【技术实现步骤摘要】
一种宽带瞬时测频装置
[0001]本技术属于信号检测
,尤其涉及一种宽带瞬时测频装置。
技术介绍
[0002]随着电磁对抗和雷达技术的不断发展,雷达信号由传统的连续波、单脉冲形式逐步向宽带线性调频信号、捷变频信号以及跳频信号等复杂波形发展;在此背景下,信号的检测及处理时间变的尤为重要。传统的信号检测技术多数为通过单片机切换通道开关来实现信号通断及检测功能,此方法具备响应时间慢及需提前知晓输入信号信息等缺陷,这在当今的雷达技术中变的尤为不利。
技术实现思路
[0003]针对现有技术中的上述不足,本技术提供的一种宽带瞬时测频装置解决了信号检测响应时间慢,需提前知晓输入信号信息的问题。
[0004]为了达到上述专利技术目的,本技术采用的技术方案为:
[0005]本方案提供一种宽带瞬时测频装置,包括前端放大模块、耦合电路模块、检波电路模块、控制电路模块以及开关电路模块;所述控制电路模块包括直流信号转测频信号子模块和测频信号转控制信号子模块;
[0006]所述前端放大模块的信号输入端作为宽带瞬时测频装置的射频信号输入端;所述前端放大模块的放大信号输出端与耦合电路模块的放大信号输入端连接;所述耦合电路模块的第一耦合信号输出端和第二耦合信号输出端分别与开关电路模块的耦合信号输入端和检波电路模块的耦合信号输入端一一对应连接;所述检波电路模块的直流信号输出端与直流信号转测频信号子模块的直流信号输入端连接;所述直流信号转测频信号子模块的测频信号输出端与测频信号转控制信号子模块的测频信号输入端连接 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种宽带瞬时测频装置,其特征在于,包括前端放大模块、耦合电路模块、检波电路模块、控制电路模块以及开关电路模块;所述控制电路模块包括直流信号转测频信号子模块和测频信号转控制信号子模块;所述前端放大模块的信号输入端作为宽带瞬时测频装置的射频信号输入端;所述前端放大模块的放大信号输出端与耦合电路模块的放大信号输入端连接;所述耦合电路模块的第一耦合信号输出端和第二耦合信号输出端分别与开关电路模块的耦合信号输入端和检波电路模块的耦合信号输入端一一对应连接;所述检波电路模块的直流信号输出端与直流信号转测频信号子模块的直流信号输入端连接;所述直流信号转测频信号子模块的测频信号输出端与测频信号转控制信号子模块的测频信号输入端连接;所述测频信号转控制信号子模块的控制信号输出端与开关电路模块的控制信号输入端连接;所述测频信号转控制信号子模块的测频信号输入端在连接可拓展外部脉冲时作为外接控制信号输入端;所述开关电路模块的输出端作为宽带瞬时测频装置的测频信号输出端。2.根据权利要求1所述的宽带瞬时测频装置,其特征在于,所述前端放大模块包括焊盘CT1、电容C3、滤波芯片F1、电容C4、射频放大芯片U1、电感L1、接地电容C2、接地电容C1、电阻R1、加电焊盘S1、电容C5和焊盘CT2;所述焊盘CT1的一端为前端放大模块的信号输入端,同时作为宽带瞬时测频装置的射频信号输入端;所述焊盘CT1的另一端与电容C3的一端连接;所述电容C3的另一端与滤波芯片F1的第1引脚连接;所述滤波芯片F1的第2引脚和第3引脚连接,并接地;所述滤波芯片F1的第4引脚与电容C4的一端连接;所述电容C4的另一端与射频放大芯片U1的第1引脚连接;所述射频放大芯片的第2引脚和第3引脚分别接地;所述射频放大芯片的第4引脚分别与电感L1的一端和电容C5的一端连接;所述电感L1的另一端分别与接地电容C2、接地电容C1和电阻R1的一端连接;所述电阻R1的另一端与加电焊盘S1连接;所述电容C5的另一端与焊盘CT2的一端连接;所述焊盘CT2的另一端作为前端放大模块的放大信号输出端与耦合电路模块连接。3.根据权利要求2所述的宽带瞬时测频装置,其特征在于,所述耦合电路模块包括介质板本体和设于介质板本体正面的正面带状线、设于介质板本体反面的反面带状线、接地电阻R12以及六个设于介质板本体的螺丝固定预留孔;所述正面带状线位于介质板本体正面左侧的一端,且为耦合电路模块的放大信号输入端,并与焊盘CT2的另一端连接;所述正面带状线位于介质板本体正面右侧的一端为耦合电路模块的第一耦合信号输出端,并与开关电路模块连接;所述正面带状线与背面带状线通过辐射连接;所述背面带状线位于介质板本体背面左下侧的一端为第二耦合信号输出端,并与检波电路模块连接;所述背面带状线位于介质板本体背面右下侧的一端为耦合电路模块的负载端,并与接地电阻R12连接。4.根据权利要求3所述的宽带瞬时测频装置,其特征在于,所述检波电路模块包括焊盘S2、接地电阻R2、电容C6、型号为AD8317的芯片U2、电容C7、电阻R3、焊盘S3、接地电阻R4、接地电容C9、接地电容C10、焊盘S4和接地电容C8;所述芯片U2的第0引脚接地;所述芯片U2的第1引脚与电容C6的一端连接;所述电容C6的另一端分别与接地电阻R2和焊盘S2的一端连接;所述焊盘S2的另一端作为检波电路的第二耦合信号输入端,与背面带状线位于介质板本体背面左下侧的一端连接;所述芯片U2的
第2引脚与电容C7的一端连接,并接地;所述芯片U2的第3引脚与电容C7的另一端连接;所述芯片U2的...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨迪,
申请(专利权)人:成都川美新技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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