【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明设备领域，尤其涉及小功率LED。
技术介绍
能源短缺是当今世界的热门话题，在照明行业中，LED发光二极管因为它 的高效、节能、环保、长寿命等多种优点，是取代能耗高，寿命短的传统照明 的首选。现有的小功率LED其结构主要包括支架模块组、芯片和荧光粉，芯片 设在支架模块组顶端的碗形槽内，芯片上涂设有荧光粉，最后通过环氧树脂封 装固定。上述现有LED存在下述技术缺陷1、 LED芯片在工作时会产生一定的 热量，全部通过支架向外排放，由于支架截面较小，所以芯片产生的热量不能 尽快的向外排放，导致芯片过热损坏，使用寿命较短；2、环氧树脂在日常工作 中，受环境的影响，譬如阳光、紫外线等，环氧树脂容易慢慢变得混浊，且环 氧树脂的透明度为80%左右，光的利用率不高，所以采用环氧树脂封装LED， 其发光效率较低。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是为了克服现有小功率LED存在的不足，提供一种 散热性能好、发光效率高的小功率LED。为了实现上述专利技术目的，本技术采用了以下的技术方案一种小功率LED,包括铝基板、支架、芯片、荧光粉和水晶玻璃块；所述铝 基板上设有碗形槽，芯片设在碗形槽内，荧光粉涂设在芯片上；所述支架顶端 与铝基板固定连接，且支架顶端与铝基板通过水晶玻璃块封装。作为优选，所述支架顶端固定在铝基板的焊盘上。焊盘是芯片连接线的焊接点，支架不仅导电，还能通过连接焊盘散发掉芯片产生的一部分热量。按本技术的技术方案设计的一种小功率LED，相对于传统的小功率LED 增加了铝基板，LED芯片在工作时产生的热量通过铝基板向外排放，另外支架也 能向外排放一部分的...
【技术保护点】
一种小功率ＬＥＤ，其特征在于包括铝基板（３）、支架（４）、芯片（５）、荧光粉（２）和水晶玻璃块（１）；所述铝基板（３）上设有碗形槽（６），芯片（５）设在碗形槽（６）内，荧光粉（２）涂设在芯片（５）上；所述支架（４）顶端与铝基板（３）固定连接，且支架（４）顶端与铝基板（３）通过水晶玻璃块（１）封装。
【技术特征摘要】
1.一种小功率LED，其特征在于包括铝基板(3)、支架(4)、芯片(5)、荧光粉(2)和水晶玻璃块(1)；所述铝基板(3)上设有碗形槽(6)，芯片(5)设在碗形槽(6)内，荧光粉(2)涂设在芯片(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员：王元成，王丽娜，
申请(专利权)人：王元成，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]
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