晶片散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片散热装置，包括设有若干散热片和散热片槽的散热器，所述散热片槽内设有压簧，压簧包括置于散热片槽内的直线段，直线段的两端分别设有向斜上方延伸的斜线段，两斜线段的延伸方向相反，使压簧正视成Ｖ形，两斜线段的上端分别设有弯钩；本实用新型专利技术不仅可使散热器与晶片始终贴紧，确保晶片快速散热，而且Ｖ形压簧的压力可以调整。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶片散热装置。
技术介绍
计算机中的CPU晶片作为心脏部件，在高速运算中会发出很多热量，因此需要有散热装置为其快速散热，以维持正常运转。目前，此类散热装置大多采用散热片结构的散热器，通过螺栓等紧固件贴在晶片上，晶片的热量传递给散热器，由散热器上的散热片快速散发。而散热器与晶片的紧密程度会影响到热量的传递效果，因而也会影响到热量散发的速度，而CPU晶片在运转中还会产生振动，紧固螺钉往往会因振动而松脱，从而影响热量的传递和散发，甚至造成晶片的运算速度和正常工作。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种晶片散热装置，该装置的散热器用V形压簧压贴在晶片上，不仅可使散热器与晶片始终贴紧，确保晶片快速散热，而且V形压簧的压力可以调整。本技术的技术方案是一种晶片散热装置，包括设有若干散热片和散热片槽的散热器，所述散热片槽内设有压簧，压簧包括置于散热片槽内的直线段，直线段的两端分别设有向斜上方延伸的斜线段，两斜线段的延伸方向相反，使压簧正视成V形，两斜线段的上端分别设有弯钩。本技术进一步的技术方案是一种晶片散热装置，包括设有若干散热片和散热片槽的散热器，所述散热片槽内设有压簧，压簧包括置于散热片槽内的直线段，直线段的两端分别设有向斜上方延伸的斜线段，两斜线段的延伸方向相反，使压簧正视成V形，两斜线段的上端分别设有弯钩；所述散热片槽内设有一嵌槽，压簧的直线段嵌入嵌槽内，并且直线段上设有一拱形段。本技术更详细的技术方案是一种晶片散热装置，包括设有若干散热片和散热片槽的散热器，所述散热片槽内设有压簧，压簧包括置于散热片槽内的直线段，直线段的两端分别设有向斜上方延伸的斜线段，两斜线段的延伸方向相反，使压簧正视成V形，两斜线段的上端分别设有弯钩；所述散热片槽内设有一嵌槽，压簧的直线段嵌入嵌槽内，并且直线段上设有一拱形段；所述压簧上设有弯钩的弯钩段从斜线段上略向下折弯。本技术的优点是1.本技术的散热器用V形压簧压设在晶片上，使散热器与晶片之间可始终保持紧密的接触，确保晶片运算时产生的热量能快速传递到散热器上散发出去。2.本技术的V形压簧两端设有弯钩，安装时两弯钩与其它装置固定，调整两弯钩之间的距离和角度均能改变压簧对散热器的压力。3.当压簧本身的弹性自然下降、对散热器的压力减小时，可以通过增加V形压簧两弯钩之间的间距来增加压力。4.本技术的压簧高度可以调节，无需很多规格的制造模具，并且材质可为铝或铜。5.本技术的压簧底部可设置泡棉，即可起到缓冲作用，减低晶片因受力过大而破裂损坏的可能。以下结合附图和实施例对本技术作进一步的描述附图说明图1为本技术的主视图；图2为本技术的俯视图；图3为本技术的侧视图；图4为本技术的装配示意图。其中1散热片；2散热片槽；3散热器；4压簧；5直线段；6斜线段；7弯钩；8嵌槽；9拱形段；10弯钩段。具体实施方式实施例如图1、图2、图3、图4所示，一种晶片散热装置，包括设有若干散热片(1)和散热片槽(2)的散热器(3)，所述散热器(3)的中间位置的散热片槽(3)内设有嵌槽(8)，嵌槽(8)内嵌设有压簧(4)，压簧(4)嵌设于嵌槽(8)内的直线段(5)，直线段(5)上设有一拱形段(9)，直线段(5)的两端分别设有向斜上方延伸的斜线段(6)，两斜线段(6)的延伸方向相反，使压簧(4)正视成V形，两斜线段(6)的上端分别设有弯钩(7)，设有弯钩(7)的弯钩段(10)从斜线段(6)上略向下折弯。拱形段(9)的设置是为了使V形压簧(4)保持直立状态，弯钩段(10)向下折弯是为了便于弯钩(7)与其它装置挂钩。本技术的散热器(3)用V形压簧(4)压设在晶片上，使散热器(3)与晶片之间可始终保持紧密的接触，确保晶片运算时产生的热量能快速传递到散热器(3)上散发出去；本技术的V形压簧(4)两端设有弯钩(7)，安装时两弯钩(7)与其它装置固定，调整两弯钩(7)之间的距离和角度均能改变压簧(4)对散热器(3)的压力；当压簧(4)本身的弹性自然下降、对散热器(3)的压力减小时，可以通过增加V形压簧(4)两弯钩(7)之间的间距来增加压力。本技术的压簧高度可以调节，无需很多规格的制造模具，并且材质可为铝或铜；本技术的压簧底部可设置泡棉，即可起到缓冲作用，减低晶片因受力过大而破裂损坏的可能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片散热装置，包括设有若干散热片（１）和散热片槽（２）的散热器（３），其特征在于：所述散热片槽（３）内设有压簧（４），压簧（４）包括置于散热片槽（３）内的直线段（５），直线段（５）的两端分别设有向斜上方延伸的斜线段（６），两斜线段（６）的延伸方向相反，使压簧（４）正视成Ｖ形，两斜线段（６）的上端分别设有弯钩（７）。

【技术特征摘要】
1.一种晶片散热装置，包括设有若干散热片(1)和散热片槽(2)的散热器(3)，其特征在于所述散热片槽(3)内设有压簧(4)，压簧(4)包括置于散热片槽(3)内的直线段(5)，直线段(5)的两端分别设有向斜上方延伸的斜线段(6)，两斜线段(6)的延伸方向相反，使压簧(4)正视成V形，两斜线段(6)的上端分...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈秀美，
申请(专利权)人：苏州福全电子五金有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]