一种石墨烯智能芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，且公开了一种石墨烯智能芯片，包括石墨烯碳纤维板，所述石墨烯碳纤维板的上表面设置有第一铜板，所述石墨烯碳纤维板的下表面设置有第二铜板，所述石墨烯碳纤维板的两侧分别设置有第一导电条以及第二导电条，所述第一导电条以及第二导电条靠近石墨烯碳纤维板的一侧均固定有固定块，所述固定块侧壁开设有限位槽。该石墨烯智能芯片，由于在第一铜板和第二铜板的外侧设置隔热薄膜，在隔热薄膜的外侧设置绝缘板，隔热薄膜由玻璃纤维制成，绝缘板由聚四氟乙烯制成，隔热薄膜和绝缘板形成双层绝缘，减少漏电率，提高本实用新型专利技术的安全性。高本实用新型专利技术的安全性。高本实用新型专利技术的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯智能芯片


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种石墨烯智能芯片。

技术介绍

[0002]墨烯发热芯片广泛应用与加热供暖设备，石墨烯发热芯片做为基体的新型功效热能芯片,安全、高效、节能、环保、无污染,是人们温暖生活的理想材料。适用于各种发热产品，如石墨烯芯片地暖，在使用的时候，通过把石墨烯芯片一片挨着一片地铺开在加热模块上。
[0003]现有技术中，对石墨烯芯片加热时多是利用通电对其进行加热，石墨烯加热芯片表面或者底面会带有电荷，形成电容性的漏电，存在安全隐患。
[0004]所以我们提出了一种石墨烯智能芯片，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种石墨烯智能芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些石墨烯芯片，对石墨烯芯片加热时多是利用通电对其进行加热，石墨烯加热芯片表面或者底面会带有电荷，形成电容性的漏电，存在安全隐患问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0009]一种石墨烯智能芯片，包括石墨烯碳纤维板，所述石墨烯碳纤维板的上表面设置有第一铜板，所述石墨烯碳纤维板的下表面设置有第二铜板，所述石墨烯碳纤维板的两侧分别设置有第一导电条以及第二导电条，所述第一导电条以及第二导电条靠近石墨烯碳纤维板的一侧均固定有固定块，所述固定块侧壁开设有限位槽，所述第一铜板的顶部以及第二铜板的底部均设置有隔热薄膜，所述隔热薄膜的外侧均设置有绝缘板。
[0010]优选的，所述第一导电条的电极为阳极，所述第二导电条的电极为阴极。
[0011]优选的，所述第一铜板与第一导电条电连接，所述第二铜板与第二导电条电连接。
[0012]优选的，所述隔热薄膜由玻璃纤维制成，所述绝缘板由聚四氟乙烯制成。
[0013]进一步的，所述限位槽的宽度等于第一铜板与石墨烯碳纤维板以及第二铜板厚度之和。
[0014](三)有益效果
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该石墨烯智能芯片：
[0016]通过在石墨烯碳纤维板的上下表面设置第一铜板以及第二铜板，配合设置在石墨烯碳纤维板两侧的第一导电条以及第二导电条，通电时第一铜板、石墨烯碳纤维板以及第二铜板形成加热回路，能提高加热效率，由于在第一铜板和第二铜板的外侧设置隔热薄膜，在隔热薄膜的外侧设置绝缘板，隔热薄膜由玻璃纤维制成，绝缘板由聚四氟乙烯制成，隔热
薄膜和绝缘板形成双层绝缘，减少漏电率，提高本技术的安全性。
附图说明
[0017]图1为本技术石墨烯智能芯片的立体结构示意图；
[0018]图2为本技术石墨烯智能芯片的爆炸结构示意图。
[0019]图中：第一导电条1，第二导电条2，固定块3，限位槽4，石墨烯碳纤维板5，第一铜板6，第二铜板7，隔热薄膜8，绝缘板9。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
2所示，本技术提供一种石墨烯智能芯片；包括石墨烯碳纤维板5，石墨烯碳纤维板5的上表面设置有第一铜板6，石墨烯碳纤维板5的下表面设置有第二铜板7，石墨烯碳纤维板5的两侧分别设置有第一导电条1以及第二导电条2，第一导电条1以及第二导电条2靠近石墨烯碳纤维板5的一侧均固定有固定块3，固定块3侧壁开设有限位槽4，第一铜板6的顶部以及第二铜板7的底部均设置有隔热薄膜8，隔热薄膜8的外侧均设置有绝缘板9；
[0022]作为本技术的一种优选技术方案：第一导电条1的电极为阳极，第二导电条2的电极为阴极；
[0023]作为本技术的一种优选技术方案：第一铜板6与第一导电条1电连接，第二铜板7与第二导电条2电连接；
[0024]作为本技术的一种优选技术方案：隔热薄膜8由玻璃纤维制成，绝缘板9由聚四氟乙烯制成；
[0025]作为本技术的一种优选技术方案：限位槽4的宽度等于第一铜板6与石墨烯碳纤维板5以及第二铜板7厚度之和。
[0026]本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
[0027]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，需要说明的是，在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；也可以通过中间媒介间接相连。
[0028]在本技术的描述中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。在本文中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义；对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，
所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯智能芯片，包括石墨烯碳纤维板(5)，其特征在于，所述石墨烯碳纤维板(5)的上表面设置有第一铜板(6)，所述石墨烯碳纤维板(5)的下表面设置有第二铜板(7)，所述石墨烯碳纤维板(5)的两侧分别设置有第一导电条(1)以及第二导电条(2)，所述第一导电条(1)以及第二导电条(2)靠近石墨烯碳纤维板(5)的一侧均固定有固定块(3)，所述固定块(3)侧壁开设有限位槽(4)，所述第一铜板(6)的顶部以及第二铜板(7)的底部均设置有隔热薄膜(8)，所述隔热薄膜(8)的外侧均设置有绝缘板(9)。2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜慧，
申请(专利权)人：青岛盘古开源电子科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：