背衬、超声换能系统及背衬的制作方法技术方案

技术编号:32258308 阅读:23 留言:0更新日期:2022-02-12 19:18
本申请涉及一种背衬、超声换能系统及背衬的制作方法。所述背衬包括第一基体,所述第一基体靠近所述压电层的表面开设多个第一凹槽,每个所述第一凹槽用于填充与压电层的压电元件连接的导电件。在所述第一基体开设所述第一凹槽,减轻了所述背衬的重量,进而减轻了所述超声换能系统的重量。所述背衬的每个所述第一凹槽用于填充与压电层的压电元件连接的导电件,避免了单独使用柔性线路板,减小了所述超声换能系统的高度。因此,所述背衬开设凹槽的结构能够减小超声换能系统的重量和体积。结构能够减小超声换能系统的重量和体积。结构能够减小超声换能系统的重量和体积。

【技术实现步骤摘要】
背衬、超声换能系统及背衬的制作方法


[0001]本申请涉及医疗
,特别是涉及一种背衬、超声换能系统及背衬的制作方法。

技术介绍

[0002]超声诊断领域内使用的超声换能器,通常由压电层、匹配层、声透镜、背衬以及电极引出部件组成。电极引出部件为柔性线路板。柔性线路板设置压电层与背衬之间。柔性线路板上布置有多条导电件。导电件用于将超声诊断系统主机与压电层电气连接,以进行超声换能器内部的压电阵元的信号传递。
[0003]在进行超声检测时,工作人员手持超声换能器在检测部位移动,以获取待检测部位的检测数据,劳动强度大,体力消耗多。怎样减小超声换能系统的重量和体积是亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]基于此,有必要针对怎样才能减小超声换能系统的重量和体积的问题,提供一种背衬、超声换能系统及背衬的制作方法。
[0005]一种背衬,包括第一基体。所述第一基体的表面开设多个第一凹槽。每个所述第一凹槽用于填充与压电层的压电元件连接的导电件。
[0006]在一个实施例中,多个所述第一凹槽呈行阵列排布。所述背衬还包括第二基体。所述第一基体与所述第二基体并排设置。所述第二基体开设多个第二凹槽,且多个所述第二凹槽呈行阵列排布。多个所述第一凹槽与多个所述第二凹槽一一错位设置。
[0007]在一个实施例中,所述背衬还包括第三基体。所述第三基体设置于所述第一基体与所述第二基体之间。
[0008]在一个实施例中,所述第一基体包括第一表面和与所述第一表面相接的第二表面。多个所述第一凹槽开设于所述第一表面,且所述第一凹槽延伸至所述第二表面。
[0009]在一个实施例中,所述第一基体还包括与所述第二表面相对的第三表面。多个所述第三凹槽开设于所述第一表面,且多个所述第三凹槽与多个所述第一凹槽一一间隔设置。所述第三凹槽延伸至所述第三表面。
[0010]在一个实施例中,所述第一基体还包括与所述第一表面相对的第四表面。所述第一凹槽延伸至所述第四表面。
[0011]一种超声换能系统,包括背衬、压电层、透镜和壳体。所述背衬包括第一基体或/和第二基体。多个导电件并排布置并嵌入到所述第一基体或/和第二基体中。所述压电层设置于所述背衬。所述压电层包括多个压电元件。所述压电元件与所述导电件分别电连接。所述透镜设置于所述压电层。所述壳体具有多个面所围成的内腔。所述背衬、压电层及透镜至少部分的被容置于所述内腔中。
[0012]在一个实施例中,所述超声换能系统还包括匹配层和控制装置。所述匹配层设置
于所述压电层远离所述背衬的表面。所述控制装置通过所述导电件与所述压电层连接。
[0013]在一个实施例中,所述第一基体与第二基体并排设置或叠置。所述第一基体上的导电件与所述第二基体上的导电件错位布置或对齐布置。
[0014]在一个实施例中,所述背衬的厚度大于所述壳体的厚度。
[0015]在一个实施例中,所述多个导电件从所述背衬的第一表面延伸到所述背衬的第二表面,所述第一表面与所述第二表面相对或者相交。
[0016]一种背衬的制作方法,包括:
[0017]制作所述第一基体。
[0018]在所述第一基体的表面开设多个所述第一凹槽,每个所述第一凹槽用于填充与压电层的压电元件连接的导电件。
[0019]本申请实施例提供的所述背衬包括第一基体,所述第一基体靠近所述压电层的表面开设多个第一凹槽,每个所述第一凹槽用于填充与压电层的压电元件连接的导电件。在所述第一基体开设所述第一凹槽,减轻了所述背衬的重量,进而减轻了所述超声换能系统的重量。所述背衬的每个所述第一凹槽用于填充与压电层的压电元件连接的导电件,避免了单独使用柔性线路板,减小了所述超声换能系统的高度。因此,所述背衬开设凹槽的结构能够减小超声换能系统的重量和体积。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案,下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本申请一个实施例中提供的所述超声换能系统的结构示意图;
[0022]图2为本申请一个实施例中提供的所述压电层和所述背衬的结构示意图;
[0023]图3为本申请一个实施例中提供的所述背衬的剖面结构示意图;
[0024]图4为本申请一个实施例中提供的所述背衬的结构示意图;
[0025]图5为本申请一个实施例中提供的所述背衬的俯视结构示意图;
[0026]图6为本申请一个实施例中提供的所述压电层的结构示意图;
[0027]图7为本申请一个实施例中提供的所述压电层和所述背衬的透视结构示意图;
[0028]图8为本申请一个实施例中提供的所述压电层和所述背衬的左视图;
[0029]图9为本申请一个实施例中提供的所述压电层和所述背衬的右视图;
[0030]图10为本申请一个实施例中提供的所述背衬的结构示意图;
[0031]图11为本申请一个实施例中提供的所述背衬的结构示意图;
[0032]图12为本申请一个实施例中提供的所述背衬的结构示意图;
[0033]图13为本申请一个实施例中提供的所述背衬的结构示意图;
[0034]图14为本申请一个实施例中提供的所述背衬的结构示意图;
[0035]图15为本申请一个实施例中提供的所述背衬的制作流程图。
[0036]10、超声换能系统;20、压电层;30、压电元件;301、接地电极;302、信号电极;40、背衬;101、壳体;401、第一凹槽;402、第二凹槽;404、第三凹槽;403、第四凹槽;405、第五凹槽;
410、第一基体;411、第一表面;412、第二表面;413、第三表面;414、第四表面;420、第二基体;421、辅助基体;430、第三基体;400、导电件;50、电连接件;510、端子;60、匹配层;70、透镜;第一方向a;第二方向b。
具体实施方式
[0037]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。
[0038]本文中为部件所编序号本身,例如“第一”、“第二”等,仅用于分所描述的对象,不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”,如无特别说明,均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背衬,其特征在于,包括:第一基体,所述第一基体的表面开设多个第一凹槽,每个所述第一凹槽用于填充与压电层的压电元件连接的导电件。2.如权利要求1所述的背衬,其特征在于,多个所述第一凹槽呈行阵列排布,所述背衬还包括第二基体,所述第一基体与所述第二基体并排设置,所述第二基体开设多个第二凹槽,且多个所述第二凹槽呈行阵列排布,多个所述第一凹槽与多个所述第二凹槽一一错位设置。3.如权利要求2所述的背衬,其特征在于,还包括第三基体,所述第三基体设置于所述第一基体与所述第二基体之间。4.如权利要求1所述的背衬,其特征在于,所述第一基体包括第一表面和与所述第一表面相接的第二表面,多个所述第一凹槽开设于所述第一表面,且所述第一凹槽延伸至所述第二表面。5.如权利要求4所述的背衬,其特征在于,所述第一基体还包括与所述第二表面相对的第三表面,多个所述第三凹槽开设于所述第一表面,且多个所述第三凹槽与多个所述第一凹槽一一间隔设置,所述第三凹槽延伸至所述第三表面。6.如权利要求4所述的背衬,其特征在于,所述第一基体还包括与所述第一表面相对的第四表面,所述第一凹槽延伸至所述第四表...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志奇
申请(专利权)人:武汉联影医疗科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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