柔性器件的剥离方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性器件的剥离方法，所述柔性器件包括层叠设置的柔性衬底和柔性功能层，所述柔性衬底远离所述柔性功能层的一侧设置于载体基板上，所述剥离方法包括如下步骤：利用第一激光透过所述载体基板扫描所述柔性器件的第一区域；利用第二激光透过所述载体基板扫描所述柔性器件的第二区域；其中，所述柔性器件上的所述第二区域位于所述第一区域的范围内。该柔性器件的剥离方法在分离柔性衬底与载体基板的过程中，大大减少了因微粒所处位点粘结力较强而导致的柔性器件撕裂，有效提高了剥离柔性器件工艺的良品率。高了剥离柔性器件工艺的良品率。高了剥离柔性器件工艺的良品率。

【技术实现步骤摘要】
柔性器件的剥离方法


[0001]本专利技术涉及柔性薄膜产品
，尤其是涉及一种柔性器件的剥离方法。

技术介绍

[0002]可折叠的电子设备能够有效缩小电子设备所占据的面积，且能够带来更丰富的使用性能。可折叠电子设备中需要用到柔性显示器件或可折叠显示器件。与普通显示器件相比，柔性显示器件具有耐冲击、抗震能力更强，能适应的工作环境更广、可卷曲、可采用印刷制备的卷带式生产工艺等优点。随着制作工艺、技术的不断发展，柔性显示器件的形态越来越丰富，在屏幕尺寸不断增大的同时显示质量也在不断提高。
[0003]传统的柔性显示器件通常包括如下的结构：柔性衬底和依次设置于柔性衬底上的电极层、柔性的薄膜晶体管阵列、柔性发光功能层以及封装层。柔性显示器件要求其中各部件具有一定且相似的弯曲半径，在弯曲的情况下不发生损坏或脱离，才能够实现柔性显示器件的整体柔性化。
[0004]传统的制备柔性显示器件的方法是贴附取下工艺。其中，贴附生产工艺是指先在硬质基板上制备柔性显示器件整体。之所以在硬质基板上制备柔性显示器件，是因为如此不会影响柔性显示器件的制作精度，且制作设备和工艺与传统的非柔性显示器件制作设备和工艺相仿，不必做太大的调整，因此在短期内更适于量产应用。取下生产工艺则是在贴附生产工艺完成之后将柔性显示器件自硬质基板上剥离。
[0005]剥离柔性显示器件的工艺通常是激光剥离工艺。具体地，利用激光作用在柔性器件与硬质基板之间的界面处，通过高能激光处理该界面处的柔性衬底，降低柔性衬底和硬质基板之间的结合力，以将柔性器件自硬质基板上剥离下来。然而，激光剥离工艺制备所得的柔性器件表面常常存在破损，导致柔性器件的良率较低。

技术实现思路

[0006]基于此，本专利技术的目的在于减少激光剥离工艺过程中对柔性器件表面产生的损伤，以提高柔性器件的制备良率。
[0007]根据本专利技术的一个实施例，一种柔性器件的剥离方法，所述柔性器件包括层叠设置的柔性衬底和柔性功能层，所述柔性衬底远离所述柔性功能层的一侧设置于载体基板上，所述剥离方法包括如下步骤：
[0008]利用第一激光透过所述载体基板扫描所述柔性器件的第一区域；
[0009]利用第二激光透过所述载体基板扫描所述柔性器件的第二区域；
[0010]其中，所述柔性器件上的所述第二区域位于所述第一区域的范围内。
[0011]在其中一个实施例中，所述利用第一激光扫描柔性器件的第一区域时，所述第一激光聚焦的聚焦平面位于所述柔性衬底与所述载体基板之间的界面处。
[0012]在其中一个实施例中，所述利用第二激光扫描柔性器件的第二区域时，所述第二激光聚焦的聚焦平面相对于所述柔性衬底与所述载体基板之间的界面，朝向所述柔性衬底
方向偏移。
[0013]在其中一个实施例中，所述第二激光聚焦的聚焦平面相对于所述界面朝向所述柔性衬底方向偏移的距离是3μm～5μm。
[0014]在其中一个实施例中，所述第一激光的能量密度为120mJ/cm2～130mJ/cm2。
[0015]在其中一个实施例中，所述第二激光的能量密度为150mJ/cm2～160mJ/cm2。
[0016]在其中一个实施例中，发射所述第一激光的激光器选自发射波长为308nm的准分子激光器或发射波长为405nm的半导体激光器。
[0017]在其中一个实施例中，发射所述第二激光的激光器选自发射波长为308nm的准分子激光器或发射波长为405nm的半导体激光器。
[0018]在其中一个实施例中，所述柔性衬底的材质为聚酰亚胺。
[0019]在其中一个实施例中，该方法还包括一次或多次采用所述第二激光扫描所述第二区域的步骤，各次采用所述第二激光扫描的步骤中所述第二激光聚焦的聚焦平面不相同。
[0020]在其中一个实施例中，所述第一区域在所述柔性衬底上的正投影覆盖整面所述柔性衬底；
[0021]所述第二区域在所述柔性功能层上的正投影至少覆盖整面所述柔性功能层。
[0022]在其中一个实施例中，所述柔性衬底具有突出于所述柔性功能层边界设置的边缘部，所述剥离方法还包括：
[0023]将所述边缘部自所述载体基板上分离的步骤，具体为：将刀片插入所述边缘部与所述载体基板之间的界面处，并向远离所述载体基板的方向移动所述刀片以使所述边缘部远离所述载体基板。
[0024]在其中一个实施例中，在将所述边缘部自所述载体基板上分离之后，该方法还包括：
[0025]采用吸附的方式吸附所述柔性功能层和所述边缘部，以将所述柔性器件自所述载体基板上剥离。
[0026]在其中一个实施例中，所述吸附装置包括：
[0027]用于吸附所述柔性功能层的器件吸附部和用于吸附所述边缘部的边缘吸附部；
[0028]其中，沿远离所述器件吸附部的方向，所述边缘吸附部的吸附面的高度逐渐降低。
[0029]对于在载体基板上制备的柔性器件，传统的剥离该柔性器件的方法通常仅采用激光聚焦于柔性衬底与载体基板之间的界面处进行照射，以刻蚀位于界面处的柔性衬底材料，减弱被照射处的柔性衬底与载体基板之间的粘结力，便于后续的分离工艺。
[0030]然而传统的激光剥离工艺中，在分离柔性衬底与载体基板时经常会使柔性衬底发生撕裂。这是由于在实际的制备过程中，材料本身会吸附一些微粒，或是制程中某些材料会脱落微粒，导致柔性衬底与载体基板之间往往会存在微粒。这些微粒的粒径非常小，通常仅有数微米，因而在靠前的制程工艺中难以除去。遗留在界面之间的微粒会在激光照射界面时吸收激光的能量，导致微粒所处区域的柔性衬底材料与微粒之间、以及微粒与载体基板之间仍然存在较强的粘结力。这导致了在分离柔性器件和载体基板时，微粒所处区域柔性衬底和载体基板之间的粘附力较大，在受到外力时，柔性器件容易在此处发生撕裂。
[0031]上述实施例的柔性器件的剥离方法包括利用第一激光扫描柔性器件的第一区域及利用第二激光扫描柔性器件的第二区域。其中，第二区域位于第一区域的范围内，则经过
两次激光扫描的第二区域的柔性器件与载体基板之间的粘附力被有效削弱，在后续进行剥离时，较好地避免了该柔性器件在分离过程中由于局部粘结力过大而产生的裂痕。该柔性器件的剥离方法在分离柔性衬底与载体基板的过程中，大大减少了因微粒所处位点粘结力较强而导致的柔性器件撕裂，有效提高了剥离柔性器件工艺的良品率。
附图说明
[0032]图1为传统技术中激光剥离柔性器件的过程示意图；
[0033]图2为本专利技术一实施例的柔性显示器件的制备过程示意图；
[0034]图3为图2示出的柔性显示器件的俯视图；
[0035]图4为采用第一激光扫描图2示出的柔性显示器件的示意图；
[0036]图5为采用第二激光扫描图2示出的柔性显示器件的示意图；
[0037]图6为将激光扫描后的柔性显示器件自载体基板上剥离的示意图。
[0038]其中，各附图标记如下：
[0039]110：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性器件的剥离方法，其特征在于，所述柔性器件包括层叠设置的柔性衬底和柔性功能层，所述柔性衬底远离所述柔性功能层的一侧设置于载体基板上，所述剥离方法包括如下步骤：利用第一激光透过所述载体基板扫描所述柔性器件的第一区域；利用第二激光透过所述载体基板扫描所述柔性器件的第二区域；其中，所述柔性器件上的所述第二区域位于所述第一区域的范围内。2.根据权利要求1所述的柔性器件的剥离方法，其特征在于，所述利用第一激光扫描柔性器件的第一区域时，所述第一激光聚焦的聚焦平面位于所述柔性衬底与所述载体基板之间的界面处；和/或所述利用第二激光扫描柔性器件的第二区域时，所述第二激光聚焦的聚焦平面相对于所述柔性衬底与所述载体基板之间的界面，朝向所述柔性衬底方向偏移。3.根据权利要求2所述的柔性器件的剥离方法，其特征在于，所述第二激光聚焦的聚焦平面相对于所述界面朝向所述柔性衬底方向偏移的距离是3μm～5μm。4.根据权利要求1所述的柔性器件的剥离方法，其特征在于，所述第一激光的能量密度小于所述第二激光的能量密度。5.根据权利要求4所述的柔性器件的剥离方法，其特征在于，所述第一激光的能量密度为120mJ/cm2～130mJ/cm2；和/或所述第二激光的能量密度为150mJ/cm2～160mJ/cm2。6.根据权利要求1所述的柔性器件的剥离方法，其特征在于，发射所述第一激光的激光器和发射所述第二激光的激光器分别独立地选自发射波长为308nm的准分子激光器...

【专利技术属性】
技术研发人员：高卓，
申请(专利权)人：广东聚华印刷显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：