影像感测器制造技术

一种影像感测器，其包括有：一基板、一凸缘层、一影像感测晶片、复数条导线、一透光层及一封胶层；其特征在于： 一基板，其设有第一表面及第二表面； 一凸缘层，其设置于该基板的第一表面上与该基板形成一凹槽，且其上形成有讯号输入端； 一影像感测晶片，设有复数个焊垫，其设置于该基板的第一表面上，并位于该凹槽内； 一透光层，盖设于该凸缘层上时，该凹槽形成有至少一镂空区域，使该影像感测晶片上的复数个焊垫由该镂空区域露出； 复数条导线，通过该镂空区域电接该影像感测晶片的焊垫至凸缘层的讯号输入端；及 一封胶层，其覆盖于该镂空区域将该复数条导线覆盖住。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及影像感测器，尤指一种透光层较凹槽面积小，至少形成不压导线的一镂空区域，而凹槽可充分容纳影象感测晶片的影像感测器。因此，当影像感测晶片26的尺寸规格较大，而欲将复数条导线28搭线电接至基板10的讯号输入端15时，若影像感测晶片26与凸缘层18的间距不足时，将造成制造上的困难，无法进行封装，或必须将基板10的尺寸加大，因而无法达到轻薄短小的要求。有监于此，本人乃本着精益求精、创新突破的精神，致力于影像感测器的研发，而设计出本技术的影像感测器。本技术的主要目的，在于提供一种可有效缩小影像感测器的体积，使其更为实用，便于制造，并可提高生产效率和良品率的影像感测器。本技术的又一目的，在于提供一种可封装不同尺寸规格的影像感测晶片，且可使封装体积不变，以达到产生同一规格封装体积目的影像感测器。为达上述目的，本技术的一种影像感测器，其包括有一基板、一凸缘层、一影像感测晶片、复数条导线、一透光层及一封胶层；其特征在于一基板，其设有第一表面及第二表面；一凸缘层，其设置于该基板的第一表面上与该基板形成一凹槽，且其上形成有讯号输入端；一影像感测晶片，设有复数个焊垫，其设置于该基板的第一表面上，并位于该凹槽内；一透光层，盖设于该凸缘层上时，该凹槽形成有至少一镂空区域，使该影像感测晶片上的复数个焊垫由该镂空区域露出；复数条导线，通过该镂空区域电接该影像感测晶片的焊垫至凸缘层的讯号输入端；及一封胶层，其覆盖于该镂空区域将该复数条导线覆盖住。其中所述透光层盖设于该凸缘层时，该凹槽形成有两个镂空区域，而该影像感测晶片的焊垫则分别由该两个镂空区域露出。所述透光层为透光玻璃。所述基板的第二表面形成有讯号输出端，并电接至该凸缘层上的讯号输入端。所述凸缘层上的讯号输入端通过贯通凸缘层及基板的导线电接该讯号输出端。所述讯号输出端可连接有球栅阵列金属球。本技术的影像感器具有如下的优点1.、将透光层制成较凹槽为小的面积，使其覆盖于凸缘层上时，形成至少一镂空区域，使复数条导线电接至凸缘层上时，通过该镂空区域，而不至被透光层压着，使其制造更为便利，且可提高生产的良品率。2、可使凹槽充分容纳影像感测晶片，而不必预留凸缘层与影像感测晶片的空间，因此，在封装不同尺寸规格的影像感测晶片时可使封装体积不变，以达到产生同一规格的封装体积。图2、为本技术第一实施例的侧剖示意图。图3、为本技术第二实施例的侧剖示意图。图4、为本技术第三实施例的侧剖示意图。图5、为本技术第四实施例的侧剖示意图。基板40设有第一表面54及具有讯号输出端58的第二表面56，讯号输出端58用以电接至印刷电路板(图中未示)上，本实施例中讯号输出端58可电接球栅阵列金属球59(Ball GRIDARRAY)，再由球栅阵列金属球59电接至印刷电路板上。凸缘层42设置于基板40的第一表面54上，与基板40形成一凹槽60，且其上缘形成有讯号输入端62并电接至基板40的讯号输出端58。本实施例中，讯号输入端62通过贯通凸缘层42及基板40的导线65电接至基板40的讯号输出端58。影像感测晶片44设有复数个焊垫64，其设置于基板40的第一表面54上，并位于凹槽60内。透光层48为一透光玻璃，其面积比凹槽60的面积小，使其盖设于凸缘层42上时，凹槽60形成有一镂空区域，使影像感测晶片44上的复数个焊垫64由该镂空区域露出。该复数条导线46，通过该镂空区域电接影像感测晶片44的复数个焊垫64至凸缘层42的讯号输入端62上。封胶层50覆盖于该镂空区域，用以将复数条导线46覆盖住。由于透光层48的面积小于凹槽60的面积，使透光层48盖设于凸缘层42上时，形成有一镂空区域，而复数条导线46通过该镂空区域电接至凸缘层42上方，因此，凸缘层42与基板40所形成的凹槽60可充分容纳影像感测晶片44，而不必预留搭线空间，使在一定尺寸的封装体内可容纳更大尺寸的影像感测晶片，且复数条导线46不会被透光层48压着，可提高制造上的良品率及便利性。参见图3，本技术第二实施例，当影像感测晶片44的焊垫64位于两侧时，可将透光层48制作成较小的面积，当其盖设于凸缘层42上时，使凹槽60两侧皆形成有镂空区域，而影像感测晶片44上的焊垫64，则由该两镂空区域露出，而复数条导线46通过该两镂空区域电接影像感测晶片44的焊垫64至凸缘层42的讯号输入端62。参见图4，本技术第三实施例，其大致与第一实施例相同，其不同之处在于该基板40不需要另外设置讯号输出端58，而由一传递介质(本实施例为软性电路板52)以热压方式电接至凸缘层42的讯号输入端62，使影像感测晶片44的讯号通过复数条导线46传递至凸缘层42上的讯号输入端62后，再通过软性电路板52传递出去，并以封胶层50覆盖于该镂空区域，用以将软性电路板52及复数条导线46覆盖住。因此，不但可简化在基板40上制作讯号输出端的制程及节省成本，更可藉软性电路板52的使用，使影像感测器能很灵活的电接于印刷电路板上，使其更为实用。参见图5，本技术第四实施例，其不同之处在于其将图4所使用的软性电路板52直接以热压方式电接至影像感测晶片44的焊垫64上，使影像感测晶片44的讯号直接传递至软性电路板52上，因此，在整个封装过程中不必另行搭线作业，不但可省略复数条导线46的材料成本，且可简化整个搭线作业，在使用上更为实用。以上所述仅为本技术的几个较佳实施例而已，并非以此限制本技术的实施范围，凡依本技术的精神及原则所作各种变化及修饰，皆应涵盖于本技术权利要求书所界定的专利保护范畴之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种影像感测器，其包括有一基板、一凸缘层、一影像感测晶片、复数条导线、一透光层及一封胶层；其特征在于一基板，其设有第一表面及第二表面；一凸缘层，其设置于该基板的第一表面上与该基板形成一凹槽，且其上形成有讯号输入端；一影像感测晶片，设有复数个焊垫，其设置于该基板的第一表面上，并位于该凹槽内；一透光层，盖设于该凸缘层上时，该凹槽形成有至少一镂空区域，使该影像感测晶片上的复数个焊垫由该镂空区域露出；复数条导线，通过该镂空区域电接该影像感测晶片的焊垫至凸缘层的讯号输入端；及一封胶层，其覆盖于该镂空区域将该复数条导线覆盖住。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛宗宪，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：