【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种基片，尤其涉及一种采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构。
技术介绍
随着电子通信等领域对低成本和小型化的需要，要求在半导体器件制造工艺过程中，尽可能采用既简单可靠，又可以满足上述要求的工艺。在电子器件基片上，想要在尽可能小的面积上，低成本地直接实现半导体芯片的点胶液态树脂封装，液态树脂的范围控制问题显得非常突出。树脂流到不希望流到的区域，特别是其他部件上，不仅会影响整个电路基片的电特性，还会影响基片整体美观，影响部件替换，无法完成对一些昂贵电子器件进行修复。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种可以把裸露物体，例如把裸露半导体芯片干净整洁地封装到基片本体上的采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是提供一种采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其包括基片本体，封装到该基片本体上的裸露物体和该基片本体上的金属印刷线路，在该基片本体上的预定封装部分设有阻止液态树脂外溢的外围界面。上述技术方案的进一步改进在于在该阻止液态树脂外溢的外围界面内设置有焊锡逃逸金属板。在该阻止液态树脂外溢的外围界面内设置有焊油逃逸空间。该外围界面采用的是绝缘物。该绝缘物为阻焊漆。本技术的有益效果是本技术的采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构可使裸露半导体芯片实现低成本、快速、高效率、安全可靠、美观整齐的树脂封装；本技术还可减小封装占用面积；不影响外围界面外部件的替换，复修，提高了成品率；适合于大规模生产；另外本技术在液态树脂外围界面内设计了焊锡逃逸金属板和焊油逃逸空间，从而降低了故障率。附图说明图1是本技术的...
【技术保护点】
一种采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其包括：基片本体，封装到该基片本体上的裸露物体和该基片本体上的金属印刷线路，其特征在于：在该基片本体上的预定封装部分设有阻止液态树脂外溢的外围界面。
【技术特征摘要】
1.一种采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其包括基片本体，封装到该基片本体上的裸露物体和该基片本体上的金属印刷线路，其特征在于在该基片本体上的预定封装部分设有阻止液态树脂外溢的外围界面。2.根据权利要求1所述的采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其特征在于该裸露物体是半导体芯片、导电引线、压焊区电极、引出电极、电阻、电感、电容之一或它们的组合。3.根据权利要求1所述的采用点胶液态树脂封装的...
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