半导体灯泡制造技术

半导体灯泡，由灯头、灯泡和发光体组成，其特征在于所说的灯泡（４）内的发光体为发光二极管或发光二极管管芯（３），并经整流器件（６）与螺旋灯头（１）连接。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明器材，即一种电光源灯泡。在技术半导体灯泡以耐震动，使用寿命长的发光二极管或发光二极管管芯为发光体，根据需要，可多个串联或并联，以达到亮度要求。由于灯泡内不需抽真空或充入隋性气体，因而灯泡和灯头可采用螺旋扣或卡口连接，便于生产和更换，灯泡采用塑料制造，不易损坏，使用范围广泛。图2为本技术半导体灯泡结构示意图。图2中1螺旋灯头，2灯头板，3发光二极管或发光二极管管芯，4塑料或玻璃灯泡，5螺旋扣或卡口，6整流器件。

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体灯泡，由灯头、灯泡和发光体组成，其特征在于所说的灯泡(4)内的发光体为发光二极管或发光二极管管芯(3)，并经整流器件(6)与螺旋灯头(1)连接。2.根据权利要求1所述的半导体灯泡，其特征在于所说的灯头螺旋灯头(1)与塑料或玻璃灯泡(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亚平，崔连山，贾发军，文振其，潘大伟，史卫明，
申请(专利权)人：河北大旗电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：