【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体塑料封装体元器件，尤其是涉及一种防止 半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法。属半导体封装
技术背景半导体塑料封装元器件基本釆用多种物质相结合的封装体，其中的材 料主要有金属引线框、环氧树脂、金属丝、高分子粘合剂、金属镀层等。 但是，不同的物质会因温度、湿度、振动等因素的变化而容易造成在不同 物质之间产生分层；尤其是在高温环境中，由于不同物质的热膨胀系数是 不一样的，所以会在水平方向或垂直方向产生不同程度的拉、推应力，进 而在不同物质间产生分层(如图4(a)、 5(a)、 6(a)所示)，最终导致半导体塑 料封装元器件的功能缺陷或早期失效等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种防止半导体塑料封装 体内元器件分层的封装方法。本技术的目的可以通过以下二个方案加以实现 方案一在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料结合的金属引线框的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽，同时在与环氧树脂塑封料结 合的金属引线框的表面局部镀上金属层。其制作可以采用机械或蚀刻加工 或刮除等方式来实现沟槽的制作；采用电镀、沉积、蒸金、溅镀等方式来 实现局部镀上金属层。沟槽增加了塑封体内金属引线框与环氧树脂间的接 触面积和结合力，可以降低二者在X与Y平面方向上因不同物质膨船收 缩所产生的剪应力。在金属引线框的表面通过局部镀金属层的方式来相对 增加引线框金属底材的表面积 一方面可以减少金属引线框与环氧树脂间 的介质；另一方面，金属底材一般采用铜材，而金属镀层往往采用金、银 等，因为铜与环氧树脂的粘合力要大大优于金和银，所以局部镀金属...
【技术保护点】
一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料（２）结合的金属引线框（１）的表面制作出一条或多条平行的或／和交叉的沟槽（３），同时在与环氧树脂塑封料（２）结合的金属引线框（１）的表面局部镀上金属层（４）。
【技术特征摘要】
1、 一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在 于在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1) 的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，同时在与环氧树脂塑 封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(4)。2、 根据权利要求1所述的一种防止半导体塑料封装体内元器件分层 的封装方法，其特征在于在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁志忠，王新潮，于燮康，茅礼卿，潘明东，陶玉娟，闻荣福，周正伟，李福寿，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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