本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片设计用高效封装装置，涉及芯片封装领域，包括封装箱，所述封装箱内壁的顶端安装有电磁滑轨，且电磁滑轨的下方固定有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的输出端固定有夹持组件，所述封装箱内部的底端设置有传送带，所述封装箱内部设置有第一移动块，且第一移动块的一侧焊接有L杆。本实用新型专利技术解决了传统的芯片在进行封装贴片时胶水凝固较为缓慢的问题，在第一伸缩杆带动夹紧组件向下移动的同时，第一移动块向下移动同时带动齿轮转动，齿轮转动的同时带动扇叶转动，扇叶转动的同时对放置在传送带上方贴片的芯片进行吹干，使得胶水快速风干，从而使得标码能够与芯片粘合效果更好，不会掉落，提高了实用性。用性。用性。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片设计用高效封装装置
[0001]本技术涉及芯片封装领域，具体为一种集成电路芯片设计用高效封装装置。
技术介绍
[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
[0003]现有的芯片封装装置在对芯片进行贴片时，通常都是通过人工拿取标签贴片放置在芯片的上方，对芯片进行型号种类的区分，但是现有的贴片封装装置工作效率较低，且贴片的效果不好，只是将贴片放置在胶水上方，不能够使得胶水与贴片的贴合效果更好，且贴合后的贴片还需要等待胶水凝固，时间较长，影响下一步的工艺流程。
技术实现思路
[0004]基于此，本技术的目的是提供一种集成电路芯片设计用高效封装装置，以解决现有的芯片封装装置在对芯片进行贴片时，通常都是通过人工拿取标签贴片放置在芯片的上方，对芯片进行型号种类的区分，但是现有的贴片封装装置工作效率较低，且贴片的效果不好，只是将贴片放置在胶水上方，不能够使得胶水与贴片的贴合效果更好，且贴合后的贴片还需要等待胶水凝固，时间较长，影响下一步的工艺流程的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片设计用高效封装装置，包括封装箱，所述封装箱内壁的顶端安装有电磁滑轨，且电磁滑轨的下方固定有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的输出端固定有夹持组件，所述封装箱内部的底端设置有传送带，所述封装箱内部设置有第一移动块，且第一移动块的一侧焊接有L杆，所述封装箱内部位于第一移动块的另一侧设置有齿轮，且齿轮的一侧固定有传动杆，所述封装箱内部位于传送带的上方通过轴承安装有转动杆，且转动杆靠近传送带的一端固定有扇叶，所述转动杆远离扇叶的一端和传动杆远离齿轮的一端均安装有锥齿轮。
[0006]通过采用上述技术方案，解决了传统的芯片在进行封装贴片时胶水凝固较为缓慢的问题，在第一伸缩杆带动夹紧组件向下移动的同时，第一移动块向下移动同时带动齿轮转动，齿轮转动的同时带动扇叶转动，扇叶转动的同时对放置在传送带上方贴片的芯片进行吹干，使得胶水快速风干，从而使得标码能够与芯片粘合效果更好，不会掉落，提高了实用性，达到了便于对贴片进行夹紧的目的，通过设置的第二伸缩杆能够带动两组夹紧块对贴片进行夹紧，将将贴片放置在芯片涂胶位置处，第二伸缩杆带动第二移动块向下移动，从而使得两组夹紧块向外侧移动，从而使得贴片掉落至胶水处，掉落的贴片在向下移动的移动杆的作用下，使得贴片与胶水的贴合效果更好，粘合的更加紧密，便于对贴片进行夹取和贴片。
[0007]本技术进一步设置为，所述夹持组件包括固定在第一伸缩杆输出端的固定块，且固定块的内部固定有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的输出端固定有第二移动块，且第二移动块远离第二伸缩杆的一侧固定有移动杆，所述第二移动块的两侧通过铰接座连接有
两组连接杆，且连接杆远离第二移动块的一端通过铰接座连接有夹紧块。
[0008]通过采用上述技术方案，通过设置的夹持组件能够便于对贴片进行夹取，通过设置的移动杆，能够向下挤压贴片使得贴片与胶水的贴合效果更好。
[0009]本技术进一步设置为，所述固定块的一侧固定有限位块，且限位块的一侧开设有与L杆外壁相匹配的凹槽。
[0010]通过采用上述技术方案，通过设置的限位块能够使得加持组件在向下移动时带动第二移动块移动，从而使得扇叶对贴片与胶水进行风干，使得贴片能够快速的风干，提高了实用性。
[0011]本技术进一步设置为，所述封装箱内壁底端位于传送带的一侧固定有复位弹簧，且复位弹簧的一端与第一移动块的底部固定连接。
[0012]通过采用上述技术方案，通过设置的复位弹簧能够对第一移动块进行受力支撑，当限位块与L杆脱离后在复位弹簧的作用下使得，第一移动块不会掉落，增加了稳定性。
[0013]本技术进一步设置为，所述推的一侧设置有与齿轮啮合连接的齿条，两组所述锥齿轮啮合连接。
[0014]通过采用上述技术方案，在第一移动块向下带动与其啮合的转动，从而能够带动两组啮合的锥齿轮转动，提高了实用性。
[0015]本技术进一步设置为，所述固定块的底部开设有与夹紧块相匹配的滑槽。
[0016]通过采用上述技术方案，连接杆移动的同时带动两组夹紧块在滑槽内部滑动，从而控制两组夹紧块相对移动，在滑槽的作用下不会使得两组向上运动，只会定向移动，从而对贴片进行夹紧。
[0017]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0018]1、本技术通过第一移动块、齿轮、传动杆、转动杆和扇叶的设置，解决了传统的芯片在进行封装贴片时胶水凝固较为缓慢的问题，在第一伸缩杆带动夹紧组件向下移动的同时，第一移动块向下移动同时带动齿轮转动，齿轮转动的同时带动扇叶转动，扇叶转动的同时对放置在传送带上方贴片的芯片进行吹干，使得胶水快速风干，从而使得标码能够与芯片粘合效果更好，不会掉落，提高了实用性；
[0019]2、本技术通过夹紧组件的设置，达到了便于对贴片进行夹紧的目的，通过设置的第二伸缩杆能够带动两组夹紧块对贴片进行夹紧，将将贴片放置在芯片涂胶位置处，第二伸缩杆带动第二移动块向下移动，从而使得两组夹紧块向外侧移动，从而使得贴片掉落至胶水处，掉落的贴片在向下移动的移动杆的作用下，使得贴片与胶水的贴合效果更好，粘合的更加紧密，便于对贴片进行夹取和贴片。
附图说明
[0020]图1为本技术的结构示意图；
[0021]图2为本技术的侧视图；
[0022]图3为本技术的加持组件的结构示意图；
[0023]图4为本技术的L杆立体图。
[0024]图中：1、封装箱；2、电磁滑轨；3、第一伸缩杆；4、夹持组件；401、固定块；402、第二伸缩杆；403、第二移动块；404、连接杆；405、夹紧块； 406、移动杆；5、传送带；6、L杆；7、第一
移动块；8、齿轮；9、传动杆；10、锥齿轮；11、转动杆；12、扇叶；13、复位弹簧；14、限位块。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]下面根据本技术的整体结构，对其实施例进行说明。
[0027]一种集成电路芯片设计用高效封装装置，如图1
‑
3所示，包括封装箱1，封装箱1内壁的顶端安装有电磁滑轨2，且电磁滑轨2的下方固定有第一伸缩杆3，第一伸缩杆3的输出端固定有夹持组件4，夹持组件4包括固定在第一伸缩杆3输出端的固定块401，且固定块401的内部固定有第二伸缩杆402，第二伸缩杆402的输出端固定有第二移动块403，且第二移动块403远离第二伸缩杆402的一侧固定有移动杆406，第二移动块403的两侧通过铰接座连接有两组连接杆404，且连接杆404远离第二移动块403的一端通过铰接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片设计用高效封装装置，包括封装箱(1)，其特征在于：所述封装箱(1)内壁的顶端安装有电磁滑轨(2)，且电磁滑轨(2)的下方固定有第一伸缩杆(3)，所述第一伸缩杆(3)的输出端固定有夹持组件(4)，所述封装箱(1)内部的底端设置有传送带(5)，所述封装箱(1)内部设置有第一移动块(7)，且第一移动块(7)的一侧焊接有L杆(6)，所述封装箱(1)内部位于第一移动块(7)的另一侧设置有齿轮(8)，且齿轮(8)的一侧固定有传动杆(9)，所述封装箱(1)内部位于传送带(5)的上方通过轴承安装有转动杆(11)，且转动杆(11)靠近传送带(5)的一端固定有扇叶(12)，所述转动杆(11)远离扇叶(12)的一端和传动杆(9)远离齿轮(8)的一端均安装有锥齿轮(10)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用高效封装装置，其特征在于：所述夹持组件(4)包括固定在第一伸缩杆(3)输出端的固定块(401)，且固定块(401)的内部固定有第二伸缩杆(402)，所述第二伸缩杆(402)的输出端固定有第二移动块(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：王汉波，
申请(专利权)人：山东睿芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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