微带天线、驱动组件及无线信标制造技术

本申请适用于天线技术领域，提供了一种微带天线、驱动组件及无线信标，所述微带天线包括：天线印刷电路板和驱动印刷电路板，驱动印刷电路板的第一面与天线印刷电路板贴合；天线印刷电路板表面设有第一金属贴片，第一金属贴片的中间位置设有沟槽，沟槽内设有第二金属贴片，驱动印刷电路板的第一面设有第三金属贴片，通过在第一金属贴片的中间位置设置沟槽，等效延长了电流路径，实现了天线的小型化，解决了微带天线无法集成在信标内的问题。决了微带天线无法集成在信标内的问题。决了微带天线无法集成在信标内的问题。

【技术实现步骤摘要】
微带天线、驱动组件及无线信标


[0001]本申请属于天线
，尤其涉及一种微带天线、驱动组件及无线信标。

技术介绍

[0002]信标的无线通讯功能是由内置的射频模组加上天线的基础上实现的，天线的性能影响着各个角度的通讯距离。无线信标的应用场景大多是挂在墙上，覆盖朝墙的正前方通讯。而目前市场上大多信标都是全向辐射的，造成背墙面不必要的能量浪费。所以有些无线信标已经开始对天线提出了更高的要求，要求实现向前定向辐射，更好的满足信标的应用场景。
[0003]然而，信标尺寸一般较小，传统的2.4G定向天线尺寸较大，存在微带天线无法集成在信标内的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例提供了一种微带天线、驱动组件及无线信标，其目的在于：解决微带天线无法集成在信标内的问题。
[0005]本申请实施例第一方面提供了一种微带天线，所述微带天线包括：
[0006]天线印刷电路板；
[0007]驱动印刷电路板，所述驱动印刷电路板的第一面与所述天线印刷电路板贴合；
[0008]其中，所述天线印刷电路板表面设有第一金属贴片，所述第一金属贴片的中间位置设有沟槽，所述沟槽内设有第二金属贴片，所述驱动印刷电路板的第一面设有第三金属贴片。
[0009]在一个实施例中，所述第一金属贴片、所述第二金属贴片以及所述第三金属贴片的材料为铜、铝、银、金、铁中的至少一项。
[0010]在一个实施例中，所述沟槽的形状为多边形、圆形、椭圆形中的任意一项。
[0011]在一个实施例中，所述天线印刷电路板的形状为多边形或者圆形。
[0012]在一个实施例中，所述驱动印刷电路板的面积大于所述天线印刷电路板的面积。
[0013]在一个实施例中，所述沟槽的面积小于所述天线印刷电路板的面积。
[0014]在一个实施例中，所述天线印刷电路板的长度范围为[1/4λ，1/2λ]，所述天线印刷电路板的宽度范围为[1/4λ，1/2λ]，其中，λ为所述微带天线的工作波长。
[0015]本申请实施例第二方面还提供了一种驱动组件，所述驱动组件包括：
[0016]如上述任一项实施例所述的微带天线；
[0017]以及射频芯片；
[0018]所述驱动印刷电路板的第二面设有微带线，所述驱动印刷电路板上还设有过孔，所述射频芯片与所述微带线的第一端连接，所述微带线的第二端通过所述过孔与所述第一金属贴片连接。
[0019]本申请实施例第三方面还提供了一种无线信标，所述无线信标包括如上述实施例
所述的驱动组件；以及电池组件，所述电池组件用于对所述驱动组件供电。
[0020]在一个实施例中，所述无线信标还包括：结构件，用于容纳所述驱动组件和所述电池组件。
[0021]本申请实施例提供了一种微带天线、驱动组件及无线信标，提供了一种微带天线、驱动组件及无线信标，所述微带天线包括：天线印刷电路板和驱动印刷电路板，驱动印刷电路板的第一面与天线印刷电路板贴合；天线印刷电路板表面设有第一金属贴片，第一金属贴片的中间位置设有沟槽，沟槽内设有第二金属贴片，驱动印刷电路板的第一面设有第三金属贴片，通过在第一金属贴片的中间位置设置沟槽，等效延长了电流路径，实现了天线的小型化，解决了微带天线无法集成在信标内的问题。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本申请的一个实施例提供的微带天线的结构示意图；
[0024]图2为本申请的另一个实施例提供的微带天线的结构示意图；
[0025]图3为本申请的另一个实施例提供的微带天线的结构示意图；
[0026]图4为本申请的另一个实施例提供的微带天线的结构示意图；
[0027]图5为本申请的另一个实施例提供的微带天线的结构示意图；
[0028]图6为本申请的另一个实施例提供的微带天线的结构示意图；
[0029]图7为本申请的另一个实施例提供的微带天线的结构示意图；
[0030]图8为本申请的一个实施例提供的驱动组件的侧面示意图；
[0031]图9为本申请的一个实施例提供的驱动组件的正面示意图；
[0032]图10为本申请的一个实施例提供的无线信标的结构示意图。
具体实施方式
[0033]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0034]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列步骤或单元的过程、方法或系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外，术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。
[0035]信标尺寸一般较小，然而，2.4G定向天线尺寸较大，导致微带天线无法集成在信标内。
[0036]为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种微带天线，结合图1和图2所示，
微带天线包括：天线印刷电路板11、驱动印刷电路板12，驱动印刷电路板12的第一面与天线印刷电路板11贴合；其中，天线印刷电路板11表面设有第一金属贴片，第一金属贴片的中间位置设有沟槽13，沟槽13内设有第二金属贴片，驱动印刷电路板12的第一面设有第三金属贴片。
[0037]具体的，在本实施例中，天线印刷电路板11和驱动印刷电路板12组成微带天线，天线印刷电路板11上的第一金属贴片可以作为微带天线的金属贴片天线，具体可以通过金属沉积或者镀铜等方式在天线印刷电路板11上形成第一金属贴片，驱动印刷电路板12上的第三金属贴片作为微带天线的接地面，具体可以通过金属沉积或者镀铜等方式在驱动印刷电路板12上形成第三金属贴片。
[0038]通过刻蚀等方式去除第一金属贴片中间的金属部分，以在该中间区域形成沟槽13，可以等效延长电流路径，实现了天线的小型化，从而解决2.4G定向天线尺寸较大，微带天线无法集成在信标内的问题。
[0039]在一个实施例中，沟槽13可以通过激光、光刻、刻蚀或者机械钻形成一个或多个沟槽形成，沟槽13的底面至第一金属贴片的表面的距离为沟槽13的深度，其深度可以为0.4毫米～4毫米。
[0040]在一个实施例中，沟槽的深度小于第一金属贴片的厚度。
[0041]在一个实施例中，第一金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微带天线，其特征在于，所述微带天线包括：天线印刷电路板；驱动印刷电路板，所述驱动印刷电路板的第一面与所述天线印刷电路板贴合；其中，所述天线印刷电路板表面设有第一金属贴片，所述第一金属贴片的中间位置设有沟槽，所述沟槽内设有第二金属贴片，所述驱动印刷电路板的第一面设有第三金属贴片。2.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述第一金属贴片、所述第二金属贴片以及所述第三金属贴片的材料为铜、铝、银、金、铁中的至少一项。3.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述沟槽的形状为多边形、圆形、椭圆形中的任意一项。4.如权利要求3所述的微带天线，其特征在于，所述天线印刷电路板的形状为多边形或者圆形。5.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述驱动印刷电路板的面积大于所述天线印刷电路板的面积。6.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述沟槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明辉，吴致贤，刘宗源，林友钦，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：