一种散热器，用以同时散发多个电子元件产生的热量，其包括接触于电子元件上的一底座、该底座上平行排列组合并形成若干气流通道的若干散热鳍片及安装于该气流通道一端处的风扇，该散热器还包括一设置于风扇气流方向上的斜面导流装置，使风扇的部分气流吹向该多个电子元件上。本实用新型专利技术散热器的风扇气流不仅可通过散热鳍片之间的气流通道散发散热器上的热量，而且还可以利用导流装置使气流流向散热器周围的其他电子元件进行有效的散热。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热器，特别是一种能够同时有效冷却中央处理器及其周围其它发热电子元件的散热器。
技术介绍
中央处理器发展的最初时段，其发热量并不大，所以业界通常使用一种普通散热器进行散热，这些普通散热器均包括一底座和设在底座上的若干散热鳍片，该散热底座底面平滑贴设在中央处理器表面，这些散热鳍片之间均匀形成气流通道。此时，它的散热主要是依赖散热器与空气的自然对流进行热交换，而后来随着中央处理器的运行频率和速度在不断提升，其产生的热量随之增多，仅仅靠散热器的自然对流是显然不满足中央处理器的散热需求。为此，业界在散热器正上方或正侧方安装一风扇，使散热器强制性与空气热交换。当然，在其中业界也对散热器进行不断的改进，比如，在散热器的每个散热鳍片的上端形成一垂直的折边，该若干散热鳍片相互排列组合时这些折边于散热器上端组合形成一封闭平面，从而风扇侧吹时气流不浪费且压力大，速度快，促进热交换；利用热管将散热器的底座与散热鳍片的上端部位连接，解决因中央处理器的体积越来越小、发热更加集中而引起的散热底座中心处的热量过于集中，而无法有效传递到散热装置的四周等等问题。如此业界为了解决中央处理器的散热问题，不断推出了各种各样的散热装置/模组，也针对着中央处理器的不断发展而产生的新的散热问题去对散热装置模组不断的改进，散热技术跟随着电子资讯业的快速发展而身影不离的向前发展。另一方面，中央处理器周围的其他电子元件的工作能力也在跟着不断提升而且数量及密度不断增加，其发热量也不断的增大且更加集中，目前仅靠系统风扇等的远距离进行散热并不能满足中央处理器周围的其他电子元件的散热需求。故，很多电子厂商希望能有对中央处理器进行有效散热的同时也能对中央处理器周围的其他电子元件进行有效散热的散热装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种对中央处理器及其周围的其他电子元件能够同时有效进行散热的散热器。本技术的目的是通过以下技术方案实现的本技术的散热器，用以同时散发多个电子元件产生的热量，其包括接触于电子元件上的一底座、该底座上平行排列组合并形成若干气流通道的若干散热鳍片及安装于该气流通道一端处的风扇，该散热器还包括一设置于风扇气流方向上的斜面导流装置，使风扇的部分气流吹向该多个电子元件上。本技术与先前技术相比具有如下优点本技术散热器的对应该导流斜面的散热器气流通道内的气流密度增加，加强其风压而加强对中央处理器的散热，提高散热器散热效率；风扇气流不仅可通过散热鳍片之间的气流通道散发散热器上的热量，而且还可以利用导流装置使气流流向中央处理器周围的电子元件进行有效的散热，充分利用了散热器。下面参照附图，结合实施例对本技术作进一步的描述。附图说明图1是本技术散热器第一实施例的立体分解图。图2是本技术散热器安装有风扇的一侧的正视图。图3是本技术散热器第一实施例的立体组合图。图4是本技术散热器第一实施例的另一角度的立体组合图。图5是本技术散热器第二实施例的立体组合图。图6是本技术散热器第二实施例的气流通道内的气流状态示意图。具体实施方式请参阅图1至图4，本技术散热器是用来安装在中央处理器(图未示)上对该中央处理器及其周围其它发热电子元件进行散热。该散热器包括一底座10、平行排列组合而形成若干气流通道120并设置于该底座10上的若干散热鳍片12、连接该底座10和散热鳍片12远离底座12的部位的热管14及通过固定架16或其他固定装置固定于该若干散热鳍片12气流通道120一端的风扇18。该底座10的各角落延伸出一扣合翼片100，该扣合翼片100上还预组装有扣合散热器于电路板上的扣合装置102，该若干散热鳍片12上端部因每一散热鳍片12上端弯折延伸有折边122而呈封闭状态。上述风扇18固定时，其中心相对于气流通道120一端面即散热器一端正面向一侧稍微偏离，在散热器侧面处形成一漏风区180，该漏风区180的气流不通过气流通道120，而直接吹向散热器侧面。其中一般轴流风扇的中心线范围的气流密度小于周缘范围的气流密度，即风扇的中心线范围的风压相较周缘范围要较低，而本技术的风扇18相对散热器一端正面侧向偏离一部分，其风压较低部分已避开了散热器底座10的中心高热区，而风扇18的高风压区对应该散热器中心高温区，从而提高了散热器底座10的中心高热区的热交换速度，提高了对中央处理器的散热效率。上述固定风扇18于散热器气流通道120一端的固定架16大至呈门框形，其具有一上板160及该上板160两端沿散热器两侧向下弯折延伸的二侧板161，该上板160位于散热鳍片12顶部并其一边缘靠近于气流通道120一端，该侧板161位于平行气流通道120的散热鳍片12两侧并其靠近气流通道120一端的边缘适当部位弯折延伸设有固定风扇18的固定块162，其下端缘于散热器底座上固定。上述至少一侧板161的板面上向外冲压形成对应于风扇18漏风区180的一导风槽道163，该导风槽道163包括一正对气流方向并由下而上向漏风区180倾倒成斜面的导引臂164及一该导引臂164远离散热鳍片12的边缘向漏风区180弯折形成的挡风臂165。从而该导风槽道163使从漏风区180正面吹来的气流全部吹向位于散热器侧边处的电路板上的其他电子元件而进行散热。可以理解地，上述导风槽道的形成方式及其所设位置并不仅限于上述实施例，只要使风扇18漏风区180的气流向下导流至散热器侧边处的电路板上其它电子元件上，如散热器最外侧的散热鳍片侧向弯折形成与上述导引臂164及挡风臂165相同或相近的结构，该结构可设置于离风扇较近或较远等位置。本技术为了进一步散热散热器远离风扇18的一侧的电路板上其它电子元件以及加强散热器靠近底座部位的散热，在散热器远离风扇的一侧处形成正面面对上述气流通道120并使通过该气流通道120的气流斜向下导流的一导流斜面，由于形成该导流斜面，不仅使气流斜向下导流而散热此处的各电子组件且对应该导流斜面的散热器气流通道内的气流密度增加，加强其风压而加强对中央处理器的散热。其中该导流斜面至少有以下两种方式可形成1.一种框架，其包括一正面板20及该正面板20两端侧向沿散热器两侧垂直弯折延伸的二侧面板22，该正面板20位于上述气流通道120远离风扇18一端正面，并其大部分面积由上而下以逐渐远离散热鳍片12的趋势翘起而形成使通过该气流通道120的气流斜向下导流的一斜面24，即上述导流斜面，该二侧面22位于平行气流通道120的散热鳍片12两侧并其下端缘也固定于散热器底座10上。其中还可以理解地，该框架也可由其二侧面板22与上述风扇18固定架16的侧板161一体形成。2.请参阅图5和图6，上述每一散热鳍片12的远离风扇18的一侧缘形成一三角形切口124，该切口124具有相交的上下边缘，该两个边缘的夹角为圆角，其靠近散热器底座10的一边缘由下而上逐渐深入散热鳍片12本体而呈斜缘，同时该斜缘垂直弯折延伸与散热鳍片12的折边122相同宽度的折边126，从而这些折边126组合形成使通过该气流通道120的气流斜向下导流的一斜面128。图6所示是风扇气流(多个平行并带有箭头之线所示)通过气流通道120流到斜面128后被导流而吹向散热器底座10周围。可以理解地，上述两种方式形成的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热器，用以同时散发多个电子元件产生的热量，其包括接触于电子元件上的一底座、该底座上平行排列组合并形成若干气流通道的若干散热鳍片及安装于该气流通道一端处的风扇，其特征在于：该散热器还包括一设置于风扇气流方向上的斜面导流装置，使风扇的部分气流吹向该多个电子元件上。
【技术特征摘要】
1.一种散热器，用以同时散发多个电子元件产生的热量，其包括接触于电子元件上的一底座、该底座上平行排列组合并形成若干气流通道的若干散热鳍片及安装于该气流通道一端处的风扇，其特征在于该散热器还包括一设置于风扇气流方向上的斜面导流装置，使风扇的部分气流吹向该多个电子元件上。2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于上述斜面导流装置位于气流通道远离风扇一端处，其离风扇近的一端位于上方，而远的一端位于下方。3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于上述散热器还包括一框架，该框架包括一正面板及该正面板两端弯折延伸并固定于散热器两侧的侧面板，该正面板位于上述气流通道远离风扇的一端，上述斜面导流装置是该正面板由上而下以逐渐远离散热鳍片趋势翘起而形成的一斜面。4.如权利要求2所述的散热器，其特征在于上述每一散热鳍片的远离风扇的侧缘设有一三角形切口，该切口具有相交的上下边缘，其下边缘由下而上逐渐深入散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：王东，李宗隆，何立，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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