑料封装的抗辐照封基板之间设置有粘结材料，新型塑料封装的抗辐照封基板顶部设置有复合包封料，通过以上各装置之间的配合使用可以使得包封料在保证其物理性能的同时，可以加固塑封基板、包封料内部有机聚合物的抗辐照性能，提升封装料的抗辐照能力，有效防止封装体在长期遇到冲击后发生损坏，从而使得封装体的抗辐射性能和整体强度大大提升。射性能和整体强度大大提升。射性能和整体强度大大提升。

【技术实现步骤摘要】
一种新型塑料封装的抗辐照材料结构


[0001]本技术涉及抗辐照材料相关
，具体为一种新型塑料封装的抗辐照材料结构。

技术介绍

[0002]抗辐照加固值为提高航天器耐受天然或人工粒子辐射环境的能力，避免其运行有效期内遭受辐射损伤，面对航天器采取的防护测试，对航天器有危害的天然粒子辐射来源于地球辐射带、银河宇宙线和太阳宇宙线，人工粒子辐射来自高空核爆炸、航天器核能源系统等，这些粒子辐射额可分为持续性和突发性两类。
[0003]带电粒子辐射对航天器所使用的功能材料和电子元器件产生损伤性辐射失效应主要包括总电离剂量效应、单粒子效应、充/放电效应、原子位移效应、 X射线热效应、和瞬时高剂量γ射线脉冲效应等，将会对航天器造成材料性能退化甚至功能丧失、电子器件性能漂移和衰退、电路产生逻辑错误甚至不可恢复的物理损伤等，因此，在当前电子系统小型化、大功率及高集成度的趋势下，实现电路优良的抗辐照性能，亟需发展一种新型塑料封装的抗辐照材料结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型塑料封装的抗辐照材料结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型塑料封装的抗辐照材料结构，包括新型塑料封装的抗辐照封基板，抗辐照封基板顶端中部安装有半导体芯片，半导体芯片两侧连接有键合丝，半导体芯片与抗辐照封基板之间设置有粘结材料，抗辐照封基板顶部设置有复合包封料，复合包封料包括有机聚合物材料和无机非金属材料，掺杂无机非金属材料碳和硼等材料保证其物理性能的同时，可以加固塑封基板、包封料内部有机聚合物的抗辐照性能，使得包封料和基板具有更好的抗辐射性能。
[0006]优选的，抗辐照封基板底部安装有包裹板，包裹板内腔开设有卡合槽，抗辐照封基板外侧底部连接有与卡合槽相匹配的凸块，抗辐照封基板安装在包裹板内腔，抗辐照封基板通过凸块固定在包裹板内腔，凸块的形状设置为半圆型，凸块的材料设置为绝缘材料，凸块和卡合槽的设置可以方便对安装在包裹板内腔中的抗辐照封基板进行固定，减少固定抗辐照封基板所需要耗费的时间。
[0007]优选的，抗辐照封基板的顶部安装有半导体芯片，半导体芯片与抗辐照封基板之间设置有底部填充材料，在塑封基板、包封料中掺杂无机非金属材料碳和硼等材料组成一种新型复合材料，大大提升了封装体的抗辐照能力，使得安装后的包封料有着更好的抗辐射能力。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0009]本技术为一种新型塑料封装的抗辐照材料结构，通过掺杂无机非金属材料碳
和硼等材料保证其物理性能的同时，可以加固塑封基板、包封料内部有机聚合物的抗辐照性能，同时在塑封基板、包封料中掺杂无机非金属材料碳和硼等材料组成一种新型复合材料，大大提升封装料的抗辐照能力，有效防止封装体在长期遇到冲击后发生损坏，从而使得封装体的抗辐射性能和整体强度大大提升。
附图说明
[0010]图1为本技术实施例抗辐照封基板剖视图；
[0011]图2为本技术实施例底部填充材料剖视图；
[0012]图3为本技术实施例抗辐照封基板结构爆炸图；
[0013]图4为本技术实施例抗辐照封基板结构示意图。
[0014]图中：1、抗辐照封基板；11、凸块；2、复合包封料；3、键合丝；4、半导体芯片；5、粘结材料；6、底部填充材料；7、包裹板；71、卡合槽。
具体实施方式
[0015]为了解决上述
技术介绍
中提出的问题，特提出一种新型塑料封装的抗辐照材料结构。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]实施例1
[0017]请参阅图1
‑
4，本实施例提供了一种新型塑料封装的抗辐照材料结构，包括新型塑料封装的抗辐照封基板1，抗辐照封基板1顶端中部安装有半导体芯片4，半导体芯片4两侧连接有键合丝3，半导体芯片4与抗辐照封基板1之间设置有粘结材料5。
[0018]抗辐照封基板1顶部设置有复合包封料2，复合包封料2通过有机聚合物材料掺杂无机非金属材料碳和硼材料组成一种新型有机材料，通过机械混和将有机聚合物材料和碳和硼材料进行混合。
[0019]混合后的材料可以保证塑封基板、包封料增强体具有良好的分散性，实现电路抗电子辐照、伽马射线辐照等辐照，同时根据电路的尺寸预制复合材料的形状，将芯片贴装于抗辐照封基板1的表面，通过粘接和键合使得半导体芯片4与塑封基板间的互联。
[0020]通过注塑成型的方式对电路进行包封，将预制好的复合材料与包封体表面进行粘接，使得制造后的材料刚好包裹在电路和芯片的外侧，不会影响电路的正常使用，同时可以达到抗辐射的能力。
[0021]实施例2
[0022]请参阅图1
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4，与实施例1的不同之处在于：抗辐照封基板1的顶部安装有半导体芯片4，半导体芯片4与抗辐照封基板1之间设置有底部填充材料6，
[0023]准备抗辐照封基板1，可将制备完成的复合材料按电路尺寸预制成满足要求的尺寸，将芯片置于抗辐照封基板1表面，通过倒焊的方式可以使得半导体芯片4与塑封基板间的互联。
[0024]通过注塑的方式对电路进行包封，将预制好的复合材料与包封体表面进行粘接，
使得安装好的塑封基板和包封料在保证其物理性能的同时，可以加固塑封基板、包封料内部有机聚合物的抗辐照性能，大大提升封装料的抗辐照能力。
[0025]实施例3
[0026]请参阅图1
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4，在实施例1的基础上做进一步改进：抗辐照封基板1底部安装有包裹板7，包裹板7内腔开设有卡合槽71，抗辐照封基板1外侧底部连接有与卡合槽71相匹配的凸块11。
[0027]抗辐照封基板1安装在包裹板7内腔，抗辐照封基板1通过凸块11固定在包裹板7内腔，凸块11的形状设置为半圆型，凸块11的材料设置为绝缘材料，同时凸块11的材料为弹性塑料，当抗辐照封基板1与包裹板7连接时。
[0028]凸块11会发生形变，当凸块11位于卡合槽71的外侧时，凸块11会复位与卡合槽71的内腔连接，抗辐照封基板1安装在包裹板7的内腔后。
[0029]抗辐照封基板1外侧的凸块11同时会与包裹板7内腔中的卡合槽71连接，连接后的凸块11可以对安装在包裹板7内腔中的抗辐照封基板1起到固定的作用。
[0030]有效防止抗辐照封基板1在安装后从包裹板7的表面脱落，同时安装的方式简单快捷，有效减少将抗辐照封基板1安装在包裹板7内腔中时所需要耗费的时间。
[0031]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型塑料封装的抗辐照材料结构，包括新型塑料封装的抗辐照封基板(1)，所述抗辐照封基板(1)顶端中部安装有半导体芯片(4)，所述半导体芯片(4)两侧连接有键合丝(3)，其特征在于：所述半导体芯片(4)与抗辐照封基板(1)之间设置有粘结材料(5)，所述抗辐照封基板(1)顶部设置有复合包封料(2)。2.根据权利要求1所述的新型塑料封装的抗辐照材料结构，其特征在于：所述复合包封料(2)包括有机聚合物材料和无机非金属材料，其中无机非金属材料包括碳和硼。3.根据权利要求2所述的新型塑料封装的抗辐照材料结构，其特征在于：所述抗辐照封基板(1)底部安装有包裹板(7)，所述包裹板(7)内腔开设有卡合槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李守委，颜炎洪，徐衡，谢永亮，陈鹏，沈雄，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：新型
国别省市：