记忆卡堆栈电路布线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种记忆卡堆栈电路布线结构，是指一种关于控制芯片与闪存以堆栈的方式设置于基板上，其堆栈方式至少包含由一控制芯片、一闪存及一基板构成，该基板上可供至少一者以上的芯片或闪存以堆栈方式固设，该闪存是于两侧各配设有电路布线与基板连接，其特征在于堆栈于闪存中的控制芯片以接近基板边际布设有电路布线与基板连接。其电路连接的布线位置，是以Ｌ型或ㄇ型方式将控制芯片与基板连接，以简化电路布线的配线距离，解决并避免因布线过长造成线材的浪费，或因布线过长导致造成短路或断线的情形。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种记忆卡堆栈电路布线结构。
技术介绍
要如何才能减少功耗和节省线材的同时，并能增加内存密度和性能的方法，一直是业者所致力研究的方向，当今业界大多数使用的堆栈式内存是由含有一个闪存和一个SRAMM内存的双芯片堆栈式内存组成的。目前，采用三、四、或五个芯片构成的堆栈式内存已经相当普遍，如见于图1及图2所示之。堆栈内存的技术在追求能在更薄的封装内，安装更薄的晶圆/芯片和高级的封装底板，而使得相关业者可望于近期能将晶圆的厚度再降低；然，过去是在厚而硬的硅玻璃片进行封装，而现在却是要将松软而薄的硅条封装起来，如此，就须对封装设备和加工过程进行重新研究，以便对这些超薄芯片进行处理。另一个不可忽略的重要课题就是封装底板。它们也须变薄以减少封装厚度、线迹和空间宽度，使能在不同类型的基板上进行更复杂的布线。为了满足复杂、高密度和超薄内存的系统的需要，超薄堆栈芯片及封装(Intel UT-SCSP)技术由此产生，目前最普及的封装底板是一种多层结构，因为二或四层金属层的布线能力、成本和可用性比较好；随着半导体产业的高度发展，组件的设计已朝向高脚数与堆栈功能化的需求发展，而在组件外观上则朝着轻、薄、短、小的趋势演进，因此在封装制程上亦面临诸多挑战，诸如导线架的设计日趋复杂、封装材料的选用、封装制程中金线数目的高密度集积化，以及模流充填时所产生的金线拼移与薄形封装翘曲变形等问题，都是产业界目前所急需克服的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种记忆卡堆栈电路布线结构，以解决现有布线过长造成线材浪费或容易发生短路及断线不良的情形。为实现上述目的，本技术的解决方案是一种记忆卡堆栈电路布线结构，其堆栈方式至少包含由一控制芯片、一闪存及一基板所构成，该基板上可供至少一者以上的芯片或闪存以堆栈方式固设，该闪存是于两侧各配设有电路布线与基板连接，而其中堆栈于闪存中的控制芯片是以接近基板边际为先，布设有电路布线与基板连接，进而简化配线距离与基板上其它电路连接。控制芯片的电路布线是以L型态配置于控制芯片边际与基板连接。控制芯片的电路布线是以ㄇ型态配置于控制芯片边际与基板连接。采用上述方案后，由于本技术堆栈于闪存中的控制芯片是以接近基板边际为先，布设有电路布线与基板连接，进而简化配线距离与基板上其它电路连接；因此，本技术不仅考量电了路布线的成本，同时又能大幅降低布线过程的不良率问题；藉由L型或ㄇ型方式配置电路布线与基板连接，以解决避免布线过长造成线材浪费，或造成短路或断线的不良的问题。附图说明图1是现今堆栈式内存示意图一；图2是现今堆栈式内存示意图二；图3-1是本技术堆栈电路布线的L型实施例的立体图；图3-2是本技术堆栈电路布线的ㄇ型实施例的立体图；图4-1是本技术堆栈电路布线的L型实施例的平面图；图4-2是本技术堆栈电路布线的ㄇ型实施例的平面图。1基板 2闪存 3控制芯片2a、2b、3a、3b、3c、3d电路布线具体实施方式首先，请同时参阅图1及图2所示目前堆栈式内存是由含有一控制芯片3、一闪存2和一基板1组成的，其中闪存2是于两侧分别配设有电路布线2a、2b与基板1连接，另者于闪存2上所嵌设的控制芯片3是于四边的周围分别布设有电路布线3a、3b、3c、3d等与基板1连接；然而由于半导体产业的高度发展，而在组件外观上都是朝轻、薄、短、小的趋势演进，堆栈技术则是朝向高脚数与堆栈功能化的需求发展，以满足复杂、高密度和超薄内存的需要，因此现今控制芯片3的布线方式，是充分利用控制芯片3的边际，然而布线数量、距离以及良率的问题却是技术者所要努力解决的问题。因此，简化电路布线的配线距离，解决避免布线过长造成线材的浪费，以及布线过长导致造成短路或断线等不良的情形，实为本技术的重点，再请同时参阅图3-1及图3-2所示，其中，该堆栈方式同样包含有一控制芯片3、一闪存2和一基板1组成的，其中闪存2是于两侧分别配设有电路布线2a、2b与基板1连接，而控制芯片3则于两边布设有电路布线3a、3b与基板1连接，或以三边方式布设电路布线3a、3b、3c与基板1连接，使电路布线呈现L型及ㄇ型的方式布设，如参阅图4-1及图4-2所示，藉此避免布线过长造成线材浪费，或造成短路或断线的不良。综合以上所述者，仅为本技术所运用的较佳实施例而已，并非用来限定本技术实施的范围。即凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆为本技术专利范围所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种记忆卡堆栈电路布线结构，其至少包含由一控制芯片、一闪存及一基板，该基板上可供至少一者以上的芯片或闪存以堆栈方式固设，该闪存是于两侧各配设有电路布线与基板连接，而其特征在于：堆栈于闪存中的控制芯片以接近基板边际布设有电路布线与基板连接。

【技术特征摘要】
1.一种记忆卡堆栈电路布线结构，其至少包含由一控制芯片、一闪存及一基板，该基板上可供至少一者以上的芯片或闪存以堆栈方式固设，该闪存是于两侧各配设有电路布线与基板连接，而其特征在于堆栈于闪存中的控制芯片以接近基板边际布设有电路布线与基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建源，
申请(专利权)人：陈建源，积智日通卡股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]