【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种集成电路(IC)封装盒防开启结构，尤其是指一种避免IC芯片内的程序码被非授权复制的数据保密的结构。一些电子电路的设计领域中，多以程序设计出欲达到功能的软件后，烧录至IC内构成单芯片控制的个体，其中内含的程序多为不欲所知的程序码，但一般IC本身是直接焊接于电路板上，所有的接脚均裸露于外，并无任何的防卸保护措施，使得有心窍取程序码的非授权人士，可以利用IC接脚信号传输时的微量的射频(RF)频率信号撷取程序码，亦或是直接以导线连接于IC的接脚复制(COPY)，因此为防范IC内存的程序码被盗拷贝，IC芯片外即需要有进一步的保护结构。本技术的目的在于提出一种由上盒体及下盒体所组成的集成电路封装盒防开启结构，它可以屏蔽集成电路芯片在传输时微量射频频率信号散发出。避免他人窍取芯片内的原始程序码，从而解决了现有技术所存在的问题。本技术所采用的技术方案在于它由一上盒体及一下盒体通过组合元件相互组合于电路板的二侧，将集成电路芯片包覆于内，并在至少一盒体与电路板间形成有一电气回路，集成电路芯片将不定时地输出信号检测此电气回路是否存在，当其中一盒体被打开，即破坏此完整的电气回路，集成电路芯片即启动保护程序，以避免集成电路芯片内部的程序码被他人复制；所说的电路板，它形成有第一传导元件，上及/或下盒体内部形成有第二传导元件，第一及第二传导元件在上盒体与下盒体组合后，将使第一及第二传导元件相互顶抵，而在电路板、上盒体、下盒体间构成电气回路；所说的第一及第二传导元件，它是相对应的插座或凸出的焊点；所说的保护程序是删除程序码；所说的上、下盒体，它为钢质盒体，以屏蔽传输时...
【技术保护点】
一种集成电路封装盒防开启结构，其特征在于它由一上盒体及下盒通过组合元件相互组合于电路板的两侧，将集成电路芯片包覆于内，并于至少一壳体与电路板间形成有一电气回路。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装盒防开启结构，其特征在于它由一上盒体及下盒通过组合元件相互组合于电路板的两侧，将集成电路芯片包覆于内，并于至少一壳体与电路板间形成有一电气回路。2.按权利要求1所述的集成电路封装盒防开启结构，其特征在于所说的电路板，它形成有第一传导元件，上及/或下盒体内部形成有第二传导元件，第一及第二传导元件于上盒体与下盒体组合后，将使第一及第...
【专利技术属性】
技术研发人员：后健慈，
申请(专利权)人：英属维京群岛盖内蒂克瓦耳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：VG[英属维尔京群岛]
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