一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳，该封装外壳包括可容纳电路板及其电子元件的空腔，形成该空腔的底面和围绕该底面四周的边，所述边的内侧形状与所述电路板的周边形状相适应，使所述电路板可在该空腔内定位，还包括沿所述边内侧设置的用于支撑所述电路板的台阶，其特征在于：在所述台阶上表面设置粘接剂。本实用新型专利技术减少了模具和封装外壳数量，节约材料并降低了生产成本，提高了成品率，同时简化了封装工艺，提高了生产效率。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及数码产品中的安全数据卡(SD卡)和小型安全数据卡(MINI SD卡)的封装装置，具体涉及一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳。
技术介绍
SD卡和MINI SD卡是由电路板和封装外壳组成。目前，SD卡和MINI SD卡的封装都是采用上下两片外壳，通过超声波加工工艺进行封装。结构上需要在上下两片外壳上布置超声线，封装时先将电路板放置在外壳之中，然后将上下两外壳的超声线认真对齐，再用超声波设备进行封装。按照现行工艺，需要两套模具生产上下两个外壳来封装SD卡和MINI SD卡。现行工艺存在以下问题1、模具数量多，封装需要两个外壳，带来设备成本高，材料浪费；2、多个模具同时带来生产成品率低；3、封装工艺较为复杂，生产效率低。虽然按照现行工艺封装SD卡和MINI SD卡存在上述诸多缺陷，但长期以来，没有人提出新的改进方案来对这些缺陷进行改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳，通过外壳与电路板的配合，仅需要一片外壳，即可满足存储卡封装的目的，解决现有技术中存在的缺陷。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳，包括可容纳电路板及其电子元件的空腔，形成该空腔的底面和围绕该底面四周的边，所述边的内侧形状与所述电路板的周边形状相适应，使所述电路板可在该空腔内定位；还包括沿所述边内侧设置的用于支撑所述电路板的台阶，其特征在于在所述台阶上表面设置粘接剂。上述用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳中，还包括在所述空腔底面设置粘接剂。上述用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳中，所述粘接剂为热压胶或一般常用的粘接剂。上述用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳中，所述台阶沿所述空腔的边的内侧连续或间断设置。上述用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳中，所述空腔底面还包括通孔，该通孔的形状和位置与所述电路板上突出的电子元件的形状和位置相适应。本技术的有益效果是1.减少了模具和封装外壳数量，节约材料并降低了生产成本，提高了成品率；2.简化了封装工艺，提高了生产效率。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中图1是本技术实施例一的主视图；图2是图1的A-A剖面图；图3是图1的B-B剖面图；图4是图1的C-C剖面图；图5是本技术实施例一的立体图；图6是本技术实施例二的主视图。具体实施方式实施例一 如图1所示，本技术用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳包括空腔2，用于容纳存储卡电路板及其电子元件，还包括形成空腔2的底面21和围绕底面21四周的边1，边1的内侧形状与电路板(图中未示出)的周边形状相适应，以满足电路板的定位。封装外壳还包括沿边1的内侧设置的用于支撑电路板的台阶3，在台阶3上表面按照需要设置粘接剂，如全面涂布或分点涂布等，粘接剂可采用热压胶或一般常用的粘接剂。封装时，将电路板带电子元件的一侧朝向封装外壳空腔2，另一侧向外在封装外壳内定位，然后对外壳和电路板加压，需要时同时加热，使外壳与电路板完全粘接在一起，完成封装。为了实现可靠粘接，可在封装外壳的底面21上也设置粘接剂，使电路板上的电子元件与底面21粘接，以增大粘接面积，提高粘接可靠性。台阶3是为支撑电路板而设置的，可根据结构需要沿边1的内侧连续设置或间断设置。实施例二实施例二封装外壳的结构与实施例一基本相同，区别在于，为满足某些电路板部分电子元件高出其他电子元件的封装要求，在封装外壳的底面21上设置通孔4，通孔4的形状和位置与电路板上突出的电子元件的形状和位置相适应。与现有技术比较，本技术技术方案实现了1.减少了模具和封装外壳数量，节约材料并降低了生产成本，提高了成品率；2.简化了封装工艺，提高了生产效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳，包括可容纳电路板及其电子元件的空腔，形成该空腔的底面和围绕该底面四周的边，所述边的内侧形状与所述电路板的周边形状相适应，使所述电路板可在该空腔内定位；还包括沿所述边内侧设置的用于支撑所述电路板的台阶，其特征在于：在所述台阶上表面设置粘接剂。

【技术特征摘要】
1.一种用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳，包括可容纳电路板及其电子元件的空腔，形成该空腔的底面和围绕该底面四周的边，所述边的内侧形状与所述电路板的周边形状相适应，使所述电路板可在该空腔内定位；还包括沿所述边内侧设置的用于支撑所述电路板的台阶，其特征在于在所述台阶上表面设置粘接剂。2.根据权利要求1所述的用于安全数据卡和小型安全数据卡的封装外壳，其特征在于在所述空腔底面设置粘接剂。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：畅钟，李晓艳，谭丙奇，
申请(专利权)人：深圳市高网信息技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]