感光芯片结构组件、摄像模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种感光芯片结构组件、摄像模组及电子设备。所述感光芯片结构组件包括：支架、基板及感光芯片；支架包括支架本体和凸起部，所述支架本体具有第一表面和与所述第一表面相背离的第二表面，所述凸起部凸出于所述第二表面形成；基板包括安装面和与所述安装面相背离的背面，所述基板的安装面与所述支架的第二表面相对设置，所述基板开设有贯穿所述安装面和所述背面的通孔，所述支架的凸起部伸入所述基板通孔内并通过胶合层粘接固定。由此，设置在支架凸起部和基板通孔之间的胶合层在烘烤过程溢胶情况改善，使胶水存在于支架凸起部和基板通孔之间，同时将胶水原本的垂直方向接着力转变为更为坚固的剪切力。向接着力转变为更为坚固的剪切力。向接着力转变为更为坚固的剪切力。

【技术实现步骤摘要】
感光芯片结构组件、摄像模组及电子设备


[0001]本技术涉及摄像
，尤其是涉及一种摄像头模组。

技术介绍

[0002]随着科学技术的飞速发展，高精度的摄像头在手机等电子设备中越来越普及，它的出现给人们日常生活中拍照和摄影带来了极大的便利。在摄像模组的组装过程中，各部件之间的组装均存在累计公差，这些公差将会直接影响到摄像头模组的成像质量。镜头模组由于尺寸原因、装配公差等因素影响，导致镜头后焦公差较大，在感光芯片AA 工艺时，当镜头后焦公差大于AA高度公差时，则会出现AA失效的情况，芯片脱落的风险将增加。
[0003]因此，摄像模组需要一种增强AA胶的接着强度的结构，防止 AA失效问题，改善芯片脱落的风险。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种摄像模组。
[0005]一种感光芯片结构组件，包括：感光芯片、支架和基板；支架和感光芯片设置在基板上。更具体的，所述支架包括支架本体和凸起部，所述支架本体具有第一表面和所述第一表面相对的第二表面；所述凸起部凸出于支架本体第二表面形成；基板，所述基板包括安装面和与所述安装面相背离的背面，所述感光芯片设置与所述基板的安装面上，所述基板开设有贯穿所述安装面和所述背面的通孔，所述支架的凸起部伸入所述基板通孔内并通过胶合层粘接固定。
[0006]由此，支架的凸起部和基板通过胶合层粘接固定，设置在支架凸起部和基板之间的胶合层在烘烤过程溢胶情况改善，使胶水存在于支架凸起部和基板之间，从而增加AA高度公差，将胶水原本的垂直方向接着力转变为更为坚固的剪切力，同时增加了支架与基板直接的一个胶粘面积，使支架和基板连接更加牢固。
[0007]在一些实施例中，所述支架具有透光孔，所述感光芯片暴露于所述透光孔，所述凸起部位于所述透光孔的边缘。由此，支架在与基板组装过程中对位更加方便，且支架整体更小型化。
[0008]在一些实施例中，所述支架的透光孔为长方形，所述支架的透光孔相对两侧边缘均设置有凸起部。由此，支架与基板组装更加方便，使支架与基板的粘接力均匀分布，降低了基板脱落的风险，且对支架与基板起到更好的一个限位作用。
[0009]在一些实施例中，所述透光孔为长方形，所述支架的透光孔其中三侧边缘或者四侧边缘均设置有凸起部，对应的所述基板通孔数量相等。这样增加了支架和基板的粘接强度，降低了基板脱落的风险。
[0010]在一些实施例中，所述凸起部为沿所述透光孔的边缘方向延伸的长条状，所述支架设置有凸起部的每个透光孔边缘包括一个或多个凸起部，且对应的基板通孔数量一样。
使支架和基板组装更加方便，支架和基板之间的粘接强度更高。
[0011]在一些实施例中，所述支架凸起部与所述胶合层接触的侧面为凸台状或者锯齿状，和/或，所述基板的通孔包括一适配面为凸台状或者锯齿状。所述侧面或者适配面形状不限于凸台状或则锯齿状，其它不规则形状都能达到增加胶合层与支架的侧壁延长部和基板的侧壁凹槽接触面积增大，提升支架和基板之间的粘接强度，降低基板脱落风险。
[0012]在一些实施例中，所述凸起部的侧面连接所述通孔的适配面。增加支架与基板的胶粘面积，升支架和基板之间的粘接强度，降低基板脱落风险。
[0013]在一些实施例中，所述胶合层进一步位于所述支架的第二表面和所述基板的安装面之间，用于密封所述支架和所述基板的连接处。
[0014]在一些实施例中，所述摄像模组还包括一垫片，所述垫片设置在所述支架本体的第二表面和所述基板的安装面之间，且所述垫片位于所述密封胶外侧。所述垫片用于密封支架和基板连接处未设置胶合层的缝隙，且防止基板过长产生变形。
[0015]本申请的一方面提供一种摄像模组，所述摄像模组包括任意一项本申请实施例中的感光芯片结构组件，所述摄像模组还包括一镜头组件，所述镜头组件设置与所述支架本体的第一表面。摄像模组具有本申请任意实施例中的感光芯片结构组件，其使用寿命及成像质量将大大提高。
[0016]本申请的另一方面提供一种电子设置，所述电子设备包括本申请的摄像模组。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1是本技术实施例提供的摄像模组立体拆分示意图；
[0019]图2是图1提供的摄像模组组装后沿A
‑
A方向的截面图；
[0020]图3是本技术实施例提供的一种支架的结构示意图；
[0021]图4是本技术实施例提供的一种基板的结构示意图；
[0022]图5是本技术实施例提供的另一种支架的结构示意图；
[0023]图6是本技术实施例提供的另一种基板的结构示意图；
[0024]图7是本技术实施例提供的另一种支架的结构示意图；
[0025]图8是本技术实施例提供的另一种基板的结构示意图；
[0026]图9是本技术实施例提供的另一种支架的结构示意图；
[0027]图10是本技术实施例提供的另一种支架的结构示意图；
[0028]图11是本技术实施例提供的另一种基板的结构示意图；
[0029]图12是本技术实施例提供的另一种基板的结构示意图。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本技术的实施例。
[0031]请参见图1至图4，本技术揭示一种摄像模组1000，包括：芯片结构组件100和镜头组件200，其中芯片结构组件100包括支架 20、感光芯片30和基板40。镜头组件200设置
在支架20上面，基板40设置在支架20下面，感光芯片30设置在基板40上，支架20 和基板40通过胶合层50粘接固定。支架20包括支架本体21和凸起部22，其中支架本体21具有第一表面211和与第一表面211相背离的第二表面212，凸起部22凸出于第二表面212；支架本体21上设置有透光孔210，凸起部22位于支架本体22的透光孔210边缘。图 1和图2中示出了镜头组件200位于支架20的第一表面211，且感光芯片30暴露于透光孔210设置在基板40上。基板40包括安装面401 和与安装面401相背离的背面402，基板40的侧壁开设有贯穿安装面401和背面402的通孔41，基板40的安装面401与支架的第二表面212相对设置，且支架的凸起部22伸入基板通孔41内通过胶合层 50与基板40粘接固定。由此，支架20与基板40之间的胶合层50 在烘烤过程溢胶情况改善，使胶合层50存在于支架20和基板40之间，从而增加了AA高度公差，将胶水原本的垂直方向接着力转变为更为坚固的剪切力，同时增加了支架与基板直接的一个胶粘面积，使支架和基板连接更加牢固。
[0032]胶合层50进一步位于支架20的第二表面212和基板40的安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光芯片结构组件，其特征在于，包括：支架，所述支架包括支架本体和凸起部，所述支架本体具有第一表面和与所述第一表面相背离的第二表面，所述凸起部凸出于所述第二表面形成；基板，所述基板包括安装面和与所述安装面相背离的背面，所述基板的安装面与所述支架的第二表面相对设置，所述基板开设有贯穿所述安装面和所述背面的通孔，所述支架的凸起部伸入所述基板通孔内并通过胶合层粘接固定；及感光芯片，所述感光芯片设置于所述基板的安装面上。2.根据权利要求1所述的感光芯片结构组件，其特征在于，所述支架本体具有透光孔，所述感光芯片暴露于所述透光孔，所述凸起部位于所述透光孔的边缘。3.根据权利要求2所述的感光芯片结构组件，其特征在于，所述透光孔为长方形，所述透光孔相对两侧边缘均设置有凸起部。4.根据权利要求2所述的感光芯片结构组件，其特征在于，所述透光孔为长方形，所述透光孔其中三侧边缘或四侧边缘均设置有凸起部。5.根据权利要求3或4所述的感光芯片结构组件，其特征在于，所述凸起部为沿所述透光孔的边缘方向延...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，
申请(专利权)人：江西晶浩光学有限公司，
类型：新型
国别省市：