三重报警保护袋制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防盗装置。目的是提供一种三重报警保护袋，该保护袋应具有使用方便、防盗效果好、使用广泛的特点。技术方案是：三重报警保护袋，包括由覆合导电膜制成的袋体；所述覆合导电膜中设有报警电路；其特征在于：所述覆合导电膜中还设有电子标签；所述电子标签包括芯片以及与芯片电连接的天线。子标签包括芯片以及与芯片电连接的天线。子标签包括芯片以及与芯片电连接的天线。

【技术实现步骤摘要】
三重报警保护袋


[0001]本技术涉及一种防盗装置，具体是一种三重报警保护袋。

技术介绍

[0002]中国专利CN213399897U提供了一种用于报警标签的保护袋，该保护袋由内置报警电路的覆合导电膜制成，当破坏袋体时会导致报警电路受损，安装在保护袋上的标签监测到报警电路的电阻发生变化后能及时发出警报进行提示。
[0003]由于该保护袋采用了密封结构，不仅适用于包装不规则外形的商品，还适用于包装对密封性有较高要求的食品类商品，实用性较强。而RFID标签是一种采用自动识别技术的数据读取装置，可应用在物品追踪、信息采集、仓储管理、身份识别、安全控制等领域，如果能将保护袋与RFID标签相结合，势必能进一步提高保护袋的防盗性能、增加使用的便利程度、扩展应用范围、降低维护成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服上述
技术介绍
中的不足，提供一种三重报警保护袋，该保护袋应具有使用方便、防盗效果好、使用广泛的特点。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]三重报警保护袋，包括由覆合导电膜制成的袋体；所述覆合导电膜中设有报警电路；其特征在于：所述覆合导电膜中还设有电子标签；所述电子标签包括芯片以及与芯片电连接的天线。
[0007]所述覆合导电膜包括内层、基层、电路层、外层；所述电路层包括所述芯片、所述天线、所述报警电路。
[0008]所述覆合导电膜由内层、基层、电路层、外层热压覆合而成。
[0009]所述覆合导电膜的外层设有镂空区，报警电路的输入端与输出端位于镂空区。
[0010]所述覆合导电膜对折形成保护袋，保护袋的两侧边沿设有焊接区，焊接区中的两层覆合导电膜焊接固定。
[0011]所述焊接区中的两层报警电路电连接。
[0012]所述天线与报警电路为金属蚀刻层；所述基层为PET层；所述外层与内层均为PE层。
[0013]所述报警电路的输入端与输出端设置在保护袋的袋口；所述报警电路的输入端与输出端设置在保护袋的同一侧；所述金属蚀刻层为蚀刻铝箔。
[0014]该保护袋上设有把手。
[0015]本技术的有益效果是：
[0016]本技术设有一条与袋体融合且无分叉可通电的报警电路，该报警电路与外部的标签装置进行物理互联实现防盗监测，当报警电路损坏时标签装置发出报警；本技术还增加了RFID功能，可实现智能盘点、智能仓储、智慧物流、防伪溯源、卖场防盗等功能，
大大扩展了使用范围，生产比较方便，成本也较低，具有较好的推广价值。
附图说明
[0017]图1是实施例一的主视结构示意图。
[0018]图2是实施例二的主视结构示意图。
[0019]图3是实施例三的主视结构示意图。
[0020]图4是实施例四的主视结构示意图。
[0021]图5是本技术的覆合导电膜的分解图。
[0022]图6是本技术的立体结构示意图之一(显示保护袋正面)。
[0023]图7是本技术的立体结构示意图之二(显示保护袋背面)。
具体实施方式
[0024]以下结合说明书附图，对本技术作进一步说明，但本技术并不局限于以下实施例。
[0025]如图1所示，三重报警保护袋，包括覆合导电膜，将覆合导电膜对折后可形成保护袋的袋体。
[0026]所述覆合导电膜通过热压覆合而成，包括基层7、电路层、内层6与外层8。所述电路层设置在基层顶面，外层设置在电路层顶面作为保护袋的外壁，内层设置在基层底面作为保护袋的内壁。
[0027]所述电路层包括报警电路1，报警电路为网状走线，网状走线的两端设有用于连接外部标签装置的输入端2与输出端3，网状走线的节点位置为蜿蜒曲折的迷宫形状，以起到迷惑作用。所述输入端与输出端具有一定的大小，以保证外部标签装置(图中省略)的弹簧触点能准确触碰。
[0028]所述覆合导电膜上制有便于外部标签装置穿插固定的通孔11。
[0029]所述保护袋的袋口内侧安装自封条(图中省略)，以使袋口能紧密闭合，提高密封效果。所述保护袋上还可设置集成块10，以使保护袋与外部的标签装置配合使用时起到定位以及连接的作用，集成块固定在覆合导电膜的两侧并包裹住输入端与输出端，集成块上制有开口10.1，以便于外部的标签装置能伸入开口中与输入端、输出端进行电连接。
[0030]以上结构与现有技术相同。本技术的改进之处在于：
[0031]所述覆合导电膜中还设有电子标签。所述电子标签包括芯片5以及与芯片电连接的天线4。
[0032]所述电子标签均设置在电路层中。所述电路层包括报警电路以及电子标签的芯片与天线。
[0033]在覆合导电膜的生产过程中可先制作多个天线，然后根据实际需求在部分的天线中加装芯片，确保保护袋中存在至少一个完整的电子标签。所述芯片贴敷在基层上。所述天线可布置在保护袋的中上部(图1、图2所示)，也可布置在保护袋的四角位置(图3、图4所示)。
[0034]所述天线与报警电路为金属蚀刻层(蚀刻铝箔)，并且天线与报警电路独立布置、互不干扰。所述电子标签的天线也可单独制作并且贴敷在基层上。
[0035]所述外层设有镂空区，输入端与输出端位于镂空区中，没有被外层覆盖。可通过缩短外层的长度(其长度略短于覆合导电膜的长度)来得到所述镂空区。所述基层为PET层。所述外层与内层均为PE层。
[0036]所述保护袋的两侧边沿设有焊接区9，焊接区作为保护袋两侧的封边，将对折后的两层覆合导电膜的左右两侧边沿焊接固定后可以得到焊接区，同时焊接区中的基层与内层在焊接后熔融为一体，使得该位置的报警电路(网状走线)电连接。所述保护袋的袋口还设有把手12，方便携带。
[0037]本技术的生产工艺如下：
[0038]1、在PET层上覆合铝箔；
[0039]2、在铝箔上印刷天线、报警电路；
[0040]3、对铝箔进行蚀刻、清洗后得到天线、报警电路；
[0041]4、植入芯片，焊接芯片，使芯片固定在PET层上并与天线电连接；5、在铝箔与PET层上再分别覆合PE层，得到覆合导电膜；
[0042]6、将覆合导电膜对折后得到保护袋形状，在袋口位置焊接自封条；7、在保护袋的两侧制作焊接区进行封边；
[0043]8、对保护袋的四周边沿进行裁切；
[0044]9、安装集成块。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.三重报警保护袋，包括由覆合导电膜制成的袋体；所述覆合导电膜中设有报警电路(1)；其特征在于：所述覆合导电膜中还设有电子标签；所述电子标签包括芯片(4)以及与芯片电连接的天线(5)。2.根据权利要求1所述的三重报警保护袋，其特征在于：所述覆合导电膜包括内层(6)、基层(7)、电路层、外层(8)；所述电路层包括所述芯片、所述天线、所述报警电路。3.根据权利要求2所述的三重报警保护袋，其特征在于：所述覆合导电膜由内层、基层、电路层、外层热压覆合而成。4.根据权利要求3所述的三重报警保护袋，其特征在于：所述覆合导电膜的外层设有镂空区，报警电路的输入端与输出端位于镂空区。5.根据权利要求4所述的三重报警...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳鹏举，庄晓东，
申请(专利权)人：杭州美思特智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：