温度检测装置和射频消融系统制造方法及图纸

技术编号:32259767 阅读:27 留言:0更新日期:2022-02-12 19:19
本申请提供一种温度检测装置和射频消融系统。该检测装置包括温度检测单元、滤波处理单元、光耦隔离单元以及处理单元。温度检测单元用于检测目标部位的温度并输出相应的采样信号。滤波处理单元与温度检测单元电连接,滤波处理单元用于对采样信号进行滤波处理得到滤波信号。光耦隔离单元与滤波处理单元电连接,光耦隔离单元用于滤除滤波信号中残余的高频噪声以及去除滤波信号中叠加的高幅值射频干扰信号,其中,光耦隔离单元包括光电耦合器。处理单元与光耦隔离单元电连接,处理单元用于根据光耦隔离单元的输出信号确定相应的采样值,再根据采样值确定对应的温度值。该温度检测装置能够有效地消除外界的噪声干扰,确保温度检测的精准性。度检测的精准性。度检测的精准性。

【技术实现步骤摘要】
温度检测装置和射频消融系统


[0001]本申请涉及温度检测
,具体而言,涉及一种温度检测装置和射频消融系统。

技术介绍

[0002]在医疗器械的射频消融领域,消融区域的温度是非常重要的监测参数之一,射频消融装置在消融过程根据检测到的温度来控制射频能量的输出,从而确保消融手术的安全性,因此温度的测量精准性显得尤为重要。而在温度检测中,热电偶的应用极为广泛,它具有结构简单、制造方便、测量范围广、精度高、耐用、价格适中等许多优点,同时由于所述热电偶是一种无源传感器,测量时不需外加电源,使用时十分方便。
[0003]射频消融手术当中,通常在射频消融电极针里内嵌一根热电偶,通过热电偶的测量端测量消融区域的温度。但由于电极针尖上的射频信号的能量大、辐射强,热电偶输出的微弱信号很容易被外界的信号干扰淹没,导致温度检测出现问题,上述问题的产生对于测温的抗干扰性提出了更高的要求。现有的热电偶温度检测方案抗干扰能力弱、测量精度不够,不能满足在消融手术过程中对于测温抗干扰性及精准性的高要求。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中存在的缺陷,本申请提供一种温度检测装置和射频消融系统,能够在治疗过程中实时地检测生物体的温度,且抗干扰性强、测量精度高,以便在治疗过程中精准监控生物体温度的变化,从而可确保治疗的安全进行。
[0005]本申请的第一方面提供一种温度检测装置,所述温度检测装置包括温度检测单元、滤波处理单元、光耦隔离单元以及处理单元。所述温度检测单元用于检测所述目标部位的温度并输出相应的采样信号。所述滤波处理单元与所述温度检测单元的输出端电连接,所述滤波处理单元用于接收所述采样信号,并对所述采样信号进行滤波处理得到滤波信号。所述光耦隔离单元与所述滤波处理单元电连接,所述光耦隔离单元用于接收所述滤波信号并滤除所述滤波信号中残余的高频噪声,所述光耦隔离单元还用于去除所述滤波信号中叠加的高幅值射频干扰信号,其中,所述光耦隔离单元包括光电耦合器。所述处理单元与所述光耦隔离单元电连接,所述处理单元用于接收所述光耦隔离单元的输出信号,并根据所述输出信号确定相应的采样值,再根据所述采样值确定对应的温度值,其中,所述输出信号为所述滤波信号被滤除残余的高频噪声以及叠加的高幅值射频干扰信号后的信号。
[0006]本申请的第二方面提供一种射频消融系统,所述射频消融系统包括射频能量发生单元、消融装置以及如上所述结构的温度检测装置。所述射频能量发生单元用于提供射频消融所需要的射频能量。所述消融装置与所述射频能量发生单元电连接,所述温度检测单元设于所述消融装置上,所述消融装置用于在射频消融时插入生物体的目标部位中,并接收所述射频能量发生单元输出的射频能量,将所述射频能量释放到所述目标部位,对所述目标部位进行射频消融。
[0007]本申请的温度检测装置通过设置滤波处理单元、光耦隔离单元来对采样信号进行一系列滤波、隔离、放大处理,从而消除了外界噪声给采样信号带来的干扰,提高了温度检测的抗干扰性。此外,通过预先设定温度标定数据表,并通过查表的方式确定采样信号对应的温度值,可以有效消除计算误差,进一步提高了温度检测的精度,从而能够满足消融手术过程中对于测温抗干扰性及精准性的高要求。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为本申请实施方式提供的一种温度检测装置的结构示意图。
[0010]图2为图1中的温度检测单元的电路结构示意图。
[0011]图3为图1中的滤波处理单元的电路结构示意图。
[0012]图4为图1中的信号放大单元的电路结构示意图。
[0013]图5为图1中的光耦隔离单元的电路结构示意图。
[0014]图6为图1中的模数转换单元及处理单元的电路结构示意图。
[0015]图7为本申请实施方式提供的高线性度信号采样值与测量端的温度值的近似关系示意图。
[0016]图8为本申请实施方式提供的一种温度标定数据表的示意图。
[0017]图9为本申请实施方式提供的一种射频消融系统的结构示意图。
[0018]主要元件符号说明
[0019]温度检测装置
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100
[0020]温度检测单元
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[0021]滤波处理单元
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[0022]滤波处理输入端
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[0023]滤波处理输出端
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[0024]共模噪声滤除模块
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[0025]差模噪声滤除模块
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[0026]低通滤波电路
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[0027]正极输出端
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Port1、Port5
[0028]负极输出端
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Port2、Port6
[0029]信号放大单元
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[0030]差分放大输入端
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[0031]正极输入端
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Port3、Port7
[0032]负极输入端
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Port4、Port8
[0033]信号放大电路
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[0034]差分放大输出端
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Port9
[0035]光耦隔离单元
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34
[0036]光耦隔离输入端
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Port10
[0037]RC低通滤波电路
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[0038]线性光耦隔离电路
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343
[0039]光耦隔离输出端
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Port11
[0040]模数转换单元
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3本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度检测装置,用于检测目标部位的温度值,其特征在于,包括:温度检测单元,用于检测所述目标部位的温度并输出相应的采样信号;滤波处理单元,与所述温度检测单元的输出端电连接,所述滤波处理单元用于接收所述采样信号,并对所述采样信号进行滤波处理得到滤波信号;光耦隔离单元,与所述滤波处理单元电连接,所述光耦隔离单元用于接收所述滤波信号并滤除所述滤波信号中残余的高频噪声,所述光耦隔离单元还用于去除所述滤波信号中叠加的高幅值射频干扰信号,其中,所述光耦隔离单元包括光电耦合器;以及处理单元,与所述光耦隔离单元电连接,所述处理单元用于接收所述光耦隔离单元的输出信号,并根据所述输出信号确定相应的采样值,再根据所述采样值确定对应的温度值,其中,所述输出信号为所述滤波信号被滤除残余的高频噪声以及叠加的高幅值射频干扰信号后的信号。2.如权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述温度检测单元包括热电偶,所述热电偶的输出端包括正极输出端和负极输出端,所述采样信号为所述热电偶检测所述目标部位的温度并在所述正极输出端和所述负极输出端输出的两路电势信号。3.如权利要求2所述的温度检测装置,其特征在于,所述滤波信号包括由所述两路电势信号经所述滤波处理单元滤波后得到的两路滤波信号,所述温度检测装置还包括电连接于所述滤波处理单元与所述光耦隔离单元之间的信号放大单元,所述信号放大单元用于对所述两路滤波信号进行差分放大处理以输出一个差分放大信号至所述光耦隔离单元,其中,所述光耦隔离单元接收到的所述滤波信号为所述差分放大信号。4.如权利要求3所述的温度检测装置,其特征在于,所述信号放大单元包括:热电偶冷结补偿器,用于对所述信号放大单元进行冷结补偿;以及差分放大电路,用于对所述两路滤波信号进行差分放大处理以得到所述差分放大信号。5.如权利要求3所述的温度检测装置,其特征在于,所述滤波处理单元包括共模噪声滤除模块、差模噪声滤除模块,所述共模噪声滤除模块用于滤除所述两路电势信号中的共模噪声,所述差模噪声滤除模块用于滤除所述两路电势信号中的差模噪声。6.如权利要求5所述的温度检测装置,其特征在于,所述共模噪声滤除模块包括共模电感和两个三脚电容;所述共模电感包括两个第一电感,所述两个第一电感的一对同名端与所述热电偶的正极输出端和负极输出端一一电连接,所述两个第一电感的另一对同名端与所述两个三脚电容的第一连接端一一电连接,所述共模电感用于滤除所述两路电势信号中的高频共模噪声;所述三脚电容还包括与地连接的接地端,所述三脚电容用于进一步滤除所述两路电势信号中的高频共模噪声。7.如权利要求6所述的温度检测装置,其特征在于,所述差模噪声滤除模块包括差模电感,所述差模电感包括两个第二电感,所述两个第二电感的第一连接端与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡善锋王雄志刘道洋丘信炯
申请(专利权)人:杭州德晋医疗科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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