【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种引线框架，特别是一种大功率三极管所用局部电镀大功 率引线框架。技术背景引线框架是制作生产半导体元件的基本部件，还需在其表面大部分地方电镀 金属层，再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导体元件。现有的TO-220引线框架如图3所示，根据装芯片和焊接连接线的需要，其 电镀区域L覆盖了散热固定部1、芯片部2和小焊点3的全部面积，电镀成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种局部电镀大功率引线框架，既 在满足原有封装要求的同时，又增强引线框架与塑封料间的结合力和密封强度， 并降低电镀成本和减少电镀排放时对环境的污染。本技术解决上述问题所采用的技术方案为局部电镀大功率引线框架包 括由散热固定部、芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体 上的电镀层组成，所述的电镀层a、覆盖在芯片部到小焊点的区域内；b、覆盖 在小淳点的区域内。与现有技术相比，本技术的优点在于，因引线框架上还需电镀金属层及 用塑封料封装，且引线框架、电镀层、塑封料分别由不同的材料制作，各材料的 热物理性能、热膨胀系数都不相同，尤其电镀层与塑封料的结合力不理想，与其 这样干脆縮小电镀区域的范围，仅在小焊点或小焊点和芯片部区域进行电镀，采 用局部电镀引线框架，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，既满 足封装要求又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本 又减少了电镀时带来的有害物质排放污染。附图说明图l、本技术的结构示意图(覆盖在M区域)。 图2、本技术的结构示意图(覆盖在N区域)。图3、现有技术电镀层覆盖示意图(电镀区间L)。具体...
【技术保护点】
一种局部电镀大功率引线框架，包括由散热固定部（１）、芯片部（２）、小焊点（３）、中间管脚（４）、侧管脚（５）构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，其特征在于所述的电镀层ａ、覆盖在芯片部（２）到小焊点（３）的区域内；ｂ、覆盖在小焊点（３）的区域内。
【技术特征摘要】
1、 一种局部电镀大功率引线框架，包括由散热固定部(1)、芯片部(2)、 小焊点(3)、中间管脚(4)、侧管脚(5)构成的主体及覆盖在主体上的电镀层 组成，其特征在于所述的电镀层a、覆盖在芯片部(2)到小焊点(3)的区域内； b、覆盖在小焊点(3)的区域内。2、 根据权利要求1所述的局部电镀大功率引线框架，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹光伟，段华平，
申请(专利权)人：宁波康强电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]
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