【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体塑料封装体元器件，尤其是涉及一种可以 防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法。属半导体封装
技术背景-半导体塑料封装元器件基本采用多种物质相结合的封装体，其中的材 料主要有金属引线框、环氧树脂、金属丝、高分子粘合剂、金属镀层等。 但是，不同的物质会因温度、湿度、振动等因素的变化而容易造成在不同物质之间产生分层；尤其是在高温环境中，由于不同物质的热膨胀系数是 不一样的，所以会在水平方向或垂直方向产生不同程度的拉、推应力，进 而在不同物质间产生分层(如图6(a)、 7(a)、 8(a)、 9(a)所示)，最终导致半 导体塑料封装元器件的功能缺陷或早期失效等问题。本技术的目的在于克服上述不足，提供一种可以可以防止半导体 塑料封装体内元器件分层的封装方法。本技术的目的可以通过以下方案加以实现 一种可以防止半导体 塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于在半导体塑料封装体 内，在与环氧树脂塑封料结合的金属引线框的表面局部镀上金属层，同时在与环氧树脂塑封料结合的金属引线框的表面制作粗糙面。局部镀金属可采用电镀、沉积、蒸金、溅镀等方式来实现；粗糙面可采用机械或蚀刻加 工或刮除等方式来实现。在金属引线框的表面通过局部镀金属层的方式来 相对增加引线框金属底材的表面积 一方面可以减少金属引线框与环氧树 脂间的介质；另一方面，金属底材一般釆用铜材，而金属镀层往往采用金、 银等，因为铜与环氧树脂的粘合力要大大优于金和银，所以局部镀金属层 的方法也间接增加了金属引线框与环氧树脂间的粘合力(如图3)。同时通 过在金属引线框的表层制作粗糙面来增...
【技术保护点】
一种可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料（２）结合的金属引线框（１）的表面局部镀上金属层（３），同时在与环氧树脂塑封料（２）结合的金属引线框（１）的表面制作粗糙面（４）。
【技术特征摘要】
1、一种可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作粗糙面(4)。2、 根据权利要求1所述的一种可以防止...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁志忠，王新潮，于燮康，茅礼卿，潘明东，陶玉娟，闻荣福，周正伟，李福寿，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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