一种靠背制造技术

本实用新型专利技术涉及座椅附件领域，尤其涉及一种靠背，其包括靠背本体和温控装置，所述温控装置设置在靠背本体背面，所述温控装置包括壳体、半导体芯片和绑带，所述半导体芯片设置在壳体内，所述半导体芯片的工作面朝向靠背背面；所述壳体的两侧延伸有挂耳，所述绑带有两个，分别对应一侧挂耳与相邻靠背一侧连接。通过靠背本体背面设置的温控装置，由半导体芯片进行温度调控，使得用户在抵靠靠背本体时，不仅不会存在抵靠异物感，同时能够根据使用需要调节合适的背部温度；通过壳体两侧挂耳和绑带的设计，使得温控装置可以快速拆装来调整至最佳使用位置；绑带具有一定的变形空间，能够避免用户抵靠后靠背本体变形而导致温控装置的固定失效。固定失效。固定失效。

【技术实现步骤摘要】
一种靠背


[0001]本技术涉及座椅附件领域，尤其涉及一种靠背。

技术介绍

[0002]现有技术中，如躺椅、座椅等设备的靠背，特别是夏天的场合，为了避免用户长时间使用而在接触部分聚集热量，通常会进行网孔设计来进行将热量排出，但这样被动式的散热所带来效果很局限；在季节更替后，如冬季，具有网孔设计的躺椅、座椅等的靠背则需要进行更换以保证用户使用时的保温舒适。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种方便用户进行温度调节，无需更换座椅的靠背。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种靠背，包括靠背本体和温控装置，所述温控装置设置在靠背本体背面，所述温控装置包括壳体、半导体芯片和绑带，所述半导体芯片设置在壳体内，所述半导体芯片的工作面朝向靠背背面；所述壳体的两侧延伸有挂耳，所述绑带有两个，分别对应一侧挂耳与相邻靠背一侧连接。
[0005]进一步地，所述温控装置还包括散热风扇，所述散热风扇的出风方向朝向半导体芯片的非工作面。
[0006]进一步地，所述壳体远离靠背正面一侧设置有进风口，所述壳体两侧设置有出风口。
[0007]进一步地，所述温控装置还包括散热器，所述散热器与半导体芯片的非工作面贴合，所述散热器朝向散热风扇延伸有多排散热鳍片，所述散热鳍片垂直于壳体出风口。
[0008]进一步地，所述进风口和出风口呈栅栏状。
[0009]进一步地，所述温控装置还包括储能块和导能板，所述储能块与半导体芯片的工作面贴合，所述导能板设置在壳体朝向靠背正面的外侧，所述储能块远离半导体芯片的一侧与导能板贴合。
[0010]进一步地，所述温控装置还包括PCB板和按键，所述PCB板设置在壳体内侧并于半导体芯片电连接；所述按键对应PCB板设置在壳体外侧，所述按键与PCB板电连接。
[0011]进一步地，所述储能块和导能板均为铝合金材质。
[0012]进一步地，所述绑带为伸缩绑带，所述绑带沿靠背长度方向可移动。
[0013]进一步地，所述绑带远离相邻挂耳的一端设置有钩爪，所述钩爪与相邻的靠背本体一侧配合。
[0014]本技术的有益效果在于：通过靠背本体背面设置的温控装置，由半导体芯片进行温度调控，使得用户在抵靠靠背本体时，不仅不会存在抵靠异物感，同时能够根据使用需要调节合适的背部温度；通过壳体两侧挂耳和绑带的设计，使得温控装置可以快速拆装来调整至最佳使用位置；绑带具有一定的变形空间，能够避免用户抵靠后靠背本体变形而
导致温控装置的固定失效。
附图说明
[0015]图1为本技术具体实施方式的一种靠背的侧视图；
[0016]图2为本技术具体实施方式的一种靠背的温控装置的剖视图；
[0017]图3为本技术具体实施方式的一种靠背的温控装置的结构示意图。
[0018]标号说明：
[0019]1、靠背本体；2、温控装置；3、壳体；4、半导体芯片；5、绑带；6、挂耳；7、散热风扇；8、进风口；9、出风口；10、散热器；11、储能块；12、导能板；13、PCB板；14、按键；15、钩爪。
具体实施方式
[0020]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0021]请参照图1至图3，一种靠背，包括靠背本体1和温控装置2，所述温控装置2设置在靠背本体1背面，所述温控装置2包括壳体3、半导体芯片4和绑带5，所述半导体芯片4设置在壳体3内，所述半导体芯片4的工作面朝向靠背背面；所述壳体3的两侧延伸有挂耳6，所述绑带5有两个，分别对应一侧挂耳6与相邻靠背一侧连接。
[0022]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：通过靠背本体1背面设置的温控装置2，由半导体芯片4进行温度调控，使得用户在抵靠靠背本体1时，不仅不会存在抵靠异物感，同时能够根据使用需要调节合适的背部温度；通过壳体3两侧挂耳6和绑带5的设计，使得温控装置2可以快速拆装来调整至最佳使用位置；绑带5具有一定的变形空间，能够避免用户抵靠后靠背本体1变形而导致温控装置2的固定失效。
[0023]进一步地，所述温控装置2还包括散热风扇7，所述散热风扇7的出风方向朝向半导体芯片4的非工作面。
[0024]由上述描述可知，通过设置散热风扇7，来对半导体芯片4的非工作面来进行散热，排出半导体芯片4的工作热量。
[0025]进一步地，所述壳体3远离靠背正面一侧设置有进风口8，所述壳体3两侧设置有出风口9。
[0026]由上述描述可知，由壳体3远离靠背正面一侧的进风口8进风，由壳体3两侧的出风口9出风，使得具有热量的空气能够避开靠背本体1，不与靠背本体1接触地朝向壳体3两侧排出。
[0027]进一步地，所述温控装置2还包括散热器10，所述散热器10与半导体芯片4的非工作面贴合，所述散热器10朝向散热风扇7延伸有多排散热鳍片，所述散热鳍片垂直于壳体3出风口9。
[0028]由上述描述可知，通过散热器10来对半导体芯片4的非工作面的热量快速传导，由散热鳍片来扩大散热面积，使得散热风扇7抽入的空气能够快速带走热量，实现快速降温；散热鳍片垂直于壳体3出风口9的设置，能够保证空气顺畅地与散热鳍片全面接触，加快热量的传递。
[0029]进一步地，所述进风口8和出风口9呈栅栏状。
[0030]由上述描述可知，栏栅状的进风口8和出风口9能够在一定程度上减少尘土等异物的侵入。
[0031]进一步地，所述温控装置2还包括储能块11和导能板12，所述储能块11与半导体芯片4的工作面贴合，所述导能板12设置在壳体3朝向靠背正面的外侧，所述储能块11远离半导体芯片4的一侧与导能板12贴合。
[0032]由上述描述可知，由储能块11来进行温度的存储，使得温度传递持续不断；导能板12起到将储能块11的温度传递给用户背部的作用。
[0033]进一步地，所述温控装置2还包括PCB板13和按键14，所述PCB板13设置在壳体3内侧并于半导体芯片4电连接；所述按键14对应PCB板13设置在壳体3外侧，所述按键14与PCB板13电连接。
[0034]由上述描述可知，半导体芯片4由PCB板13控制，用户可以通过与PCB板13电连接的按键14来对半导体芯片4的启闭或温控来进行调节。
[0035]进一步地，所述储能块11和导能板12均为铝合金材质。
[0036]由上述描述可知，使用铝合金材质的储能块11和导能板12能够进行高效的热量传递。
[0037]进一步地，所述绑带5为伸缩绑带5，所述绑带5沿靠背长度方向可移动。
[0038]由上述描述可知，伸缩绑带5的设置能够方便用户对温控装置2进行装配；绑带5沿靠背长度方向可移动则方便用户快速调整温控装置2的工作位置。
[0039]进一步地，所述绑带5远离相邻挂耳6的一端设置有钩爪15，所述钩爪15与相邻的靠背本体1一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种靠背，其特征在于，包括温控装置，所述温控装置包括壳体、半导体芯片和绑带，所述半导体芯片设置在壳体内，所述半导体芯片的工作面朝向靠背正面；所述壳体的两侧延伸有挂耳，所述绑带有两个，分别对应一侧挂耳与相邻靠背一侧连接。2.根据权利要求1所述靠背，其特征在于，所述温控装置还包括散热风扇，所述散热风扇的出风方向朝向半导体芯片的非工作面。3.根据权利要求1所述靠背，其特征在于，所述壳体远离靠背正面一侧设置有进风口，所述壳体两侧设置有出风口。4.根据权利要求2所述靠背，其特征在于，所述温控装置还包括散热器，所述散热器与半导体芯片的非工作面贴合，所述散热器朝向散热风扇延伸有多排散热鳍片，所述散热鳍片垂直于壳体出风口。5.根据权利要求4所述靠背，其特征在于，所述进风口和出风口呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭国胜，龙贤砚，
申请(专利权)人：厦门帕尔特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：