一种掰片辅助治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种掰片辅助治具。现有技术中操作者不使用工具而直接用手将激光划片后的晶圆沿激光划痕分离，易造成晶圆损坏或边缘存有瑕疵。本实用新型专利技术的掰片辅助治具，用于放置完成激光划片的晶圆，以供使用者沿激光划痕将晶圆需去除部分和晶圆分离，该治具包括至少具有一凹槽的本体，该凹槽恰可容纳激光划痕一侧的需去除部分。采用本实用新型专利技术的掰片辅助治具可大大提高掰片的质量，避免晶圆损坏或边缘存有瑕疵。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及激光划片领域，尤其涉及一种掰片辅助治具。技术背景为加工制造的方便，同时为使相同面积的太阳电池组件具有更大的输出功 率，故业界更倾向于使用正方形的太阳电池来制作纽件。现半导体制造行业中的晶圓在被污染或其尺寸不合规定时(即与标准尺寸 相差较大)时，该被污染的晶圓会造成生产线设备的污染，该尺寸不合规定的 晶圆根本就无法加工，故该些被污染或其尺寸不合规定的晶圆只能报废，该报 废的晶圆若进入单晶炉再进行晶圓制作会产生极大的浪费，现通常将该报废的 晶圆回收制作太阳电池。在回收制作太阳电池时，先通过激光划片机在晶圆需 保留和需去除部分间形成激光划痕，该需保留部分的尺寸恰好为太阳电.池的标准尺寸(例如为125mm x 125mm,或150mm x 150mm )，然后通过操作者用手沿该 些划痕将该需去除的圆冠从晶圆上掰下。但是使用手直接掰存在着受力不均的 现象，极易造成晶圆的破损，再者易在保留部分的边缘存有毛刺、裂痕或缺角 等瑕疵，如此将会极大的影响所制成太阳电池的外观和电性能。因此，如何提供一种掰片辅助治具以提高掰片的质量，已成为业界亟待解 决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种掰片辅助治具，通过所述治具可大大提高 掰片的质量，避免晶圆损坏或边缘存有瑕疵。 '本技术的目的是这样实现的 一种掰片辅助治具，用于放置完成激光 划片的晶圓，以供使用者沿激光划痕将晶圆需去除部分和晶圓分离，该治具包 括至少具有一凹槽的本体，该凹槽恰可容纳激光划痕一侧的需去除部分。在上述的掰片辅助治具中，该本体由固定连接且大小相同的两板体组成，该两板体在相邻的面的边缘上具有对应的凹陷区，该对应的凹陷区构成该凹槽。 在上述的掰片辅助治具中，该两板体通过多个配套的螺栓螺母对连接固定， 该两板体上开设有对应的供螺栓穿过的通孔。与现有技术中使用者仅用手将晶圆沿激光划痕分离易造成晶圆损坏或边缘 出现瑕疯相比，本技术的掰片辅助治具的本体上设置有恰容纳晶圆上需去 除部分的凹槽，使用者可将晶圆的需去除部分放置在凹槽中，然后使用者两手 分别在晶圆需保留部分和掰片辅助治具上用力，如此在掰片辅助治具的辅助下， 即可将需去除部分安全整齐的沿激光划痕与晶圆分离，如此可大大提高掰片的 质量，并可避免边缘产生瑕疵。附图说明本技术的掰片辅助治具由以下的实施例及附图给出。图1为本技术的掰片辅助治具的立体示意图； 图2为本技术的掰片辅助治具的分解结构示意图。具体实施方式以下将对本技术的掰片辅助治具作进一步的详细描述。本技术的掰片辅助治具用于放置完成激光划片的晶圆，以供使用者沿 激光划痕将晶圆需去除部分和晶圆分离，参见图l和图2，所述掰片辅助治具包 括至少具有一凹槽10的本体1，所述凹槽10恰可容纳激光划痕一侧的需去除部 分。在本实施例中，所述需去除部分为圓冠形，所述掰片辅助治具具有两分别 用于放置12英寸和6英寸晶圆的凹槽10。所述本体1由大小相同的板体11和12组成，所述板体11和12通过多个 配套的螺栓螺母对13固定连接，所述板体11和12上分别开设有对应的供螺栓 穿过的通孔112和122。所迷两板体11和12在相邻的面的边缘上具有对应的凹 陷区IIO、 120以及111、 121，所述凹陷区110、 120以及111、 121分别构成用 于放置12英寸和6英寸晶圆的凹槽10。以下以使用本技术的掰片辅助治具将6英寸的报废晶圆处理成符合太 阳电池标准形状来进一步说明本技术的功效，首先通过激光划片机在6英寸报废晶圓上定义出需去除的四个圆冠，圆冠的形状与图2中的凹陷区域111和121的形状相同，然后将需去除的圆冠放进由凹陷区域111和121组成的凹 槽10中，然后使用者用两只手分别掌握掰片辅助治具和晶圓且将辅助治.具中的 圆冠从晶圓上掰下，此时晶圆受到的力比使用者直接用手掰的力均匀，故晶圆 上的掰口均匀无瑕疵，其余三个圆冠的去除过程相同，故在此不再赘述。需说明的是，掰片辅助治具具有凹槽10的数量或尺寸可以依据本体1的具 体状况进行确定，例如在其他实施例中，可以在本体1上设置有8英寸和6英 寸的凹槽。另外，需说明的是，该从晶圆上分离下的圆冠可加工成圓冠形的太阳电池， 该圆冠形的太阳电池可用于小组件太阳电池的制作，如此可大大提高半导体才艮 废晶圓的利用效率。综上所述，本技术的掰片辅助治具的本体上设置有恰容纳晶圓.上需去 除部分的凹槽，使用者可将晶圆的需去除部分放置在凹槽中，然后使用者两手 分别在晶圆需保留部分和掰片辅助治具上用力，如此在掰片辅助治具的辅助下， 即可将需去除部分安全整齐的沿激光划痕与晶圓分离，如此可大大提高掰片的 质量，并可避免边缘产生瑕疵。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种掰片辅助治具，用于放置完成激光划片的晶圆，以供使用者沿激光划痕将晶圆需去除部分和晶圆分离，其特征在于，该治具包括至少具有一凹槽的本体，该凹槽恰可容纳激光划痕一侧的需去除部分。

【技术特征摘要】
1、一种掰片辅助治具，用于放置完成激光划片的晶圆，以供使用者沿激光划痕将晶圆需去除部分和晶圆分离，其特征在于，该治具包括至少具有一凹槽的本体，该凹槽恰可容纳激光划痕一侧的需去除部分。2、 如权利要求1所述的掰片辅助治具，其特征在于，该需去除部分为圓冠形。3、 如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝仁隆，龚伟平，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]