半导体灯泡制造技术

技术编号:3227221 阅读:223 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
半导体灯泡,由灯头、灯泡和发光体组成,其特征在于所说的灯泡(4)内的发光体为发光二极管或发光二极管管芯(3),并经整流器件(6)与螺旋灯头(1)连接。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明器材,即一种电光源灯泡。在技术半导体灯泡以耐震动,使用寿命长的发光二极管或发光二极管管芯为发光体,根据需要,可多个串联或并联,以达到亮度要求。由于灯泡内不需抽真空或充入隋性气体,因而灯泡和灯头可采用螺旋扣或卡口连接,便于生产和更换,灯泡采用塑料制造,不易损坏,使用范围广泛。图2为本技术半导体灯泡结构示意图。图2中1螺旋灯头,2灯头板,3发光二极管或发光二极管管芯,4塑料或玻璃灯泡,5螺旋扣或卡口,6整流器件。

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体灯泡,由灯头、灯泡和发光体组成,其特征在于所说的灯泡(4)内的发光体为发光二极管或发光二极管管芯(3),并经整流器件(6)与螺旋灯头(1)连接。2.根据权利要求1所述的半导体灯泡,其特征在于所说的灯头螺旋灯头(1)与塑料或玻璃灯泡(...

【专利技术属性】
技术研发人员:李亚平崔连山贾发军文振其潘大伟史卫明
申请(专利权)人:河北大旗电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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