【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种散热装置，特别涉及一种电子元器件尤其是计算机的元器件的散热装置。
技术介绍
计算机内部的电子元器件在工作时通常会产生热量，使元器件温度升高，对元器件的正常工作会产生影响。其中，中央处理器工作时的温度特别高。因此，必须安装散热装置以确保元器件在适当的温度下正常工作。目前所使用的绝大多数PC机的中央处理器均只采用散热片和风扇作为散热部件，且将散热部件直接装在中央处理器上。散热片的不同位置有温差，散热不均匀，影响散热效果。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种利用热管、散热片组成散热部件的散热装置，为中央处理器提供了更好的散热条件。为了达到上述的目的，本技术的技术方案如下一种散热装置，包括与元器件接触的散热板、传递热量的多个散热鳍片和至少一个热管；所述的散热板上与多个散热鳍片上在其结合的端面上均对应地设有至少一个容槽，且两者之间的容槽在两者连接时合为通孔，热管贯穿插入通孔中并分别与散热板、多个散热鳍片接触。在本技术的优选方案中，所述的热管的一部分外周面通过焊锡与散热板连接，热管的另一部分外周面通过焊锡与多个散热鳍片连接。所述的多个散热鳍片为平行排列的片体，每个散热鳍片与热管接触的端面对应于热管设有凹位，每个散热鳍片的凹位向相邻的散热鳍片延伸，多个散热鳍片的凹位连接成容槽。由于采用上述的方案，提供了一种全新结构的散热装置，利用热管将中央处理器工作时所产生的热量快速并且均匀地引导至各散热鳍片，热管的热传导率是纯铜的600多倍，传热迅速，这样，不同位置的散热鳍片温差小，散热均匀，效果好。附图说明图1为本技术所述散热装置的立体图；图2为图1的分解示意图。具体...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种散热装置，包括与元器件接触的散热板和传递热量的多个散热鳍片，其特征在于还包括至少一个热管；所述的散热板上与多个散热鳍片上在其结合的端面上均对应地设有至少一个容槽，且两者之间的容槽在两者连接时合为通孔，热管贯穿插入通孔中并分别与散热板、多个散热鳍片接触。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征是所述的热管的...
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