半导体芯片封装的检查装置制造方法及图纸

一种半导体芯片封装的检查装置，包括：第一框体，以及与所述的第一框体叠接的第二框体，其中，所述的第一框体包括至少三边，所述的第二框体包括至少三边，所述的第一框体对应的两侧边缘与第二框体对应的两侧边缘叠接形成供引线框架插入的两个导入槽，所述的导入槽用于在检查时承载所述的引线框架，所述的两个导入槽间的空间宽度大于等于所述的引线框架的宽度，且两个导入槽间的空间宽度小于所述的引线框架的宽度与其中任一个导入槽的深度之和。本实用新型专利技术所提供的检查装置可以避免在检查封装有半导体芯片的引线框架时产生的芯片裂纹、碎片和塌丝现象，同时也可以简化引线框架的检查过程。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体芯片封装领域，特别是涉及一种半导体芯片封装 的检查装置。
技术介绍
在半导体芯片的封装工艺中，引线框架用于支撑半导体芯片和将半导体 芯片与外部电路电连接来向外部电路提供由半导体芯片执行的功能，其中，半导体芯片是用树脂密封在引线框架上的,如申请号是200420006462.6的中国 技术专利申请所述，因此有必要对封装有半导体芯片的引线框架进行检 查，例如，在完成贴片过程(die attach process)后，检查引线框架正面的树 脂覆盖(epoxy coverage)情况及引线框架背面是否有多余的树脂；在完成打 线键合过程(wire bonding process)后，检查引线框架上的金属丝的焊接情况 及是否存在塌丝现象。现有技术中对封装有半导体芯片的引线框架进行检查的装置如图l所示， 该检查装置1是一个具有底板11的框体12,该框体12具有开口端13和导入槽 14，用于插入引线框架，该底板用于在检查时承载引线框架。在使用过程中， 先将封装有半导体芯片的引线框架正面朝上从框体12的开口端13和导入槽14 插入装置l,然后检查引线框架正面的树脂覆盖情况；由于底板ll遮挡了引线 框架的背面，因此为了检查引线框架的背面，在正面检查完成后就需要抽出 引线框架并将其翻转再插入装置l,即将引线框架背面朝上从框体12的开口端 13和导入槽14插入装置1，然后检查引线框架背面是否有多余的树脂。由于上述检查装置l具有遮挡引线框架的底板ll,而为了检查引线框架的 两面，就需要插入、抽取、翻转和再插入引线框架，这样操作过程比较繁瑣， 因而会比较耗费检查时间。更为重要的是，插入和抽取引线框架必须非常小心，否则可能会因引线框架碰触底板11或框体12的边缘而造成芯片裂紋或者 是碎片，芯片裂紋是半导体封装中三大废品之一；如果是在打线键合后检查 引线框架，焊接在芯片焊垫和引线框架间的金属线也可能会因碰触框体12或 底板ll而产生塌丝现象，芯片裂紋、碎片、塌丝现象都将导致半导体芯片封 装的成品率降低。
技术实现思路
本技术解决的问题是，提供一种半导体芯片封装的检查装置，其可 以避免在检查封装有半导体芯片的引线框架时产生的芯片裂紋、碎片和塌丝 现象，同时也可以简化引线框架的检查过程。为解决上述问题，本技术提供一种半导体芯片封装的检查装置，包 括第一框体，以及与所述的第一框体叠接的第二框体，其中，所述的第一 框体包括至少三边，所述的第二框体包括至少三边，所述的第一框体对应的 两侧边缘与第二框体对应的两侧边缘叠接形成供引线框架插入的两个导入 槽，所述的导入槽用于在检查时承载所述的引线框架，所述的两个导入槽间 的空间宽度大于等于所述的引线框架的宽度，且两个导入槽间的空间宽度小 于所述的引线框架的宽度与其中任一个导入槽的深度之和。根据本技术的一个较佳实施例，所述第一框体侧边缘的插入端设有 缺口，所述的插入端是第一框体側边缘的用于插入引线框架的一端；所述第 一框体的侧边缘设有至少一个导引通孔；所述第一框体的侧边缘设有至少一 个第一连接孔，所述第二框体的侧边缘设有与第一框体的第一连接孔相对应 的第二连接孔，所述装置还包括至少一个用于连接第 一连接孔与第二连接孔 的第一连接件；所述装置还包括与所述第一框体的侧边缘对应于用于插入引 线框架的一端的另一端连接的挡板；所述挡板设有至少一个第三连接孔，所 述第一框体的側边缘设有与挡板的第三连接孔相对应的笫四连接孔，所述装 置还包括至少一个用于连接第三连接孔与第四连接孔的第二连接件；所述第一框体还包括连接第 一框体的两侧边缘的第 一连接板，所述第 一连接板将所述第一框体分隔成至少一个框体空间；所述第一框体的侧边缘高于第一框体 的第一连接板；所述第二框体还包括连接第二框体的两側边缘的笫二连接板， 所述第二连接板将所述第二框体分隔成至少一个框体空间；所述第二框体的侧边缘高于第二框体的第二连接板。与现有技术相比，上述技术方案所提供的半导体芯片封装的检查装置是 由第一框体和第二框体构成的框体结构，其没有现有技术的检查装置中会遮 挡引线框架的底板，引线框架插入上述技术方案所提供的检查装置后其两面 都可视，这样只需翻转检查装置就可以检查引线框架的两面，由此省去了取 出、翻转和再插入引线框架的操作步骤。因此，本技术所提供的具有框 体结构的检查装置可以避免取出、翻转和再插入引线框架时因碰触检查装置 而可能产生的芯片裂紋、碎片和塌丝现象，同时也可以简化引线框架的检查 过程。附图说明图l是现有技术中半导体芯片封装的检查装置的立体结构示意图2是本技术较佳实施例的半导体芯片封装的检查装置的立体结构 示意图3是图2所示的半导体芯片封装的检查装置的立体分解结构示意图4是将封装有半导体芯片的引线框架放置在图2所示的检查装置的侧 面示意图。务本实施方式本技术提供一种框体结构的半导体芯片封装的检查装置，用于检查 封装有半导体芯片的引线框架，引线框架插入该检查装置后其两面都可视， 因此，只需翻转检奎装置就可以检奎引线框架的两面，由此省去了取出、翻转和再插入引线框架的操作步骤。图2是本技术较佳实施例的半导体芯 片封装的检查装置的立体结构示意图，图3是图2所示的半导体芯片封装的 检查装置的立体分解结构示意图，图4是将封装有半导体芯片的引线框架放 置在图2所示的检查装置的侧面示意图。以下结合附图和较佳实施例对本实 用新型的具体实施方式做详细的说明。如图2和图3所示，本技术所提供的半导体芯片封装的检查装置2 包括第一框体21，以及与所述的第一框体21叠接的第二框体22。其中， 所述的第一框体包括至少三边，所述的第二框体包括至少三边，所述的第一 框体21对应的两侧边缘21a呈阶梯状结构，所述的第二框体22对应的两侧 边缘22a叠接在笫一框体21的阶梯状两侧边缘21a，由此形成两个导入槽24, 所述的导入槽24供引线框架插入，并用于在检查时承载所述的引线框架，其 中，第二框体22的侧边缘22a用于承栽引线框架，若翻转检查装置2，第一 框体21的侧边缘21a用于在承栽引线框架。所述的导入槽24用于在检查时承栽所述的引线框架，因此，所述的两个 导入槽24间的空间宽度D大于等于所述的引线框架的宽度；并且在翻转承载 有引线框架的检查装置2时，为了避免引线框架的边缘滑出导入槽24而导致 引线框架滑落出检查装置2,导入槽24间的空间宽度D与其中 一个导入槽的 深度dl或d2之差应该小于引线框架的宽度，亦即两个导入槽24间的空间宽 度D小于所述的引线框架的宽度与其中任一个导入槽的深度dl、 d2之和。在本实施例中，所述的第一框体21的侧边缘21a的插入端设有缺口 21b, 所述的插入端是第一框体侧边缘21a的用于插入引线框架的一端，第一框体 21的侧边缘21a还设有至少一个导引通孔21c,图2所示的第一框体21的侧 边缘21a设有三个导引通孔21c。缺口 21b和导引通孔21c可以使插入引线框 架的操作更为方便，在插入引线框架时，可以通过缺口 21b和导引通孔21c 将引线框架的边缘导引入检查装置2的导入槽24，这样只需接触引线框架的边缘就可以将引线框架插入检查装置2，因此就避免了在插入引线框架时会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，包括：第一框体，以及与所述的第一框体叠接的第二框体，其中，所述的第一框体包括至少三边，所述的第二框体包括至少三边，所述的第一框体对应的两侧边缘与第二框体对应的两侧边缘叠接形成供引线框架插入的两个导入槽，所述的导入槽用于在检查时承载所述的引线框架，所述的两个导入槽间的空间宽度大于等于所述的引线框架的宽度，且两个导入槽间的空间宽度小于所述的引线框架的宽度与其中任一个导入槽的深度之和。

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，包括第一框体，以及与所述的第一框体叠接的第二框体，其中，所述的第一框体包括至少三边，所述的第二框体包括至少三边，所述的第一框体对应的两侧边缘与第二框体对应的两侧边缘叠接形成供引线框架插入的两个导入槽，所述的导入槽用于在检查时承载所述的引线框架，所述的两个导入槽间的空间宽度大于等于所述的引线框架的宽度，且两个导入槽间的空间宽度小于所述的引线框架的宽度与其中任一个导入槽的深度之和。2. 根据权利要求1所述的半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，所 述第一框体侧边缘的插入端设有缺口 ，所述的插入端是第一框体侧边缘的 用于插入引线框架的一端。3. 根据权利要求1所述的半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，所 述第 一框体的侧边缘设有至少 一 个导引通孔。4. 根据权利要求1所述的半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，所 述第 一框体的侧边缘设有至少 一个第 一连接孔，所述第二框体的側边缘设 有与第 一框体的第 一连接孔相对应的第二连接孔，所述装置还包括至少一 个用于连接第 一连接孔与第二连接孔的第 一连接件。5. 根据权利要求l所述的半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，所 述装置还包括连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，文关权，张新军，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]