一种可提高识别精准度的焊线机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种可提高识别精准度的焊线机，其具有一机架和一设置在机架上用于设置导线架的作业台，该作业台具有一作业区，该作业区上架设有一影像识别模块。现有技术中机台照明模块所提供的光使晶粒与其周边区域的色差不大，致使影像识别模块无法高精度的识别晶粒，进而影响封装质量。本实用新型专利技术的焊线机还在作业区与影像识别模块间架设有一框形照明模块，该框型照明模块的中心轴线与作业区内的晶座的中心轴线重合，该框架照明模块的内框大于该导线架上的晶座。采用本实用新型专利技术可大大提高影像识别模块识别晶粒的精准度，并可大大提高封装质量。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊线机，尤其涉及一种可提高识别精准度的焊线机。
技术介绍
在半导体制造领域，当通过前道工艺在晶圓上制成晶粒(die)后，还需要 通过切割工艺将晶圓切割为单个的晶粒，之后再通过封装工艺将该些晶粒封装 形成可直接使用的芯片。在进行晶粒的封装时，先提供与晶粒配套的导线架， 之后将晶粒通过银环氧胶粘固在导线架的晶座上，然后将导线架连同晶粒设置 在焊线机上进行焊接。参见图1,其显示了现有技术中的焊线机的组成结构，如图所示，现有技术 中的焊线机具有机架10和设置在机架10上用于设置导线架的作业台11，该作 业台11具有作业区110,该作业区110上架设有影像识别模块12，该机架10 上还设置有用于照亮作业台11的机台照明模块13。在如图1所示的焊接机上进 行焊接作业时，先将粘固有晶粒的导线架设置在作业台11的作业区IIO上，之 后通过影像识别模块12获取晶粒上的金属垫的位置且依照该位置信息将晶粒上 的金属塾与导线架上的金属垫通过金属导线(通常使用金导线或铝导线)连接。但是，上述影像识别模块12在获取晶粒上的金属垫信息时，机台照明模块 13所提供的光不明亮，从而造成晶粒与其周边的银环氧胶的灰度相差不大，如 此影像识别模块12获取晶粒及其上的金属垫的位置信息的精准度就会受到极大 影响，进而会影响晶粒的封装质量。因此，如何提供一种可提高识别精准度的焊线机以提高焊接机识别晶粒的 精准度，并提高晶粒的封装质量，已成为业界亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可提高识别精准度的焊线机，通过所述焊 线机可提高晶粒识别的精准度，从而大大提高封装质量。本技术的目的是这样实现的 一种可提高识别精准度的焊线机，其具有一机架和一设置在机架上用于设置导线架的作业台，该作业台具有一作业区， 该作业区上架设有一影像识别模块，该焊线机还在作业区与影像识别模块间设 置有 一框形照明模块，该框型照明模块的中心轴线与作业区内的晶座的中心轴 线重合，该框架照明模块的内框大于该导线架上的晶座。在上述的可提高识别精准度的焊线机中，该框形照明模块距离该作业台的距离为15至20毫米。在上述的可提高识别精准度的焊线机中，该影像识别模块为CCD摄像头。 在上述的可提高识别精准度的焊线机中，该框型照明模块由四个发光二极管组成。在上述的可提高识别精准度的焊线机中，该四个发光二极管分别串联连接 一电位器。在上述的可提高识别精准度的焊线机中，该焊线机为铝线焊线机或金线焊 线机。在上述的可提高识别精准度的焊线机中，该焊线机还具有一设置在机架上 用于照亮作业台的机台照明模块。与现有技术中仅依赖焊接机上的机台照明模块照明致使影像识别模块无法 精准的识别晶粒及其上的金属垫相比，本技术在作业台与影像识别模块间 设置一框形照明模块，从而使框形照明模块发出的光在晶粒表面发生漫反射， 并在晶粒周边发生全反射，如此可提高晶粒与其周边的色度差，进而可大大提 高影像识别模块设别晶粒的精准度，并可大大提高晶粒的封装质量。附图说明本技术的可提高识别精准度的焊线机由以下的实施例及附图给出。 图1为现有技术中焊线机的组成结构示意图； 图2为本技术的可提高识别精准度的焊线机的组成结构示意图； 图3为图2中的框型照明模块的电路图。具体实施方式以下将对本技术的可提高识别精准度的焊线机作进一步的详细描述。 本技术的可提高识别精准度的焊线机为铝线焊线机或金线焊线机，参 见图2,所述可提高识别精准度的焊线机具有机架10和设置在机架10上用于设置导线架的作业台11，所述作业台11具有作业区110,所述作业区110上架设 有影像识别模块12,所述机架10上还设置有用于照亮作业台11的机台照明模 块13。所述作业区110与所述影像识别模块12间还设置有框形照明模块14， 所述框型照明模块14的中心轴线与作业区110内的晶座的中心轴线重合且所述 框架照明模块14的内框大于所述导线架上的晶座。所述影像识别模块12为CCD 摄像头。所述框形照明模块14距离所述作业台10的距离为15至20毫米。参见图3，所述框型照明模块14由发光二极管Ll、 L2、 L3和L4组成，发 光二极管L1、 L2、 L3和L4的一端分别与电位器Rl、 R2、 R3和R4电性连4I:， 另一端均与地电性连接，电位器R1、 R2、 R3和R4未与发光二极管Ll、 L2、 L3 和L4的一端均连接在供电电源+Vcc上。使用如图1所示的可提高识别精准度的焊线机对晶粒进行焊接作业时，先 将粘固有晶粒的导线架设置在作业台11的作业区110上，之后通过影像识别模 块12获取晶粒上的金属垫的位置，此时，因晶粒的表面凹凸不平，晶粒周围的 银环氧胶表面光滑，框型照明模块14所发出的光在晶粒表面发生了漫反射，而 在银环氧胶上发生全发射，如此晶粒与其周围的银环氧胶间存在着较大的色度 差，识别模块12即可轻易的将晶粒与其周围的银环氧胶区别开来，如此可大大 提高晶粒识别的精准度。另外，可通过调节电位器R1、 R2、 R3和R4来调整框型照明;漢块14的单边 亮度，即可依据实际需求来实现框型照明模块14的单边或多边照明。综上所述，本技术在作业台与影像识别模块间设置一框形照明模块， 因晶粒的表面粗糙，晶粒周边的银环氧胶表面比较光滑，从而使框形照明模块 发出的光在晶粒表面发生漫反射，在晶粒周边发生全反射，如此可提高晶粒与 其周边的色度差，进而可大大提高影像识别模块设别晶粒的精准度，并可大大 提高晶粒封装的质量。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可提高识别精准度的焊线机，其具有一机架和一设置在机架上用于设置导线架的作业台，该作业台具有一作业区，该作业区上架设有一影像识别模块，其特征在于，该焊线机还在作业区与影像识别模块间设置有一框形照明模块，该框型照明模块的中心轴线与作业区内的晶座的中心轴线重合，该框架照明模块的内框大于该导线架上的晶座。

【技术特征摘要】
1、一种可提高识别精准度的焊线机，其具有一机架和一设置在机架上用于设置导线架的作业台，该作业台具有一作业区，该作业区上架设有一影像识别模块，其特征在于，该焊线机还在作业区与影像识别模块间设置有一框形照明模块，该框型照明模块的中心轴线与作业区内的晶座的中心轴线重合，该框架照明模块的内框大于该导线架上的晶座。2、 如权利要求1所述的可提高识别精准度的焊线机，其特征在于，该框形 照明模块距离该作业台的距离为15至20毫米。3、 如权利要求1所述的可提高识别精准度的焊线机...

【专利技术属性】
技术研发人员：李常文，王利，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]