具新型浆层的晶体硅电池制造技术

技术编号:3225478 阅读:144 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种具新型浆层的晶体硅电池,包括硅片,硅片背面设置浆层,浆层有铝浆层和银铝浆层,铝浆层呈纵横交错的方格线形式,银铝浆层呈多个小方块形,小方块两侧延伸出辐射状细线,辐射状细线与铝浆层重叠。本实用新型专利技术结构合理,有效减少了硅片的机械应力和热应力,使硅片的碎片率降低,且减少了银铝浆的使用量,降低了成本;硅片与欧姆的解除较大,有效提高了电池的填充因子;银铝浆与铝浆形成良好的接触,同时避免了银铝浆与铝过多的重叠,减少了起皮现象;克服了现有晶体硅电池存在的因丝网印刷误差而造成组件对不准的缺陷。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶体硅电池。
技术介绍
现有的晶体硅电池,由于浆层布局的因素,硅片的机械应力和热应力较大,硅片的碎片率高,且银铝浆的使用量大,成本高,而且还存在易起皮、易引起丝网印刷误差而造成组件对不准等缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构合理,硅片质量好,使用寿命长的具新型浆层的晶体硅电池。本技术的技术解决方案是一种具新型浆层的晶体硅电池,包括硅片,硅片背面设置浆层,其特征是浆层有铝浆层和银铝浆层,铝浆层呈纵横交错的方格线形式,银铝浆层呈多个小方块形,小方块两侧延伸出辐射状细线,辐射状细线与铝浆层重叠。组成银铝浆层的小方块呈2列以上,每列小方块中的相邻小方块之间呈细线状连接。本技术结构合理,有效减少了硅片的机械应力和热应力,使硅片的碎片率降低,且减少了银铝浆的使用量,降低了成本;硅片与欧姆的解除较大,有效提高了电池的填充因子;银铝浆与铝浆形成良好的接触,同时避免了银铝浆与铝过多的重叠,减少了起皮现象;克服了现有晶体硅电池存在的因丝网印刷误差而造成组件对不准的缺陷。附图说明以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图1是本技术一个实施例的结构示图。图2是图1的铝浆层结构示图。图3是图1的银铝浆层结构示图。具体实施方式一种具新型浆层的晶体硅电池,包括硅片1,硅片1背面设置浆层,浆层有铝浆层2和银铝浆层3,铝浆层2呈纵横交错的方格线形式,银铝浆层3呈多个小方块4形,小方块4两侧延伸出辐射状细线5,辐射状细线5与铝浆层2重叠。组成银铝浆层3的小方块呈2列(或两列以上),每列小方块中的相邻小方块之间呈细线6状连接。

【技术保护点】
一种具新型浆层的晶体硅电池,包括硅片,硅片背面设置浆层,其特征是:浆层有铝浆层和银铝浆层,铝浆层呈纵横交错的方格线形式,银铝浆层呈多个小方块形,小方块两侧延伸出辐射状细线,辐射状细线与铝浆层重叠。

【技术特征摘要】
1.一种具新型浆层的晶体硅电池,包括硅片,硅片背面设置浆层,其特征是浆层有铝浆层和银铝浆层,铝浆层呈纵横交错的方格线形式,银铝浆层呈多个小方块形,小方块两侧延伸出辐...

【专利技术属性】
技术研发人员:王玉亭
申请(专利权)人:江苏林洋新能源有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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